exynos 芯片文章進入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)

中韓近幾年大建晶圓工廠：遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)

　　9月18日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計，2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元?！　∵@是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)?！　EMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報告稱，2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長，也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
關(guān)鍵字：芯片晶圓

英特爾芯片缺貨嚴(yán)重四季度PC銷售或降低7%

　　摩根大通(J.P.Morgan)表示，英特爾生產(chǎn)的處理器芯片不足以滿足需求，這將成為今年假日季度PC銷售帶來問題。摩根大通預(yù)計，英特爾的處理器和芯片組短缺，將使得第四季度PC出貨量下降5%至7%?！拔覀兣cPC供應(yīng)商的對話表明，從第三季度開始出現(xiàn)的規(guī)模不是很大的這一短缺問題，已經(jīng)在逐步惡化，并這種情況可能在2018年第四季度產(chǎn)生最大影響，”　　摩根大通亞太技術(shù)分析師高庫爾?哈里哈蘭(GokulHariharan)周五在寫給客戶的一份研究報告中表示，“我們預(yù)計這將影響筆記本電腦和臺式電腦，并可能對商業(yè)和高
關(guān)鍵字：英特爾芯片

5G基帶芯片群雄爭霸，高通終于再也不能獨大

華為入局5G基帶芯片市場，蘋果目前正在減少對高通的依賴，與英特爾達成合作，三星與美國運營商Verizon宣布牽手，這種種行業(yè)動態(tài)都暗示著5G時代的市場爭奪戰(zhàn)的風(fēng)起云涌。
關(guān)鍵字： 5G 芯片

重燃希望，聯(lián)發(fā)科低端芯片獲青睞

中國手機品牌紛紛在印度中低端手機市場血拼，自然控制成本就成為重中之重，而手機芯片是智能手機其中一個占比較高的部分，性價比較高的聯(lián)發(fā)科芯片獲得了中國手機的青睞。
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科芯片

世界芯片產(chǎn)業(yè)中的中國方陣：而今邁步從“芯”越

　　集成電路，也就是人們通常所說的芯片，被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2017年中國外貿(mào)進口額最大的三項工業(yè)制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進口額達到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續(xù)三年超過原油，位列所有進口產(chǎn)品首位?！　∵@三類中高級工業(yè)品，既是中國制造當(dāng)前的短板軟肋，也是未來產(chǎn)業(yè)升級的主攻方向。而集成電路因其技術(shù)含量最高，更是產(chǎn)業(yè)升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路，為讀者介紹芯片產(chǎn)業(yè)的世
關(guān)鍵字：芯片集成電路

人民日報海外版：華為新款芯片究竟怎么樣？

　　8月31日，華為海思在德國柏林國際電子消費品展覽會上，正式發(fā)布了全新芯片產(chǎn)品：麒麟980。而據(jù)華為官方介紹，這款芯片更是創(chuàng)造了6個“世界第一”，性能遠超高通、蘋果等競爭對手。　　在中美貿(mào)易摩擦的大背景下，這樣的宣傳語注定引發(fā)熱議。輿論迅速分化為兩大陣營：一方盛贊華為打破國外技術(shù)壟斷，此舉標(biāo)志著“中國芯”的崛起;另一方則大潑冷水，指出這款芯片中的許多“微架構(gòu)”都采購自國外，依然是低技術(shù)含量的“組裝貨”。媒體的莫衷一是，常常讓普通讀者一頭霧水。那么，到底該如何看待華為這款芯片?　　必須承認的是，華為麒麟9
關(guān)鍵字：華為芯片

整合ARM、FPGA與可編程模擬電路的單芯片方案

現(xiàn)在設(shè)計人員不僅要從多種處理器架構(gòu)中進行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計都以處理器內(nèi)核為中心)，而且外設(shè)、通信端口和模擬功能組合的選擇幾乎無限。而這
關(guān)鍵字：芯片 FPGA ARM

深度梳理ADAS處理器芯片

在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域，跨界融合的節(jié)奏越來越快，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密，所以現(xiàn)在看一個領(lǐng)域或一個項目，需要從整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去
關(guān)鍵字： ADAS 芯片

Arteris IP的客戶數(shù)量達到一百的里程碑

　　經(jīng)過實際驗證的創(chuàng)新性片上網(wǎng)絡(luò)互連知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP今天宣布，已經(jīng)有一百個客戶在各種各樣的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中采用它的片上通信技術(shù)，用于汽車、消費電子、人工智能(AI)和服務(wù)器市場。　　Arteris IP 的FlexNoC和Ncore緩存一致性互連解決方案在復(fù)雜異構(gòu)多核系統(tǒng)級芯片(SoC)架構(gòu)的開發(fā)、設(shè)計和實現(xiàn)中起著至關(guān)重要的作用。在今天領(lǐng)先的設(shè)計中，Arteris IP是特別重要的，這些設(shè)計納入了先進的技術(shù)，例如通過硬件加速器納入了機器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)?？蛻糁?/li>
關(guān)鍵字： Arteris 芯片

I/Q信號近乎無處不在，到底有何神奇？

　　當(dāng)前的數(shù)字射頻芯片，無一例外的用到了I/Q信號，就算是RFID芯片，內(nèi)部也用到了I/Q信號，然而絕大部分射頻人員，對于IQ的了解除了名字之外，基本上一無所知。I/Q信號一般是模擬的。也有數(shù)字的比如方波?；鶐?nèi)處理的一般是數(shù)字信號，在出口處都要進行D/A(數(shù)—>模)轉(zhuǎn)換，每個基帶的結(jié)構(gòu)圖里都有，可以仔細看?！　【W(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號的資料，但都是公式一大堆，什么四相圖，八相圖之類的，最后還是不明白，除了知道這兩個名次解釋：　　I：in-phase 表示同相　　Q：quadrature 表示正交，與
關(guān)鍵字： RFID 芯片 I/Q

老兵戴輝：華為的芯片事業(yè)是如何起家的？

美國對中興的芯片禁供，導(dǎo)致偌大的中興瞬間休克。一時間全體國人惡補芯片知識。經(jīng)此事件，大家都知道了基礎(chǔ)技術(shù)的重要性，那么華為的芯片是怎么起家并且做到頂尖水平呢？
關(guān)鍵字：華為芯片

三星已成全球芯片霸主，規(guī)劃芯片制程路線：2022年要上3nm

　　5月28日，三星電子在位于美國的 2018 年三星半導(dǎo)體代工論壇上，公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖，目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝?！　?jù)介紹，三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會分為 LPE 和 LPP 兩代，不過 7nm 算是個例外，沒有 LPE。之前已公布，三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn)，2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝?！　∪潜硎荆?7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
關(guān)鍵字：三星芯片 3nm

芯片從業(yè)者不能錯過的超薄柔性硅技術(shù)

　　想象一下這樣一個場景：你一大早起來趕早班飛機，昏昏沉沉地去洗澡時，昨天穿的衣服里裝著的柔性傳感小芯片發(fā)出洗衣提醒。早餐時，用平板大小的柔性顯示器查看航班狀態(tài)、新聞，瀏覽文本和視頻。這時彈出醫(yī)生發(fā)來的一條消息，提醒你貼上醫(yī)用診斷貼劑，收拾好要帶的藥物。離開家時，地毯和墻紙里的微型傳感器將一些家電改為待機模式。在機場，柔性電子客票指引你到登機口，機票、護照與視網(wǎng)膜掃描儀之間的無線連接使通關(guān)異常迅速?！　‰m然在日常生活用品中尚不能實現(xiàn)如此天衣無縫的集成運算，很大程度上是因為還沒有便宜、超薄柔性的電子產(chǎn)品。但
關(guān)鍵字：芯片柔性硅