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GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn),使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。
- 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC),宣布提供SmartFusion?2入門者工具套件,為設(shè)計(jì)人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺(tái)。
- 關(guān)鍵字: 美高森美 FPGA SmartFusion2 USB
插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU
- 超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強(qiáng)化嵌入式市場發(fā)展,AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織,成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群,2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā),并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器,目標(biāo)于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示,相較于去年,AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升,盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu),提高嵌入式市場營收
- 關(guān)鍵字: AMD SoC
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