伴隨著當今更低成本和更高性能的工業(yè)相機的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設計系統(tǒng)級芯片(SoC)來實現這一目標。為實現該目標,需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術,把多個圖像處理任務集成到單一器件中。在未來將會出現具有精密的機器學習和專有的智能計算芯片結合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運算視覺系統(tǒng)。
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BSI CMOS SoC RTC MTF
Nordic Semiconductor宣布智能手機和電子產品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯創(chuàng)科技有限公司已經選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進多協議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應用,可為多個授權用戶提供即時無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
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藍牙 NFC SoC
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯解決方案具有強大的CPU和先進的低功耗模式，能夠支持藍牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿澤供應的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
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SoC OTA NFC SDK IDE 藍牙
據報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進行改進。SamMobile援引消息人士稱，三星已經完成了下一代Exynos芯片批量生產的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門準備在8月份量產5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
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三星 Exynos 5nm Soc
俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡稱“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動。芯馳科技是一家專注于車規(guī)級芯片設計的企業(yè)，致力于為智能網聯汽車提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網關等汽車SoC產品。芯馳科技是中國為數不多通過ISO 2
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PPA OEM SoC NNA
專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協議。Trenz Electronic是工業(yè)級多處理器片上系統(tǒng) (MPSoC) 模塊化系統(tǒng)(SoM) 制造商，簽約后，貿澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業(yè)級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強大的開關&nb
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MPSoC SoM FPGA
James?Wilson?（Silicon?Labs時鐘產品總經理） 1 從時鐘角度看5G的特點 為了在全球范圍內提供5G網絡連接和覆蓋，服務提供商們正在部署更多的無線設備，從大容量的宏基站到專注于擴展網絡覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網絡將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個網絡中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應用需要大量的時鐘發(fā)生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網絡同步器和振蕩器，來提供必要的時鐘發(fā)生和分配功能。此外，5G網絡有一個共同的需
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202006 Silicon Labs FPGA
自適應和智能計算的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯網和存儲加速而優(yōu)化的 UltraScale+??FPGA 產品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過獨特方式綜合多種資源，實現了更高效率數據包處理和可擴展的數據帶寬，致力于為聯網和存儲應用突破性的性能。在數據指數級增長對智能化、靈活應變的網絡和數據中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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RAM FPGA
近日，為響應可編程邏輯技術的不斷發(fā)展，Teledyne e2v進一步增強了其?數據轉換器?產品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術。為了輔助Xilinx熱門產品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現在可提供高度優(yōu)化的多通道模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇，最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級，適用于衛(wèi)星通信、地球觀測、導航和科學任務。每個新的數據轉換器都可以通過其集成的?
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ADC DAC FPGA
目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結論物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發(fā)人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
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PCB FPGA
國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
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國微思爾芯 FPGA Prodigy Cloud System
國微思爾芯(“S2C”), 全球領先的前端電子設計自動化 (EDA) 供應商, 發(fā)布全球首款FPGA驗證仿真云系統(tǒng) Prodigy Cloud System。這是為下一代 SoC 設計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng),支持業(yè)界最大容量的 FPGA 元件 Xilinx Virtex? UltraScale? VU440 和 Intel? Stratix? 10 GX 10M, 可因需求擴充搭載的容量, 不受時間、地點的限制, 大幅縮短復雜 SoC的設計驗證流程。
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國微思爾 FPGA Prodigy Cloud System
近日，高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網絡SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模塊，為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續(xù)航能力。
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Dialog Wi-Fi SoC IoT
CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商宣布Picocom公司已經獲得授權許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統(tǒng)級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷售產品的半導體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規(guī)范的主要貢獻者。這項規(guī)范旨在推動5G RAN /小蜂窩供應商生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，并且加速5G網絡中開放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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SoC DSP
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