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SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

2004年5月A版　　目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導(dǎo)體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運(yùn)營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動向。 SOI市場與應(yīng)用　　“摩爾定律長盛不衰，主要?dú)w功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設(shè)備供應(yīng)商與IC供應(yīng)商的努力。” Mauberger話鋒一轉(zhuǎn)，“但由于材料供應(yīng)商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)際材料已進(jìn)入了這個等式，形成了與設(shè)備賞、I
關(guān)鍵字： SOI 半導(dǎo)體材料

臺灣IBM公司今(8)日發(fā)表運(yùn)用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術(shù)的新款A(yù)S/400e系列，此一領(lǐng)先技術(shù)可讓處理器的運(yùn)算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運(yùn)算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業(yè)主機(jī)市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
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