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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> fpga soc

          基于FPGA的膚色分割實(shí)現(xiàn)

          • 膚色分割關(guān)鍵在于色度空間以及膚色模型的選擇。常用的色度空間主要有:RGB、HIS、YIQ、YUV、YCbCr。常用的膚色模型有簡單閾值模型、高斯模型、直方圖模型、區(qū)域模型等。大部分基于FPGA的實(shí)時(shí)膚色分割通常采用簡單閾值模型,因?yàn)檫@種方法只設(shè)定簡單的門限閾值,處理起來快速方便,但是效果不是很好。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  YCbCr  膚色聚類  

          一種自適應(yīng)紅外圖像增強(qiáng)處理的FPGA實(shí)現(xiàn)

          • 紅外成像技術(shù)是當(dāng)今科技發(fā)展的熱點(diǎn),具有廣泛的應(yīng)用。但是由于受紅外探測器件的影響,紅外成像儀的成像效果還不夠理想,主要表現(xiàn)為圖像中的目標(biāo)與背景區(qū)分不明顯、對比度低、噪聲大、信噪比低等缺點(diǎn),因而紅外圖像處理首要解決的問題是圖像增強(qiáng)。要實(shí)現(xiàn)圖像的增強(qiáng)處理,主要有兩個(gè)途徑:一是改善探測器性能,一是在紅外圖像系統(tǒng)電子部分加入實(shí)時(shí)圖像處理功能。
          • 關(guān)鍵字: 紅外圖像  FPGA  平臺(tái)閾值  

          SoC設(shè)計(jì)之虛擬原型技術(shù)詳解

          • 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗(yàn)證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團(tuán)隊(duì)將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
          • 關(guān)鍵字: SoC  虛擬  詳解    

          GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程

          • GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn),使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。
          • 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES  ARM  SoC  

          基于DSP+FPGA的紅外移動(dòng)目標(biāo)識(shí)別跟蹤系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 與通用集成電路相比,ASIC芯片具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高等幾個(gè)方面的優(yōu)勢,而且在大批量應(yīng)用時(shí),可降低成本。現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是在專用ASIC的基礎(chǔ)上發(fā)展出來的,它克服了專用ASIC不夠靈活的缺點(diǎn)。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  紅外  移動(dòng)    

          基于NI CompactRIO混合動(dòng)力轎車整車標(biāo)定系統(tǒng)的開發(fā)

          • 針對混合動(dòng)力汽車的特性,開發(fā)了基于NI CompactRIO的混合動(dòng)力汽車整車標(biāo)定系統(tǒng),在臺(tái)架及整車調(diào)試階段,可以利用該系統(tǒng)對整車控制器內(nèi)部的標(biāo)定參數(shù)變量進(jìn)行在線修改,以達(dá)到優(yōu)化整車各項(xiàng)性能的目的。
          • 關(guān)鍵字: NI  VCU  FPGA  CAN  

          混合信號(hào)SoC單片機(jī)在雙色LED屏中的應(yīng)用

          • 1 高速SoC單片機(jī)C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號(hào)片上系統(tǒng)型MCU,具有64個(gè)數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個(gè)CAN2.0B控制器。其主要特性有: (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達(dá)25 MIPS);(2)
          • 關(guān)鍵字: LED  應(yīng)用  雙色  單片機(jī)  信號(hào)  SoC  混合  

          FPGA程序遠(yuǎn)程在線更新設(shè)計(jì)

          • 1 概述現(xiàn)場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array,F(xiàn)PGA)器件具有高密度、低功耗、高速、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),在航空航天、通信、工業(yè)控制等方面得到了大量應(yīng)用。FPGA的處理器分為軟核和硬核,并且軟核處理器具有
          • 關(guān)鍵字: FPGA  程序  遠(yuǎn)程    

          IC設(shè)計(jì)的迷思:研發(fā)為何高于營業(yè)額增長?

          • 半導(dǎo)體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導(dǎo)體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長,會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道,從2000年到2010年,半導(dǎo)體營業(yè)額增長1.5~1.6倍,同期,研發(fā)增長2.2~2.5倍。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SoC  

          暗光視頻采集成監(jiān)控?zé)狳c(diǎn)

          • 2012年12月初的中國國際公共安全博覽會(huì) (CPSE) 上,多家半導(dǎo)體公司展示了最新產(chǎn)品,其中的一個(gè)亮點(diǎn)是光線條件差時(shí)的視頻采集方案。
          • 關(guān)鍵字: Lattice  FPGA  201301  

          基于Xilinx Zynq的解決方案展示

          • Zynq-7000系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實(shí)現(xiàn)完美結(jié)合,以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢實(shí)現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴(kuò)展性,同時(shí)可以加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  Zynq-7000  FPGA   201301  

          異構(gòu)雙核SoC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 摘要:異構(gòu)雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構(gòu),根據(jù)其應(yīng)用特點(diǎn),設(shè)計(jì)了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機(jī)制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設(shè)計(jì)與優(yōu)化、外部存儲(chǔ)控制器的接口優(yōu)化設(shè)計(jì),以及SoC的整體功能驗(yàn)證。
          • 關(guān)鍵字: SoC  DSP  FPGA  201301  

          SoC設(shè)計(jì):虛擬原型成為主流

          • 摘要:近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗(yàn)證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團(tuán)隊(duì)將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
          • 關(guān)鍵字: SoC  嵌入式  虛擬原型  201301  

          美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件

          • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC),宣布提供SmartFusion?2入門者工具套件,為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  FPGA  SmartFusion2  USB  

          插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU

          •   超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強(qiáng)化嵌入式市場發(fā)展,AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織,成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群,2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā),并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器,目標(biāo)于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。   AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示,相較于去年,AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升,盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu),提高嵌入式市場營收
          • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  
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