- 亞洲第一家提供原創(chuàng)性32位微處理器核心智財與系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發(fā)環(huán)境后, 近日內(nèi)更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
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晶心科技 AndeSight SoC
- 膚色分割關(guān)鍵在于色度空間以及膚色模型的選擇。常用的色度空間主要有:RGB、HIS、YIQ、YUV、YCbCr。常用的膚色模型有簡單閾值模型、高斯模型、直方圖模型、區(qū)域模型等。大部分基于FPGA的實時膚色分割通常采用簡單閾值模型,因為這種方法只設(shè)定簡單的門限閾值,處理起來快速方便,但是效果不是很好。
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FPGA YCbCr 膚色聚類
- 紅外成像技術(shù)是當今科技發(fā)展的熱點,具有廣泛的應用。但是由于受紅外探測器件的影響,紅外成像儀的成像效果還不夠理想,主要表現(xiàn)為圖像中的目標與背景區(qū)分不明顯、對比度低、噪聲大、信噪比低等缺點,因而紅外圖像處理首要解決的問題是圖像增強。要實現(xiàn)圖像的增強處理,主要有兩個途徑:一是改善探測器性能,一是在紅外圖像系統(tǒng)電子部分加入實時圖像處理功能。
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紅外圖像 FPGA 平臺閾值
- 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 虛擬 詳解
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點,使芯片設(shè)計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 與通用集成電路相比,ASIC芯片具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高等幾個方面的優(yōu)勢,而且在大批量應用時,可降低成本?,F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)是在專用ASIC的基礎(chǔ)上發(fā)展出來的,它克服了專用ASIC不夠靈活的缺點。
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FPGA DSP 紅外 移動
- 針對混合動力汽車的特性,開發(fā)了基于NI CompactRIO的混合動力汽車整車標定系統(tǒng),在臺架及整車調(diào)試階段,可以利用該系統(tǒng)對整車控制器內(nèi)部的標定參數(shù)變量進行在線修改,以達到優(yōu)化整車各項性能的目的。
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NI VCU FPGA CAN
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU,具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有: (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)
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LED 應用 雙色 單片機 信號 SoC 混合
- 1 概述現(xiàn)場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array,F(xiàn)PGA)器件具有高密度、低功耗、高速、高可靠性等優(yōu)點,在航空航天、通信、工業(yè)控制等方面得到了大量應用。FPGA的處理器分為軟核和硬核,并且軟核處理器具有
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FPGA 程序 遠程
- 半導體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長,會發(fā)現(xiàn)半導體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道,從2000年到2010年,半導體營業(yè)額增長1.5~1.6倍,同期,研發(fā)增長2.2~2.5倍。
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半導體 SoC
- 2012年12月初的中國國際公共安全博覽會 (CPSE) 上,多家半導體公司展示了最新產(chǎn)品,其中的一個亮點是光線條件差時的視頻采集方案。
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Lattice FPGA 201301
- Zynq-7000系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實現(xiàn)完美結(jié)合,以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢實現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴展性,同時可以加速產(chǎn)品上市進程。
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Xilinx Zynq-7000 FPGA 201301
- 摘要:異構(gòu)雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構(gòu),根據(jù)其應用特點,設(shè)計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設(shè)計與優(yōu)化、外部存儲控制器的接口優(yōu)化設(shè)計,以及SoC的整體功能驗證。
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SoC DSP FPGA 201301
- 摘要:近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術(shù)將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質(zhì)量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 嵌入式 虛擬原型 201301
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC),宣布提供SmartFusion?2入門者工具套件,為設(shè)計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。
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美高森美 FPGA SmartFusion2 USB
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