exynos 芯片 文章 進(jìn)入exynos 芯片技術(shù)社區(qū)
兆易創(chuàng)新朱一明：活下來才是關(guān)鍵
- 在國產(chǎn)芯片崛起，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略逐步落地的背景下，兆易創(chuàng)新表現(xiàn)得十分搶眼。
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用名字打敗聯(lián)發(fā)科？高通為旗下芯片改名背后還有這層深意
- 根據(jù)最新消息顯示，高通目前正計(jì)劃為此前推出的驍龍670芯片改名，改名后的驍龍670芯片將會(huì)命名為驍龍710，這也是驍龍700系列的首款新品。驍龍700系列產(chǎn)品定位為中高端市場，是僅次于驍龍800旗艦系列的產(chǎn)品。 據(jù)了解，今年高通在中高端市場來自聯(lián)發(fā)科的壓力將會(huì)增大，聯(lián)發(fā)科推出的Helio P60芯片受到不少好評(píng)，并且已經(jīng)被重量級(jí)產(chǎn)品OPPO R15所采用，聯(lián)發(fā)科的發(fā)展勢(shì)必會(huì)搶占部分高通芯片市場，據(jù)悉后續(xù)除了OPPO以外，還將會(huì)有更多的手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)科的芯片。 為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的壓力，高通或
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新型光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍
- 據(jù)美國麻省理工學(xué)院(MIT)官網(wǎng)近日消息，該校初創(chuàng)公司Ayar Labs結(jié)合光學(xué)和電子學(xué)技術(shù)，研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片，有望提升計(jì)算速度，將大型數(shù)據(jù)中心的帶寬提高10倍，并使芯片間通信耗能減少95%，將總能耗降低30%—50%。據(jù)悉，最新技術(shù)首款商用產(chǎn)品將于2019年上市。 Ayar Labs的光電子芯片用光傳輸數(shù)據(jù)，但仍用電子進(jìn)行計(jì)算。這一獨(dú)特的設(shè)計(jì)方式將快速高效的光子通信、使用光波傳輸數(shù)據(jù)的元件集成到傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)芯片中，摒棄了低效的銅導(dǎo)線。該公司首席執(zhí)行官亞力克
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除蘋果外，其它主流手機(jī)芯片均已支持北斗導(dǎo)航定位
- 中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BeiDou Navigation Satellite System，BDS)是中國自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。是繼美國全球定位系統(tǒng)(GPS)、俄羅斯格洛納斯衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GLONASS)之后第三個(gè)成熟的衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。 據(jù)環(huán)球時(shí)報(bào)報(bào)道，北斗信號(hào)的獲取主要取決于手機(jī)處理器(SOC)中集成的定位芯片，目前大多SoC都能同時(shí)支持GPS、北斗和GlONASS。 高通機(jī)型方面，高通驍龍800、600、400系列，其中目前常見的820、821、835高端型號(hào)是支持北斗的，中低端的
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中國研發(fā)新型存儲(chǔ)芯片：性能快了100萬倍
- 相比三星、東芝、美光等公司，中國現(xiàn)在DRAM內(nèi)存、NAND閃存技術(shù)上要落后多年，不過中國的科研人員也一直在追趕最新一代技術(shù)，前不久有報(bào)道稱中國投資130億元開建PCM相變內(nèi)存，性能是普通存儲(chǔ)芯片的1000倍，現(xiàn)在更厲害的來了——復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授張衛(wèi)、周鵬帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新的二維非易失性存儲(chǔ)芯片，他們使用了半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，研發(fā)的存儲(chǔ)芯片性能優(yōu)秀，是傳統(tǒng)二維存儲(chǔ)芯片的100萬倍，而且性能更長，刷新時(shí)間是內(nèi)存的156倍，也就是說具備更強(qiáng)的耐用性。 DIY玩家應(yīng)該知道內(nèi)存、
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英特爾：蘋果自研芯片，取代沒那么簡單
- 近日，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果(AAPL)計(jì)劃最快在2020年開始在Mac電腦上使用自研CPU芯片，取代英特爾(INTC)處理器。據(jù)了解，蘋果自研芯片的項(xiàng)目代號(hào)為“Kalamate”，目前還處于初步發(fā)展階段。以下簡單探討蘋果自研芯片，完全取代英特爾訂單的可能及必要性。 架構(gòu)優(yōu)勢(shì)：支持軟件提升 蘋果05年Mac銷售疲弱，英特爾的x86處理器06年滿足公司成本低且性能高的需求，相比之下IBM(IBM)及摩托羅拉的產(chǎn)品表現(xiàn)并不如意，因此公司轉(zhuǎn)用英特爾處理器，此后Mac年銷售迅速
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工程師20年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：ASIC芯片的成本計(jì)算
- 大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機(jī)主芯片、車載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng)，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號(hào)處理，算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件， 比如自動(dòng)泊車、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達(dá)信號(hào)分析等。這些芯片是未來數(shù)字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報(bào)價(jià)。
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指甲蓋大小的芯片或可代替超級(jí)計(jì)算機(jī)？
- 人類向便攜式，低功耗神經(jīng)形態(tài)芯片邁出了重要一步。
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外媒：中國半導(dǎo)體后道工序設(shè)備市場大幅增長23.4%，全球最大
- 日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達(dá)到290億美元。 據(jù)報(bào)道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場。 半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。
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