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fpga soc 文章進入fpga soc技術社區(qū)

三原則助力FPGA系統(tǒng)設計

　　一.面積與速度的平衡互換原則　　這里的面積指的是FPGA的芯片資源，包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同，FPGA設計的工作頻率是不固定的，而是和設計本身的延遲緊密相連)。在實際設計中，使用最小的面積設計出最高的速度是每一個開發(fā)者追求的目標，但是“魚和熊掌不可兼得”，取舍之間展示了一個開發(fā)者的智慧。　　1.速度換面積　　速度優(yōu)勢可以換取面積的節(jié)約。面積越小，就意味著可以用更低的成本來實現產品的功能。速度換面積的
關鍵字： FPGA DSP

避免下一個雄心勃勃的產品發(fā)布遭遇擱淺

工業(yè)、航空航天和國防系統(tǒng)中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設計風險，有可能輕易導致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災。
關鍵字：凌力爾特 FPGA

Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數字實現系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風險并縮短設計周期　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設計服務公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數字實現系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運用Cadence解決方案克服實施和可制造性設計(DFM)驗證挑戰(zhàn)，并最終完成設計。　　在開發(fā)過程中
關鍵字： Cadence 20納米 SoC

物聯(lián)網融合自動化推動高效生產模式變革

　　伴隨物聯(lián)網技術應用的擴展，工業(yè)生產與其結合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產模式與物聯(lián)網技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產模式變革。　　現代工業(yè)生產尤其是自動化生產過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產過程中的各個參數，使設備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產品達到最好的質量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現代化生產也就失去了基礎。　　專家表示自物聯(lián)網誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內人士認為物聯(lián)網將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網與工業(yè)
關鍵字：物聯(lián)網 FPGA SoC

隔離數字電源的另一個選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關電容模塊，發(fā)現了該產品的一個隱藏特性。PSoC的入門設計工具PSoC Creator中并沒有提到這個特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關電容模塊中內置的一階Sigma-Delta調制器模式。
關鍵字： PSoC 隔離器 SoC

美高森美發(fā)布System Builder設計工具

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設計工具。
關鍵字：美高森美 FPGA 嵌入式

ASIC設計服務何去何從？高端應用和中國客戶是兩大關鍵詞

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術進入到28nm甚至更低節(jié)點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統(tǒng)設計公司吃不消。
關鍵字：富士通 ASIC FPGA

美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產品組合

　美高森美公司(Microsemi Corporation) 現在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國防、通信和安全應用的IGLOO?2現場可編程門陣列(FPGA)系列產品?；诜且资钥扉W技術的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現今市場上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲器子系統(tǒng)。
關鍵字：美高森美 FPGA IGLOO2

國內FPGA如何因地制宜探索FPGA研制與應用發(fā)展新道路

　　歸納而言，國產FPGA產業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現在專業(yè)人才缺、產業(yè)周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產品成本控制低、配套生產能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素，給國產FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。　　國內的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結合市場細分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設計服務的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應用發(fā)展的新道路。　　面向細分的應用市場，實現芯片級的整合理念，包括探討可
關鍵字： FPGA IP授權

臺積電28nm“芯”不在焉日手機廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應新的高速資料傳輸LTE技術，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產，但因采用全新的28nm制程，初期產品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
關鍵字： Qualcomm SoC

整合高性能儀器和FPGA 實現最佳WLAN測量

在《下一代無線局域網》白皮書中已經討論了最新的802.11標準存在的一些問題。眾所周知，測試工程師都想盡快找到測試該標準的測試設備。大多數測試工程師發(fā)現使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統(tǒng)方法已經無法適用于該情況。出現該問題的原因十分簡單：測試工程師急需各種資源，主要包括時間、預算和空間。
關鍵字： NI 測量 MIMO FPGA

基于Flash和JTAG的FPGA系統(tǒng)

基于Flash和JTAG的FPGA系統(tǒng), 引言針對需要切換多個FPGA配置碼流的場合， Xilinx公司提出了一種名為System ACE的解決方案，它利用CF(Compact Flash)存儲卡來替代配置用PROM,用專門的ACE控制芯片完成CF卡的讀寫，上位機軟件生成專用的ACE文件并下
關鍵字：系統(tǒng) FPGA JTAG Flash 基于

如何利用FPGA解決手持設備MPU的功耗問題

消費類手持設備市場正呈跳躍式發(fā)展。便攜式產品處理能力不斷增加，所支持的應用越來越多；產品更新?lián)Q代速度加快...
關鍵字：手持設備 FPGA MPU

分數階Fourier變換應用于水聲通信及其FPGA實現

摘要：線性調頻信號瞬時頻率隨時間呈線性變化，其在分數階傅里葉變換域中具有能量聚焦特性，利用這一特性，將分數階傅立葉變換應用于由LFM信號充當信息載體的水聲通信體制中。研究表明：該應用能夠提高系統(tǒng)的抗噪聲干擾、抗多徑干擾和頻率選擇性衰減的能力。并在FPGA上完成了該方法的實現，驗證了算法的可行性。
關鍵字： Fourier FPGA 水聲通信 201307

T-MMB系統(tǒng)中LDPC碼譯碼器的FPGA設計與實現

摘要：本文設計了一種符合手機電視T-MMB標準的信道譯碼解決方案，并進行了MATLAB仿真和FPGA的實現。同時針對部分并行結構的準循環(huán)低密度校驗(QC-LDPC)碼譯碼器，提出了基于塊RAM的高效存儲方法。
關鍵字： LDPC FPGA 201307

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fpga soc電路

利用FPGA資源和最小模擬電路發(fā)電進行開關電源設計的方法
基于FPGA的機載顯示系統(tǒng)架構設計與優(yōu)化
基于FPGA+DSP遠程監(jiān)控器設計與實現
基于FPGA的LCD顯示遠程更新

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