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          T-MMB系統(tǒng)中LDPC碼譯碼器的FPGA設計與實現(xiàn)

          • 摘要:本文設計了一種符合手機電視T-MMB標準的信道譯碼解決方案,并進行了MATLAB仿真和FPGA的實現(xiàn)。同時針對部分并行結(jié)構(gòu)的準循環(huán)低密度校驗(QC-LDPC)碼譯碼器,提出了基于塊RAM的高效存儲方法。
          • 關(guān)鍵字: LDPC  FPGA  201307  

          基于SoC方案的智能電表時鐘校準

          • 摘要:智能電表可以實現(xiàn)多費率及階梯電價等諸多與時間相關(guān)的電量計費功能,要求具有精確計時的功能,在運行溫度范圍內(nèi)每天的計時誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性,分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響,提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機的溫度補償方案,通過設計校準程序
          • 關(guān)鍵字: SoC  智能電表  晶體振蕩器  201307  

          FPGA的信源全系統(tǒng)復合加密技術(shù)及其應用

          • 摘要:本文闡述基于FPGA設計實現(xiàn)加密產(chǎn)品的優(yōu)勢,并以實際產(chǎn)品說明FPGA在信源全系統(tǒng)復合加密方面的應用。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  加密技術(shù)  系統(tǒng)復合  201307  

          行業(yè)領先者談安防監(jiān)控趨勢

          • 摘要:部分中外安防監(jiān)控領域廠商介紹了當前安防領域的最新趨勢,涵蓋FPGA、DSP和圖像傳感器廠商。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  監(jiān)控  201307  

          Semico:28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

          •   根據(jù)SemicoResearch的報告顯示,采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%,此外,軟體成本增加的比重更高,提高約一倍以上。   Semicon估計,推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本,目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。   SemicoResearch指出,盡管在28nm節(jié)點的SoC設計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上,但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。   軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測,在10nm晶片制
          • 關(guān)鍵字: 28nm  SoC  

          14納米FPGA展現(xiàn)突破性優(yōu)勢

          •   工藝領先一直是FPGA前進的動力所在。Altera最近推出了采用英特爾14nmTri-Gate(三柵極)工藝的第10代FPGA器件Stratix10FPGA和SoC,以及采用TSMC20nm工藝的Arria10產(chǎn)品,并對體系結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化,展示出突破性的產(chǎn)品優(yōu)勢。   實現(xiàn)重大突破   Stratix10FPGA和SoC不但采用了英特爾14nm三柵極工藝,其內(nèi)核的工作頻率也提高到1GHz。   目前,市場上的FPGA最多集成不超過100萬個邏輯單元,但是Stratix10能夠把這個密度提高3倍,
          • 關(guān)鍵字: 14納米  FPGA  

          高清視頻監(jiān)控FPGA應用迎來小高峰

          •   我們知道,通信領域歷來是FPGA應用的傳統(tǒng)主流市場,也是業(yè)界領先FPGA廠商傾力爭奪的大市場。但是從2009年開始,隨著百萬像素高清標準(720p及1080p)在視頻監(jiān)控領域從小眾走向主流,F(xiàn)PGA應用迎來了又一個廣闊的市場空間。   FPGA視頻監(jiān)控應用迅速打開   以全國“平安城市”項目為代表的大量高清視頻監(jiān)控需求的高速增長,以及當時高清攝像機所必須的ISP芯片ASIC/ASSP還不成熟,給FPGA留出了施展其可編程優(yōu)勢的空間和舞臺。   在2009年之前,視頻監(jiān)控還
          • 關(guān)鍵字: 視頻監(jiān)控  FPGA  

          FPGA將延續(xù)硅片融合趨勢

          •   一個芯片中封裝更多的組件意味著產(chǎn)品能實現(xiàn)更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。   Altera一直在促進硅片融合方面的不斷發(fā)展。在每個新工藝節(jié)點,Altera都能夠在一個芯片中封裝更多的組件,如處理器、加速器、存儲器和外設控制器。一個芯片中封裝更多的組件意味著產(chǎn)品能實現(xiàn)更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。   技術(shù)創(chuàng)新延續(xù)融合承諾   日前Altera宣布采用Intel14nmTri-Gate工藝和增強體系結(jié)構(gòu)的10代FPGA和SOC產(chǎn)品Stratix10正式推出。最新推出的基于英特爾14n
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  

          國內(nèi)FPGA如何因地制宜

          •   歸納而言,國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素,例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素,給國產(chǎn)FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。   國內(nèi)的FPGA廠商應該因地制宜,在跟隨半導體工藝改進步伐的同時,結(jié)合市場細分需求的變化,利用系統(tǒng)整合與設計服務的競爭優(yōu)勢,探索FPGA研制與應用發(fā)展的新道路。   面向細分的應用市場,實現(xiàn)芯片級的整合理念,包括探討可編程芯片
          • 關(guān)鍵字: FPGA  IC設計  

          芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

          •   RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能   GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布,瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設計和優(yōu)化,主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。   全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: 芯微電子  28納米  SoC  

          電源管理IC論英雄 從Altera并購案看成敗

          •   2013年電源管理IC市場將達322億美元,增幅為7.6%。未來3年,市場將保持溫和增長,2016年營業(yè)收入預計將達到387億美元。   近日,國際FPGA大廠Altera公司宣布以1.4億美元的金額收購電源管理IC公司Enpirion,此為近幾年Altera公司最大的一起收購案。自從FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)器件誕生以來,該產(chǎn)品就一直在不斷擴展完善,不斷集成CPU、DSP模塊以及各種高性能接口等,逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。因此,從這個意義上看,在“綠色環(huán)?!备拍钊找嫔钊肴?/li>
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  電源管理IC  

          阿爾特拉大單 臺積搶到手

          •   可程序邏輯閘陣列大廠阿爾特拉(Altera)宣布推出第10代FPGA和系統(tǒng)單芯片(SoC),協(xié)助系統(tǒng)開發(fā)人員在性能和功率效益上有所突破。首先發(fā)布的第10代系列包括Arria 10,以及Stratix 10 FPGA和SoC,具有嵌入式處理器,至于晶圓代工訂單則由臺積電及英特爾共同分食。   法人認為,當初業(yè)界認為阿爾特拉明年導入英特爾14納米后,會把新一代產(chǎn)品代工訂單全數(shù)移轉(zhuǎn)到英特爾,但目前看來,臺積電仍拿下阿爾特拉20納米訂單,沒有全盤皆輸,代表臺積電在制程上追趕英特爾已有顯著進展,也說明了英特爾
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  

          如何簡化FPGA測試和調(diào)試?

          • FPGA的設計速度、尺寸和復雜度明顯增加,使得整個設計流程中的驗證和調(diào)試成為當前FPGA系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。獲得FPGA內(nèi)部信號有限、FPGA封裝和印刷電路板電氣噪聲,這一切使得設計調(diào)試和檢驗變成設計周期中最困難的流程。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  測試  調(diào)試    

          賽靈思引領業(yè)界進入All Programmable時代

          • Xilinx Zynq?-7000 All Programmable SoC 通過硬件、軟件和 I/O 可編程性實現(xiàn)了擴展式系統(tǒng)級差異、集成和靈活性。通過 Zynq-7000 平臺,您可以設計更智能的系統(tǒng),控制和分析部分利用靈活的軟件、緊密配合擅長實時處理的硬件,輔之以優(yōu)化的系統(tǒng)接口 - 這樣, BOM 成本可大幅削減、NRE 成本更低、設計風險減少、加快上市時間。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  Zynq  FPGA  

          基于NiosII的高精度數(shù)控直流穩(wěn)壓電源設計

          • 1引言直流穩(wěn)壓電源是各種電子設備不可缺少的組成部分,廣泛用于教學、科研、各種終端設備和通信設備中,其...
          • 關(guān)鍵字: NiosⅡ    電源系統(tǒng)    FPGA  
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