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FPGA/DSP技術(shù)的1553B飛機(jī)總線系統(tǒng)通訊軟件的設(shè)計(jì)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: DSP FPGA 1553B飛機(jī)總線
Altium與Altera發(fā)布全新在線元件資源和軟件支持
- 下一代電子設(shè)計(jì)軟件與服務(wù)開發(fā)商Altium公司近日宣布為Altera的Stratix IV FPGA和MAX V CPLD器件產(chǎn)品系列的板級(jí)元件提供全新的器件和升級(jí),通過Altium的生態(tài)系統(tǒng)AltiumLive即可在線獲得。與此同時(shí),在Altium的一體化電子設(shè)計(jì)系統(tǒng)Altium Designer 10最近一次升級(jí)中,也同期發(fā)布了對(duì)于Altera Stratix IV FPGA和MAX V CPLD的器件支持。
- 關(guān)鍵字: Altium FPGA CPLD
Microsemi推出新式耐輻射型“航空飛行”FPGA 器件
- 功率、安全性、可靠性和性能差異化半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation) 今天宣布,今天宣布,該公司的耐輻射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA產(chǎn)品系列現(xiàn)可以陶瓷四方扁平封裝(CQFP)形式供貨。CQFP封裝符合經(jīng)過時(shí)間考驗(yàn)與飛行驗(yàn)證的電路板和組裝技術(shù)要求。此外,陶瓷可耐受極端的操作溫度,使其成為要求嚴(yán)苛的航空航天應(yīng)用理想材料。
- 關(guān)鍵字: 美高森美 FPGA RT ProASIC3
AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn)
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- AFDX-ES SoC驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建與實(shí)現(xiàn),摘 要: 以SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法學(xué)及驗(yàn)證方法學(xué)為指導(dǎo),系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設(shè)計(jì)過程中,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)的構(gòu)建過程及具體實(shí)施。應(yīng)用實(shí)踐表明該平臺(tái)具有良好的實(shí)用價(jià)值。航空系統(tǒng)中的控制
- 關(guān)鍵字: 構(gòu)建 實(shí)現(xiàn) 平臺(tái) 驗(yàn)證 SoC AFDX-ES
基于FPGAs的DSP性能分析
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字: DSP FPGA 數(shù)字信號(hào)處理
fpga soc介紹
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