2020年初，新冠肺炎疫情的突然爆發(fā)，導致市場上的口罩供應嚴重短缺。在國家政策的支持下，大量企業(yè)購置口罩機，轉產口罩生產。巨大的市場需求，加之疫情造成的復工難題，導致口罩機產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產能異常短缺，嚴重制約了口罩的及時供應。為了破解這一難題，紫光國微子公司紫光同創(chuàng)響應政府號召，第一時間科學復工，積極配合多家國內知名工業(yè)控制廠商優(yōu)化方案，全力保障客戶產品穩(wěn)定供應，以滿足終端口罩機廠商對核心控制系統(tǒng)的迫切需求。
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FPGA 紫光 口罩
圖片逐漸成為互聯網主要的內容構成，相應的圖片處理需求也在高速成長，移動應用與用戶生產內容（UGC）正在驅動數據中心圖像處理的業(yè)務負載快速增加。本文深維科技聯合創(chuàng)始人兼CEO樊平詳細剖析了圖片加速的必要性、當前實際的圖片解決方案與部署方式以及如何通過FPGA+CPU異構計算的方案維護用戶體驗與服務成本新平衡。
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FPGA GPU
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?宣布匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶開發(fā)基于低功耗藍牙的產品，包括智能移動設備、可穿戴設備及物聯網應用產品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產品性能和品質，并在RF、集成度和安全性方面達到了業(yè)界領先的綜合性能，從而為IoT應用的發(fā)展
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藍牙 SoC
近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實現網絡基礎設施的轉型。作為全球領先的網絡芯片供應商，英特爾正在驅動和引領這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產品，其中包括全新英特爾?凌動?P5900，這是一款面向無線基站的10納米片上系統(tǒng)(SoC)，也是5G網絡的關鍵早期部署目標。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數據平臺事業(yè)部總經理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著產業(yè)邁向5G，我們始終將網絡基礎設施視為最大的機遇。到2023年，整個芯片市場中網絡基礎設施市場規(guī)模將達到250億美元。在核心、邊緣和
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納米基站 SoC
近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統(tǒng)（SoC）新產品。這些SoC專為網狀網絡中的環(huán)保型IoT產品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇
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SoC Iot
這兩年，賽靈思提出了“數據中心為先”戰(zhàn)略，推出了加速卡，以及ACAP（自適應計算平臺），成立了數據中心事業(yè)部。這家傳統(tǒng)的FPGA、SoC芯片廠商，如何看待數據中心的機會？面對的挑戰(zhàn)是什么？為此，電子產品世界等媒體訪問賽靈思執(zhí)行副總裁兼數據中心事業(yè)部總經理Salil Raje。賽靈思 執(zhí)行副總裁兼數據中心事業(yè)部總經理 Salil Raje1 三個層面的機會賽靈思“數據中心為先”戰(zhàn)略包括3個細分層面：計算，網絡，存儲。其中最大的市場規(guī)模是計算，2025年預計會達到70~80億美元的總體規(guī)模；另外2個領域，
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FPGA 自適應 加速器
為了搶攻在 2030 年之際，能當上非存儲器產品的系統(tǒng)半導體產業(yè)龍頭，韓國三星電子不僅砸大錢采購極紫外光刻設備，試圖在晶圓代工市場上超車龍頭臺積電。如今，還在客制化 IC 設計領域布局，建立客制化單芯片（SoC）團隊，期望吸引全球 ICT 客戶的青睞，藉此與全球大型 ICT 廠商建立緊密的合作關系。
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三星 Custom SoC 單芯片
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍牙5.1 SoC，具有低功耗、高性價比的特性，可以應用于各種新型物聯網 (IoT) 設備，包括不斷增長的互聯醫(yī)療產品。作為全球授權分銷商，貿澤電子致力于快速引入新產品與新技術，幫助客戶設計出先進產品，并使客戶產品更快走向市場。超過800家半導體和電子元器件生產商通過貿澤
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SoC 貿澤電子
2020年伊始，新型冠狀病毒肺炎突然爆發(fā)并迅速蔓延，嚴格的防控措施成了這場戰(zhàn)“疫”的關鍵。而隨著春節(jié)后大流量的返程，工廠也陸續(xù)開工，車站、機場、工業(yè)園區(qū)、廠區(qū)、社區(qū)的出入口人多復雜，防控難度進一步加大。傳統(tǒng)的一對一測溫防控，效率很低，還容易導致人群聚集。通過紅外熱成像儀，提高測溫的準確性的同時又能極大提高人群通行量，是急需補充的關鍵設備。安路科技是中國本土的FPGA供應商，本文給出了一種基于FPGA的實時紅外圖像測溫系統(tǒng)的設計方案。系統(tǒng)工作原理：紅外傳感器探測熱量的輻射，并轉換為電信號，該信號由高速ADC
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FPGA 紅外 測溫
2020年2月12日，中國廣州-全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。 這是高云半導體首次參加Embedded World展會，此次展會上，高云半導體將向歐洲市場展示其最新的FPGA技術以及相關產品Demo，同時高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant?Jennings還將發(fā)表兩場主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過
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FPGA 展會
UltraSoC日前宣布：已任命Ryoden 公司作為其在日本的技術代表，來將其片上網絡安全和嵌入式分析架構帶給更多的日本電子產品制造商，尤其是那些面向汽車應用的開發(fā)商。Ryoden將與UltraSoC在日本現有的商業(yè)代表Intralink合作。UltraSoC選擇Ryoden的原因是因為該公司在半導體行業(yè)內有著廣泛的聯系，并且它在日本戰(zhàn)略性的產業(yè)中心都擁有相應的支持資源。Ryoden將開始幫助確保和支持用戶使用UltraSoC的片上監(jiān)測和分析技術，該技術已經被華為（Huawei）、希捷（Seagate）
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Ryoden SoC
?, Inc.近日推出突破性的物聯網收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發(fā)器結合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯網設計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產品提供多協議功能方面，Qorvo 已經是成熟的領導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網關物聯網解決方案，后者需要全面采用 Blue
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RF SoC
近日，CEVA，全球領先的無線互聯和智能感知技術授權許可廠商和商用RISC-V處理器IP和芯片解決方案的領先提供商SiFive, Inc.宣布建立全新合作伙伴關系，針對一系列大批量終端市場設計和創(chuàng)建面向特定領域的超低功耗Edge AI處理器。這一合作伙伴關系是SiFive DesignShare計劃的一部分，以RISC-V CPU、CEVA的DSP內核、AI處理器和軟件為中心，這些組件將被用于面向一系列終端市場的SoC中；在這些終端市場中，必需使用設備上的神經網絡推理支持成像、計算機視覺、語音識別和傳感器
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智能 SoC
并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處”。● 本文全文轉載自《財富中文網》Victor Peng 在學說中國話，不過目前來看，成績“不太理想”，他連問候語也還只會說幾句“最簡單的”。但這絲毫不會減弱他在中國客戶中的影響力，后者是賽靈思在全球擁有的 6 萬多客戶中很重要的一個群體。Victor對這6萬多客戶來說，非常重要，因為他領導著一家如此重要的公司，盡管坦白地講，并非每個人都知道賽靈思，但是每個人當前的日常生活，都在接受著這家半導體芯片企業(yè)提供的“好處
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Soc ACAP
洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計算出來，效果相當好的。與純用 CPU 計算跟 FPGA 進行速度比較，后者比前者快 100 倍以上?！?008年雷曼的倒閉動搖了全球金融市場。其所引發(fā)的世界性的金融危機讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風險必然也會增大。這是亙古不變的道理，如何做到對金融風險的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風險的預測和把控往往不盡如人
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Maxeler FPGA
fpga soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條fpga soc!
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