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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga soc

          【詳解】FPGA:深度學(xué)習(xí)的未來?

          •   摘要  最近幾年數(shù)據(jù)量和可訪問性的迅速增長,使得人工智能的算法設(shè)計(jì)理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。人工建立算法的做法被計(jì)算機(jī)從大量數(shù)據(jù)中自動(dòng)習(xí)得可組合系統(tǒng)的能力所取代,使得計(jì)算機(jī)視覺、語音識(shí)別、自然語言處理等關(guān)鍵領(lǐng)域都出現(xiàn)了重大突破。深度學(xué)習(xí)是這些領(lǐng)域中所最常使用的技術(shù),也被業(yè)界大為關(guān)注。然而,深度學(xué)習(xí)模型需要極為大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力,只有更好的硬件加速條件,才能滿足現(xiàn)有數(shù)據(jù)和模型規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大的需求?,F(xiàn)有的解決方案使用圖形處理單元(GPU)集群作為通用計(jì)算圖形處理單元(GPGPU),但現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)提供
          • 關(guān)鍵字: FPGA  GPU  

          工程師經(jīng)驗(yàn):電路設(shè)計(jì)的14個(gè)誤區(qū)

          •   自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本...   現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線,自動(dòng)布吧   點(diǎn)評:自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約
          • 關(guān)鍵字: 電路  PCB  FPGA  

          Silicon Labs新品發(fā)布會(huì)—多協(xié)議Wireless Gecko SoC,簡化IoT連接

          • 四年一回的2月29日之后,2016年3月1日,在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會(huì)議室,Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營銷副總裁Daniel Cooley為我們帶來了一場精彩的演講,內(nèi)容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統(tǒng)Wireless Gecko產(chǎn)品系列,此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GH
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  Wireless Gecko SoC  多協(xié)議  低功耗  

          Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡化IoT連接

          •   SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進(jìn)的硬件加密技術(shù)。Wireless Gecko SoC提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的最佳Thread和ZigBee?協(xié)
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  SoC  

          Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接

          •   Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品,其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng),以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率(當(dāng)前Bluetooth? Smart市場中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分,新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  SoC  

          基于FPGA的VGA顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 針對VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測需求,設(shè)計(jì)了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了VGA顯示的原理,采用硬件描述語言Verilog完成了VGA顯示所需的驅(qū)動(dòng)時(shí)序和圖像存儲(chǔ)相關(guān)模塊的設(shè)計(jì),并對整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行了綜合仿真,驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性。仿真與測試結(jié)果表明,該設(shè)計(jì)可以在簡單的情況下實(shí)現(xiàn)圖像或字符顯示,節(jié)約了硬件成本,還可以滿足不同顯示標(biāo)準(zhǔn)的需要。
          • 關(guān)鍵字: VGA  圖像顯示  FPGA  設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)  201603  

          國產(chǎn)FPGA“祥云”達(dá)千萬門,京微雅格要爭業(yè)界第三

          • 本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手,分析了國產(chǎn)FPGA突破面臨的機(jī)會(huì)和技術(shù)市場挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  國產(chǎn)  京微雅格  40nm  201603  

          AGM耗時(shí)3年成功逆襲 成FPGA市場上最大黑馬

          •   2015年國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風(fēng)生水起,國家意志主導(dǎo)的大基金大開大合,紫光為首的國內(nèi)大佬在國外并購頻頻,以海思為首的國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司開始在國際市場上擁有話語權(quán),而在一向由美國四大公司控盤的FPGA領(lǐng)域,中國公司也躍躍欲試,京微雅格、高云、同創(chuàng)國芯等國內(nèi)企業(yè)瞄準(zhǔn)了軍工、宇航、機(jī)器人等領(lǐng)域,意圖進(jìn)軍高端FPGA領(lǐng)域,Intel收購行業(yè)內(nèi)最大公司Altera,意圖整合數(shù)據(jù)中心FPGA芯片市場,而在這個(gè)大佬云集的行業(yè),一家名不見經(jīng)傳的國內(nèi)企業(yè),卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場份額
          • 關(guān)鍵字: AGM  FPGA  

          萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計(jì)工具套件

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計(jì)工具套件的最新升級版——3.7版本,現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng),可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計(jì)解決方案。  Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件是一套完整的FPGA設(shè)計(jì)工具,具備易于使用的界面、高效的設(shè)計(jì)流程、卓越的設(shè)計(jì)探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  

          單位性能才是硬道理 驍龍820技術(shù)解析

          • 高通驍龍820怎樣一款SoC能獲得今年各家大廠的青睞?我們今天就來對這款今年的旗艦級SoC進(jìn)行了解。
          • 關(guān)鍵字: 驍龍820  SoC  

          高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件并開始提供GW1N-1工程樣片

          •   廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上,新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。隨著新器件的加入,GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達(dá)近 200Kbits的嵌入式塊存儲(chǔ)器及高達(dá)近 20Kbits的分布式存儲(chǔ)器;高達(dá)近 2Mbits的用戶閃存存儲(chǔ)器;高達(dá)20個(gè)18 位乘18位的乘法器
          • 關(guān)鍵字: 高云  FPGA  

          瑞薩電子推出硬件故障探測及預(yù)警技術(shù),為無人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算系統(tǒng)提供功能安全標(biāo)準(zhǔn)支持。

          •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出為汽車運(yùn)算系統(tǒng)的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測及預(yù)警技術(shù)。與此同時(shí),還成功開發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)、采用16納米FinFET工藝的汽車運(yùn)算片上系統(tǒng)(SoC)原型機(jī)。   近來在汽車無人駕駛系統(tǒng)的研發(fā)方面進(jìn)行了大力投入,預(yù)計(jì)2020年將迎來無人駕駛時(shí)代。由國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標(biāo)準(zhǔn)對3.5噸以下汽車的安全相關(guān)系統(tǒng)的電子和/或軟件的整個(gè)安全生命周期下了定義,包括特別推薦減少
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  SoC  

          瑞薩電子推出為無人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊

          •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出用于未來無人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。   無人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC應(yīng)結(jié)合車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)兩個(gè)系統(tǒng)的功能,并能對這兩個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行平行操作。需特別指出的是,安全駕駛輔助系統(tǒng)必須能夠低延遲地處理來自車載攝像頭的視頻數(shù)據(jù),并及時(shí)把適當(dāng)?shù)男畔⑼ㄖ{駛員。車載信息娛樂系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)的研發(fā)者所面臨的一個(gè)問題是需要無延遲并穩(wěn)定地處理大量的視頻數(shù)據(jù)并運(yùn)行無人駕駛車輛的控制功能。   新研發(fā)的視頻處理電
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SoC  

          集成電路:并購不能帶來自強(qiáng)

          •   2015年,海外并購貫穿了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的始終——長電科技以7.8億美元的價(jià)格收購新加坡星科金朋;紫光集團(tuán)230億美元收購存儲(chǔ)器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購AMD旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠……   自集成電路上升至國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)后,中國財(cái)團(tuán)一夜間成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的“財(cái)神爺”。   記者日前從“2015北京·亦莊國際金融創(chuàng)新峰會(huì)”得到一組統(tǒng)計(jì)數(shù)字:僅去年一年,半導(dǎo)體產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  FPGA  

          萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布低功耗、小尺寸,用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容,使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無縫升級,滿足工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等市場上不斷變化的接口需求。   ECP5-5G   萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨(dú)家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT,并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議,包括PCI Express Gen 2
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  FPGA  
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