fpga soc 文章進(jìn)入fpga soc技術(shù)社區(qū)

手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。　　10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 　　先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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國(guó)產(chǎn)FPGA夾縫中求生存，何時(shí)才能逆勢(shì)崛起

相對(duì)于廣為人知的CPU，F(xiàn)PGA可謂默默無(wú)聞，雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓目前，而國(guó)產(chǎn)FPGA也鮮有所見，由于技術(shù)門檻高，且需要與工藝技術(shù)緊密相連，都使得國(guó)產(chǎn)FPGA面臨挑戰(zhàn)，那么國(guó)產(chǎn)FPGA芯片的整體情況和水平到底如何？何時(shí)才能逆勢(shì)崛起，強(qiáng)我中國(guó)芯。
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭(zhēng)

　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來(lái)越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭(zhēng)的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無(wú)獨(dú)有偶，芯片老大Intel在“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
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車用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦

　　Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　為達(dá)到功耗和性能目標(biāo)，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍，中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華，稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來(lái)越多了，已經(jīng)無(wú)處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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放棄SoC之后英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)將走向何方？

回顧PC時(shí)代，英特爾的輝煌無(wú)人能及，移動(dòng)領(lǐng)域上的受挫，就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了？其實(shí)不是這樣子的。
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基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)及實(shí)現(xiàn)

以TI公司的OMAP-L138型號(hào)雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號(hào)FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái)，介紹了SoC與FPGA通過(guò)高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對(duì)FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測(cè)試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對(duì)同類型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開發(fā)具有借鑒意義。
關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606

工業(yè)4.0領(lǐng)域中的PLC體系結(jié)構(gòu)：挑戰(zhàn)、趨勢(shì)和解決方案

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)預(yù)計(jì)未來(lái)的PLC體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經(jīng)為工業(yè)4.0做好了準(zhǔn)備——為企業(yè)IT系統(tǒng)內(nèi)置了安全通信功能，促進(jìn)了IT制造業(yè)的發(fā)展。
關(guān)鍵字： PLC IIoT FPGA 工業(yè)4.0 201606

FMC+ 標(biāo)準(zhǔn)將嵌入式設(shè)計(jì)推到全新的高度

　　更新后的 FPGA 夾層卡規(guī)范提供無(wú)與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性。　　作為使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)的重要發(fā)展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標(biāo)準(zhǔn)將把卡中的千兆位收發(fā)器(GT)的總數(shù)量從 10 個(gè)擴(kuò)展到 32 個(gè)，最大數(shù)據(jù)速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時(shí)保持與當(dāng)前 FMC
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如何使用FPGA加速機(jī)器學(xué)習(xí)算法？

　　當(dāng)前，AI因?yàn)槠銫NN(卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))算法出色的表現(xiàn)在圖像識(shí)別領(lǐng)域占有舉足輕重的地位?；镜腃NN算法需要大量的計(jì)算和數(shù)據(jù)重用，非常適合使用FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)。上個(gè)月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會(huì)上發(fā)表了約20分鐘時(shí)長(zhǎng)的演講并討論了包括清華大學(xué)在內(nèi)的中國(guó)各大學(xué)研究CNN的一些成果。　　在這項(xiàng)研究中出現(xiàn)了一些和CNN算法實(shí)現(xiàn)能耗相關(guān)的幾個(gè)有趣的結(jié)論：　?、傧薅ㄊ褂闷螹emory;　　②
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如何擴(kuò)展 FPGA 的工作溫度

　　任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會(huì)加快老化，使用壽命會(huì)縮短。但某些應(yīng)用要求電子產(chǎn)品工作在器件最大額定工作結(jié)溫下。以石油天然氣產(chǎn)業(yè)為例來(lái)說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題以及解決方案。　　一位客戶請(qǐng)求我們 Aphesa 的團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)一款能夠在油井中工作的高溫?cái)z像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當(dāng)大的FPGA 而且溫度要求至少高達(dá) 125℃——即系統(tǒng)的工作溫度。作為一家開發(fā)定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
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什么是異構(gòu)多處理系統(tǒng)，為什么需要異構(gòu)多處理系統(tǒng)？

　　早期嵌入式處理系統(tǒng)通常由一個(gè)微控制器和一系列外設(shè)構(gòu)成。這些系統(tǒng)通常用來(lái)完成獲取少量數(shù)據(jù)、處理數(shù)據(jù)、做出決策、基于決策結(jié)果輸出信息等工作。在某些情況下會(huì)實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的人機(jī)交互接口如讀取鍵盤并顯示結(jié)果。處理需求、同時(shí)產(chǎn)生需求，以現(xiàn)在的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看似乎微不足道。現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)通常需要處理和分析十億字節(jié)級(jí)的海量數(shù)據(jù)，而且常常在確定性和低延時(shí)運(yùn)算上還有一些額外要求。許多應(yīng)用還要求系統(tǒng)在滿足相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)可靠符合可靠性和安全性要求。　　目前，似乎還不可能在單一處理器上同時(shí)滿足處理高帶寬數(shù)據(jù)、執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用程序、響應(yīng)實(shí)時(shí)
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決定90%軍用電子設(shè)備命運(yùn)的芯片中國(guó)何時(shí)才能完全自主？

FPGA雖然“曝光率”遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓——無(wú)論是在軍事領(lǐng)域，還是民用領(lǐng)域都頗具意義，國(guó)產(chǎn)FPGA在中國(guó)市場(chǎng)的占有率僅為2%，即便是很多軍用的高端FPGA，也基本依賴于進(jìn)口，這究竟是怎么回事呢?
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三大電機(jī)控制方案之FPGA篇：Actel Fusion

　　當(dāng)前電機(jī)控制的發(fā)展越來(lái)越趨于多樣化、復(fù)雜化，現(xiàn)場(chǎng)也提出越來(lái)越苛刻的性能要求。因此客戶有可能考慮自己開發(fā)專用的控制芯片，F(xiàn)PGA的可編程性正是可以滿足這種需求。上期講解了三大電機(jī)控制方案之MCU篇，這期來(lái)看看FPGA。　　對(duì)于電機(jī)控制提出的不同要求，F(xiàn)PGA芯片固有的可編程性和并行處理的特點(diǎn)十分適合于中高端的電機(jī)控制應(yīng)用。由于它以純硬件的方式進(jìn)行并行處理，而且不占用CPU的資源，所以可以使系統(tǒng)達(dá)到很高的性能。　　在電機(jī)控制的市場(chǎng)上，眾多專注于FPGA技術(shù)的廠商接連推出了各具特色的解決方案，本系列
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集技術(shù)優(yōu)勢(shì)之大成 Lattice啟動(dòng)影像設(shè)計(jì)新想像

　　自從Lattice(萊迪思半導(dǎo)體)并購(gòu)了Silicon Blue后，在當(dāng)時(shí)就為FPGA產(chǎn)業(yè)投下一顆震撼彈，后來(lái)又在2015年，并購(gòu)Silicon Image來(lái)強(qiáng)化影像處理方面的產(chǎn)品陣容。在歷經(jīng)了約莫一年左右的時(shí)間，Lattice趁勝追擊推出了全新產(chǎn)品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡(jiǎn)稱為pASSP。　　Lattice亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示，之所以會(huì)推出這樣的產(chǎn)品，原因主要有兩個(gè)，一是影音訊號(hào)輸入與輸入不相容的問(wèn)題，其次則是輸入與輸出的通道無(wú)法匹配。舉例來(lái)
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