- 半導體基礎元器件領域的高產能生產專家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應用的新款無引腳ESD保護器件。器件采用無引腳封裝，帶有可濕錫焊接側焊盤，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標準，同時提供行業(yè)領先的ESD和RF性能，節(jié)省了PCB空間。 Nexperia通過有引腳和無引腳封裝為CAN-FD總線提供硅基ESD保護。帶有可濕錫焊接側焊盤的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統(tǒng)SOT23和SOT323封裝少
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Nexperia CAN-FD 保護二極管
- 作為一家設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的技術領導企業(yè)，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業(yè)的創(chuàng)新，通過不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩(wěn)定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用，可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
- 電子設計人員使用的工具箱日新月異。要找到適合工作的工具，不僅需要了解手頭上的任務和現有工具，還要知道如何充分利用這些工具。
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CAN FD
- 德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界首款滿足美國汽車電子委員會（AEC）-Q100標準的0級工作環(huán)境溫度規(guī)范的數字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護低壓電路免受混合電動汽車（HEV）和電動汽車（EV）系統(tǒng)中高壓事件的影響，并無需在冷卻系統(tǒng)中進行設計，以將溫度降低到125°C（1級合規(guī)集成電路（IC）支持的溫度）以下。此外，當在系統(tǒng)設計中執(zhí)行控制器局域網絡靈活數據速率（CAN FD）通信時，工程師可以搭配
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CAN FD IVN
- 全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協(xié)議表明環(huán)球晶圓將負責對格芯12英寸晶圓的長期供應。 環(huán)球晶圓是全球領先的8英寸SOI制造者之一，也是格芯8英寸SOI晶圓的長期供應商，雙方長期保持著良好的合作關系。環(huán)球晶圓也是12英寸晶圓制造商，基于雙方未來發(fā)展與穩(wěn)定供應需求，環(huán)球晶圓與格芯有望緊密協(xié)作，有力擴大環(huán)球晶圓12英寸SOI晶圓生產產能。 格
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硅晶圓 SOI
- 2019年11月21日，在SPS 2019慶祝30周年展會上，CiA組織通過兩個網橋連接的網絡展示了從經典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現帶來哪些變化？這里重點介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術規(guī)范起，CiA便一直致力于CAN協(xié)議的推廣，其中包括CAN底層（CAN數據鏈路層、CAN物理層）設計及CAN的應用層（CANopen）。CANopen協(xié)議在CiA 301中明確規(guī)定其PDO、SDO、NMT網絡管理等協(xié)議的規(guī)范，并使用經典
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NMT FD
- 中國信通院數據顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日，在中國集成電路設計業(yè)2019年會(ICCAD 2
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RF-SOI BCD
- 作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于11月27日公布了2020上半財年業(yè)績（截止至2019年9月30日）。???????? 2020上半財年銷售額為2.585億歐元，按固定匯率和邊界1計增長30%???????? 當期營業(yè)收入增長23%，達到5,130萬歐元???????
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SOI 材料 晶圓
- 近日，作為先進的特殊工藝半導體代工廠，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開合作，為蜂窩物聯網應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統(tǒng)（SoC）解決方案。隨著逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全IP解決方案（包括加密內核、硬件信任和高速協(xié)議引擎）從根本上保護復雜電子系統(tǒng)成為當務之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區(qū)的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
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FD-SOI 安全
- 作為本世紀初被開發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
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FD-SOI 芯原微電子 格芯 三星
- 2019年9月17日 中國上海 -? SOI產業(yè)聯盟( SOI微電子完整價值鏈的領先行業(yè)組織)今日宣布了半導體行業(yè)的兩位杰出獲獎者,分別是來自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事長兼首席技術官Jim Cable和中芯集成電路(寧波)有限公司的首席執(zhí)行官兼總經理Herb Huang(黃河),二位為RF-SOI (一種廣泛用于蜂窩通信芯片的領先技術)技術進步做出貢獻而榮獲此殊榮。此次SOI產業(yè)聯盟在上海舉辦了年度RF-SOI論壇,共有來自中國和世界各地的450多位行業(yè)領袖參加,是SOI
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SOI RF
- ? ? ? CAN FD是一種通信協(xié)議，主要用于車載網絡，是CAN總線標準的升級版。自2019年以來，包括中國在內的車廠、一級經銷商（Tier 1）等，紛紛提出了對CAN FD芯片的需求。而在2019年以前，CAN FD幾乎無人問津。究其原因，新能源汽車和自動駕駛汽車對總線帶寬的需求不斷上升。照片：TI接口產品部門產品線經理Charles Sanna? ? ? CAN FD的芯片用量非?？捎^，如果一輛汽車全部采用CAN FD，可能傳統(tǒng)車需要二十個
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CAN FD
- 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現有的密切關系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數年的高水平大批量生產。
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格芯 Soitec SOI
- 格芯(GF)和領先的半導體IP提供商Dolphin
Integration今日宣布，雙方正在合作研發(fā)自適應體偏置(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI
(22FDX?)工藝技術芯片上系統(tǒng)(SoC)的能效和可靠性，支持5G、物聯網和汽車等多種高增長應用?！ ∽鳛楹献魇乱说囊徊糠郑珼olphin
Integration與格芯正在共同研發(fā)ABB系列解決方案，加速并簡化SoC設計的體偏置實施方案。ABB具備特有的22FDX功能，可以讓設計師利用正向及反向體偏置技術，動態(tài)地補償工藝、
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格芯 FD-SOI
- 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體
(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在IEDM2018國際電子器件展會上，公布了內置嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm
FD-SOI汽車微控制器(MCU)技術的架構和性能基準，并從現在開始向主要客戶提供基于ePCM的微控制器樣片，預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗，取得全部技術認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器，將被用于汽車傳動系統(tǒng)、先進安全網關、安全/ADAS系統(tǒng)以
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意法半導體 FD-SOI
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