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基于Windows和USRP數(shù)字對(duì)講機(jī)收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 摘要：最新提出了一種在Windows平臺(tái)上基于USRP的數(shù)字對(duì)講機(jī)收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。首先簡(jiǎn)要介紹USRP及其開(kāi)發(fā)平臺(tái)，通過(guò)各種對(duì)比選擇在Windows平臺(tái)上利用VC來(lái)實(shí)現(xiàn)，然后描述了USRP驅(qū)動(dòng)安裝，詳細(xì)分析了UHD重組的API函數(shù)接口，最后搭建數(shù)字對(duì)講機(jī)收發(fā)系統(tǒng)，采用DMR數(shù)字通信協(xié)議
- 關(guān)鍵字： USRP Windows DMR 數(shù)字對(duì)講機(jī) FPGA 201310
Ladon DSP/SOC開(kāi)發(fā)平臺(tái)
- Ladon開(kāi)發(fā)套件系統(tǒng)采用了 SoC+DSP+Coprocessor 的結(jié)構(gòu)，用兩片 Xilinx 公司的高性能 FPGA 和一片 ADI 公司的 ...
- 關(guān)鍵字： Ladon DSP SOC 開(kāi)發(fā)平臺(tái)
嵌入式系統(tǒng)中處理器的“群英會(huì)”
- 隨著半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)和控制理論等技術(shù)的日新月異，在設(shè)計(jì)一個(gè)嵌入式系統(tǒng)的時(shí)候，可以用來(lái)選擇的處理器也越來(lái)越多。在筆者上大學(xué)的那時(shí)候，MCS-51單片機(jī)還在被作為一門(mén)重要的課程，多少感覺(jué)有一些高深莫測(cè)。然而十多年時(shí)間過(guò)去了，當(dāng)初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經(jīng)隨處可見(jiàn)，甚至帶有ARM硬核的FPGA產(chǎn)品，例如Xilinx的APSOC等也已經(jīng)廣泛推向了市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： ARM DSP MCU ASIC FPGA
為 FPGA 供電簡(jiǎn)便易行 -寫(xiě)給采用 FPGA 的數(shù)字工程師
- 作者:SureenaGupta德州儀器我不得不承認(rèn)，隨著時(shí)間的推移為FPGA供電變得越來(lái)越復(fù)雜，本文提供一些建議，希...
- 關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字工程師
基于FPGA的音樂(lè)硬件演奏電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)（二）
- 3系統(tǒng)的方案實(shí)現(xiàn)3.1各模塊仿真及描述notetabs作為音符rom的地址發(fā)生器，此模塊中設(shè)置了一個(gè)8位2進(jìn)制計(jì)數(shù)器，...
- 關(guān)鍵字： FPGA 音樂(lè)硬件 演奏電路設(shè)計(jì)
聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開(kāi)發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC
- 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認(rèn)可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開(kāi)發(fā)的真正獨(dú)特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)確認(rèn)，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開(kāi)發(fā)布、以非對(duì)稱處理器配置實(shí)現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動(dòng) SoC。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā) Imagination SoC GPU CPU
FPGA兩難問(wèn)題 混合系統(tǒng)架構(gòu)來(lái)解決
- 在新的半導(dǎo)體制造工藝中，F(xiàn)PGA通常是最先被采用、驗(yàn)證和優(yōu)化該工藝的器件之一。Altera公司資深副總裁，首席技術(shù) ...
- 關(guān)鍵字： FPGA 系統(tǒng)架構(gòu)
定制化是CEVA DSP未來(lái)發(fā)展策略
- 據(jù)CEVA公司市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman介紹，雖然現(xiàn)在DSP和FPGA有相互滲透的趨勢(shì)，但是DSP在成本方面還是具備比較大的優(yōu)勢(shì)，尤其消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)成本更加敏感，所以DSP在消費(fèi)電子領(lǐng)域還有比較大的發(fā)展空間。但是這一市場(chǎng)發(fā)展速度很快，Eran Briman表示，只有針對(duì)專門(mén)市場(chǎng)推出專門(mén)的DSP應(yīng)用才是未來(lái)DSP的發(fā)展之道。
- 關(guān)鍵字： CEVA DSP FPGA 201309
3D IC技術(shù)蓄勢(shì)待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時(shí)間
- IC/SoC業(yè)者與封測(cè)業(yè)者合作，從系統(tǒng)級(jí)封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過(guò)渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進(jìn)行最大程度的晶片疊加與整合，進(jìn)一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過(guò)去40年來(lái)，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個(gè)月電晶體數(shù)量/效能增
- 關(guān)鍵字： SoC 系統(tǒng)級(jí)封裝
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