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19家半導體業(yè)者加入SOI未來高能效

19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設計環(huán)境營造，EDA業(yè)者也投入。據(jù)臺灣媒體報道，半導體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計19家半導體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
關鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機半導體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器

SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍

2004年5月A版　　目前，越來越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動向。 SOI市場與應用　　“摩爾定律長盛不衰，主要歸功于尺寸越來越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力?！?Mauberger話鋒一轉，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術進步，實際材料已進入了這個等式，形成了與設備賞、I
關鍵字： SOI 半導體材料

IBM 強調(diào)保障客戶投資延伸e-Business應用領域

臺灣IBM公司今(8)日發(fā)表運用SOI(Silicon-on-insulator矽絕緣層)銅制程技術的新款AS/400e系列，此一領先技術可讓處理器的運算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可將元件的運算效能提升30%以上，而目前除Intel已確定采用外，包括惠普(HP)與升陽(Sun)兩大重要企業(yè)主機市場競爭者也正與IBM洽談合作的空間
關鍵字： SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普升陽

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