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三原則助力FPGA系統(tǒng)設(shè)計
- 一.面積與速度的平衡互換原則 這里的面積指的是FPGA的芯片資源,包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同,F(xiàn)PGA設(shè)計的工作頻率是不固定的,而是和設(shè)計本身的延遲緊密相連)。 在實際設(shè)計中,使用最小的面積設(shè)計出最高的速度是每一個開發(fā)者追求的目標,但是“魚和熊掌不可兼得”,取舍之間展示了一個開發(fā)者的智慧。 1.速度換面積 速度優(yōu)勢可以換取面積的節(jié)約。面積越小,就意味著可以用更低的成本來實現(xiàn)產(chǎn)品的功能。速度換面積的
- 關(guān)鍵字: FPGA DSP
Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片
- Cadence Encounter數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器 可降低風險并縮短設(shè)計周期 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布,設(shè)計服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作,運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設(shè)計(DFM)驗證挑戰(zhàn),并最終完成設(shè)計。 在開發(fā)過程中
- 關(guān)鍵字: Cadence 20納米 SoC
物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革
- 伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴展,工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯,如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢,或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。 現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中,要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù),使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài),并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說,沒有眾多的優(yōu)良的傳感器,現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。 專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來,很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎,隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。 目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) FPGA SoC
國內(nèi)FPGA如何因地制宜 探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路
- 歸納而言,國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素,例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素,給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。 國內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜,在跟隨半導體工藝改進步伐的同時,結(jié)合市場細分需求的變化,利用系統(tǒng)整合與設(shè)計服務(wù)的競爭優(yōu)勢,探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。 面向細分的應(yīng)用市場,實現(xiàn)芯片級的整合理念,包括探討可
- 關(guān)鍵字: FPGA IP授權(quán)
臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨
- 2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足,導致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減,嚴重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半,類似的情況可能再度重演,日本廠商必須盡早準備。 2012年高通的MSM8960芯片,對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù),主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn),但因采用全新的28nm制程,初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助,但是廠商依然供不應(yīng)求,日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
- 關(guān)鍵字: Qualcomm SoC
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