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為什么說在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計采用FPGA是理想的選擇？
- 隨著消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，用戶需求也越來越復(fù)雜和多樣，因此我們在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中必須選擇合適的處理器(SoC)系統(tǒng)，當然我們也需要考慮成本、功耗、性能、I/O資源等方面，但是隨著實踐案例的增多FPGA越來越成為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的主流選擇?！ ilinx作為可編程邏輯器件(FPGA)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者提供了豐富的器件和簡捷的開發(fā)工具，下面從以下幾方面向大家介紹： FPGA/SoC：最早我們都采用的是純FPGA設(shè)計，利用FPGA的資源實現(xiàn)軟核處理器比如Microblaze、Picoblaze等，現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： FPGA 嵌入式
可編程邏輯實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心互連
- 隨著實施基于云的服務(wù)和機器到機器通信所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)中心面臨重重挑戰(zhàn)。 這種增長毫無減緩態(tài)勢，有業(yè)界專家預(yù)測內(nèi)部數(shù)據(jù)中心機器對機器流量將會超出所有其他類型流量多個數(shù)量級。這種顯著增長給數(shù)據(jù)中心帶來三個主要挑戰(zhàn)： ·?數(shù)據(jù)速度?–?接收與處理數(shù)據(jù)所需的時間增強了數(shù)據(jù)的接收和處理能力，實現(xiàn)高速傳輸。這使數(shù)據(jù)中心可支持近乎實時的性能。 ·?數(shù)據(jù)種類?–?從圖像與視頻這樣的結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)到傳感器與日志數(shù)據(jù)這樣的非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，可將不同格
- 關(guān)鍵字： DCI FPGA
美高森美宣布其整個產(chǎn)品組合不受Spectre和Meltdown漏洞影響
- 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布旗下包括現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)在內(nèi)的產(chǎn)品均不受最近發(fā)現(xiàn)的x86、ARM?及其它處理器相關(guān)的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內(nèi)涉及數(shù)十億臺設(shè)備的芯片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要計算機芯片漏洞。 美高森美首席技術(shù)官兼高級開發(fā)副總裁Jim Aral
- 關(guān)鍵字： 美高森美 FPGA
Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級測試芯片的驗證
- 基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTM?eFPGA量產(chǎn)驗證芯片的全芯片驗證。通過在所有的運行情況下都采用嚴格的實驗室測試和自動測試設(shè)備(ATE)測試，驗證了Speedcore測試芯片的完整功能。 Spee
- 關(guān)鍵字： Achronix FPGA
大數(shù)據(jù)量進一步推動集中式計算
- 近10年來，大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領(lǐng)域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進入2018年，這種集中化將達到它的極限。驅(qū)動下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
- 關(guān)鍵字： Achronix，集中式計算，F(xiàn)PGA
高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案
- 山東濟南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計及開發(fā)板等完整解決方案。
- 關(guān)鍵字： FPGA 高云半導(dǎo)體
Counterpoint：海思Q3智能機SoC出貨量年增42%
- 據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出，2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。 過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
- 關(guān)鍵字： 海思 SoC
面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
- 介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時減少對存儲器的需求。
- 關(guān)鍵字： 二值 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) CNN FPGA 201801
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