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美高森美宣布其整個產(chǎn)品組合不受Spectre和Meltdown漏洞影響
- 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布旗下包括現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)在內(nèi)的產(chǎn)品均不受最近發(fā)現(xiàn)的x86、ARM?及其它處理器相關(guān)的安全漏洞所影響。早前安全研究人員透露全球范圍內(nèi)涉及數(shù)十億臺設(shè)備的芯片存在稱為Spectre 和 Meltdown 的主要計算機(jī)芯片漏洞?！ ∶栏呱朗紫夹g(shù)官兼高級開發(fā)副總裁Jim Aral
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Achronix完成其基于16nm FinFET+工藝的Speedcore eFPGA技術(shù)量產(chǎn)級測試芯片的驗證
- 基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司(Achronix?Semiconductor?Corporation)日前宣布：已完成了其采用臺積電(TSMC)16nm?FinFET+工藝技術(shù)的SpeedcoreTM?eFPGA量產(chǎn)驗證芯片的全芯片驗證。通過在所有的運行情況下都采用嚴(yán)格的實驗室測試和自動測試設(shè)備(ATE)測試，驗證了Speedcore測試芯片的完整功能?！ pee
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大咖解讀啥是FPGA/DSP？
- 這世界真是瘋了，貌似有人連FPGA原理是什么都不知道就開始來學(xué)習(xí)FPGA了。 DSP就是一個指令比較獨特的處理器。它雖然是通用處理器，但是實際上不怎么“通用”。技術(shù)很牛的人可以用DSP做一臺電腦出來跑windows，而實際上真正這么干的肯定是蠢材。用DSP做信號處理，比其他種類的處理器要厲害;用DSP做信號處理之外的事情，卻并不見長。而且信號處理的代碼一般需要對算法很精通的人才能真正寫好。 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)里面的時間復(fù)雜度和空間復(fù)雜度在這里是一把很嚴(yán)酷的尺子。 FPGA只不
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP
大數(shù)據(jù)量進(jìn)一步推動集中式計算
- 近10年來，大家看到集中式計算已實現(xiàn)了大幅的增長，大量數(shù)據(jù)都流向云端以利用其在專用數(shù)據(jù)中心中低成本處理的優(yōu)勢。這是一種似乎與計算領(lǐng)域總趨勢不一致的趨勢，總的趨勢是始于大型機(jī)卻逐漸移向周邊包圍型智能和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。隨著我們進(jìn)入2018年，這種集中化將達(dá)到它的極限。驅(qū)動下一波應(yīng)用所需的數(shù)據(jù)量正在開始推動發(fā)展方向上的改變。
- 關(guān)鍵字： Achronix，集中式計算，F(xiàn)PGA
針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容
- 近年來，中國經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細(xì)分市場在2018年及以后有機(jī)會實現(xiàn)非常高的增長。例如，隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動車和混合動力汽車數(shù)量以及消費者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動。
- 關(guān)鍵字： 安森美 硅方案 SoC
高云半導(dǎo)體推出I3C高速串行接口解決方案
- 山東濟(jì)南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計及開發(fā)板等完整解決方案。
- 關(guān)鍵字： FPGA 高云半導(dǎo)體
Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%
- 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%，位居第二，接下來依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。 過去數(shù)年來，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
- 關(guān)鍵字： 海思 SoC
面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)
- 介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時減少對存儲器的需求。
- 關(guān)鍵字： 二值 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) CNN FPGA 201801
機(jī)器學(xué)習(xí)成長速度驚人，F(xiàn)PGA和ASIC芯片有望成為新主力
- 在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實驗，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。 Deloitte Global 最新的預(yù)測報告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實現(xiàn)的項目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。 目前，有越來越多的類型開
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC
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