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萊迪思推出全新Certus-NX，重新定義低功耗通用FPGA

?萊迪思半導(dǎo)體公司?，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場上擁有領(lǐng)先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可達(dá)同類FPGA競品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時(shí)啟動等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網(wǎng)接口，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)協(xié)同處理、信號橋接和系統(tǒng)控制。Certus-NX FPGA面向從自動化工業(yè)設(shè)備中的數(shù)據(jù)處理到通信基礎(chǔ)設(shè)施中的系統(tǒng)管理等一
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Nordic nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件

Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍(lán)牙5.2芯片級系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗(yàn)證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行了優(yōu)化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預(yù)算有限的緊湊型設(shè)計(jì)顯著
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性能更佳的測量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車（EV/HEV）至關(guān)重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭墑e。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進(jìn)行過濾成為了一個(gè)難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導(dǎo)致各種后果，包括錯(cuò)誤報(bào)告電池充電狀態(tài)、可能的過度充電和過度電池放電，這都可能會影響駕駛員、乘客和
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Intel宣布首款A(yù)I優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA

　　Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數(shù)據(jù)中心市場，擁有業(yè)內(nèi)最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開發(fā)中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應(yīng)對各種不同的工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化加速?！　〗裉?，Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員“Stratix 10 NX”，號稱第一款專為AI優(yōu)化的FPGA，通過定制硬件集成了高性能AI，可帶來高帶寬、低延遲的A
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臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

近日，恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項(xiàng)合作結(jié)合恩智浦的汽車設(shè)計(jì)專業(yè)與臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程，進(jìn)一步驅(qū)動汽車轉(zhuǎn)化為道路上的強(qiáng)大運(yùn)算系統(tǒng)?；陔p方在16納米制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì)，臺積電與恩智浦?jǐn)U大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制(hybri
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萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設(shè)計(jì)

低功耗FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴(kuò)充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構(gòu)逐步校正」（correct-by-construction）開發(fā)工具協(xié)助設(shè)計(jì)工作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)FPGA開發(fā)自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
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英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺，全新處理器、內(nèi)存、存儲、FPGA解決方案集體亮相

英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個(gè)內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對當(dāng)今各類企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強(qiáng)化處理器的
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比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP

UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標(biāo)準(zhǔn)提供基帶半導(dǎo)體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識產(chǎn)權(quán)（IP），用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測、分析并微調(diào)其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實(shí)驗(yàn)室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試

?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中，仍能夠以高達(dá)10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實(shí)現(xiàn)功能強(qiáng)大的分析、優(yōu)化和調(diào)試。UltraSoC的USB 2.0半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）是一項(xiàng)基于硬件的、已獲得專利的裸機(jī)技術(shù)，無需運(yùn)行任何軟件即可建立通信。當(dāng)與第三方提供的高速USB 3.1 IP結(jié)合使用時(shí)，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動時(shí)從“零周期”進(jìn)行訪問，還支持eUSB訪問利用先進(jìn)工
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FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動態(tài)更新提出了新的需求，因此，對底層芯片提出了新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢，能夠滿足高新技術(shù)對于計(jì)算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機(jī)遇？新基建將大幅拉動FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來推動基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢,對CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過設(shè)計(jì)系統(tǒng)級芯片(SoC)來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來將會出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺系統(tǒng)。
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多功能低功耗藍(lán)牙智能門鎖提供蘋果HomeKit和小米米家兼容性廣泛支持智能家居生態(tài)系統(tǒng)

Nordic Semiconductor宣布智能手機(jī)和電子產(chǎn)品巨頭小米的企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成員深圳綠米聯(lián)創(chuàng)科技有限公司已經(jīng)選擇Nordic的nRF52840 Bluetooth?5.2/低功耗藍(lán)牙(Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)先進(jìn)多協(xié)議芯片級系統(tǒng)(SoC),為其“ Aqara智能門鎖N200”提供無線連接功能。這款智能門鎖用于家居安全應(yīng)用,可為多個(gè)授權(quán)用戶提供即時(shí)無匙門禁功能。安裝之后,Aqara智能門鎖N200可以通過與iOS和谷歌兼容的小米“米家”或與i
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 NFC SoC

NXP QN9090和QN9030藍(lán)牙5低功耗SoC在貿(mào)澤開售

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子? (?Mouser Electronics?)? 即日起開售?NXP? Semiconductors?的?QN9090 和 QN9030?片上系統(tǒng) (SoC)。這兩款智能互聯(lián)解決方案具有強(qiáng)大的CPU和先進(jìn)的低功耗模式，能夠支持藍(lán)牙5低功耗連接和可選的NFC NTAG功能。貿(mào)澤供應(yīng)的?QN9090 和 QN9030?器件由Arm??Cortex
關(guān)鍵字： SoC OTA NFC SDK IDE 藍(lán)牙

三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因?yàn)楣妮^高受到業(yè)界批評，為此三星計(jì)劃對Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準(zhǔn)備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導(dǎo)體部門準(zhǔn)備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報(bào)道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預(yù)計(jì)搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
關(guān)鍵字：三星 Exynos 5nm Soc