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2015ARM ST全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體（ST）中國總部圓滿落下帷幕
- 2015年11月28日，2015 ARM ST第三屆全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽在意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)中國總部圓滿落下帷幕。本次競賽由ARM和ST主辦，360eet電子工程網(wǎng)承辦, 3月份啟動，歷時9個月，經(jīng)過預(yù)賽、復(fù)賽和決賽三個環(huán)節(jié)，吸引了來自全國31個省市自治區(qū)203所高校的800余支隊伍、2000多名師生參賽?！ 〈髮W(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽是面向國內(nèi)大專院校及科研院所在校學(xué)生的電子設(shè)計競賽， 旨在激發(fā)大學(xué)生設(shè)計激情，培育大學(xué)生創(chuàng)新意識、動手能力和工程實踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天， 活動在S
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ARM發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)市場 授權(quán)芯片出貨超750億
- 今年是ARM成立的25周年，1990年被拆分出的那一刻，或許沒人能猜測到它能成長至如今地步。作為產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，ARM在智能移動設(shè)備(智能手機(jī)、平板電腦與筆記本電腦)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展中扮演著關(guān)鍵角色，眾多熱銷經(jīng)典產(chǎn)品的背后皆離不開ARM架構(gòu)的支持?！ 〗刂两衲甑谌径龋贏RM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過了750億片，全球85%的智能移動設(shè)備應(yīng)用到ARM架構(gòu)，在智能手機(jī)領(lǐng)域這個比例甚至超過了95%。除此之外，ARM技術(shù)還大量應(yīng)用于企業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)、嵌入式智能設(shè)備、汽車電子以及諸多消費(fèi)電子領(lǐng)域?？梢哉f，今天的A
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關(guān)于PCB設(shè)計必須掌握的基礎(chǔ)知識
- 想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設(shè)計與繪制，這里我們?yōu)榇蠹艺砹藥讞l設(shè)計技巧。 1、如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。 2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分
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大陸手機(jī)芯片勢力崛起 ARM架構(gòu)戰(zhàn)局恐風(fēng)云變色
- 大陸加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步，在移動裝置平臺芯片領(lǐng)域，包括華為推出海思芯片，小米與聯(lián)芯攜手研發(fā)，中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計，紫光旗下展訊急速拉升手機(jī)芯片實力。芯片業(yè)者表示，隨著大陸手機(jī)芯片大軍崛起，出貨量持續(xù)增加，恐?jǐn)U大對芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科沖擊，ARM架構(gòu)芯片戰(zhàn)局醞釀風(fēng)云變色?！ 〈箨懺谌蛞苿友b置戰(zhàn)局不僅大幅擴(kuò)張手機(jī)品牌勢力，并力圖掌控關(guān)鍵零組件供應(yīng)，尤其是ARM架構(gòu)芯片自主研發(fā)實力。芯片業(yè)者指出，隨著ARM架構(gòu)在移動裝置占據(jù)優(yōu)勢且擴(kuò)大授權(quán)，力助大陸手機(jī)及芯片業(yè)者技術(shù)提升，包括華為、瑞芯微及全志
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如何使產(chǎn)品快速集成高速信號采集功能？
- 摘要：在科技飛速發(fā)展的今天，各種自動化儀器及自動控制都離不開信號采集，而且要采集的信號越來越快，精度要求也越來越高。如何簡單快速的讓系統(tǒng)集成這項功能呢? 1、ZSDA1000的基本介紹 ZDS1000是ZLG致遠(yuǎn)電子開發(fā)的高速信號數(shù)據(jù)采集模塊，模塊通過PCI Express2.0接口與主機(jī)端連接，350M帶寬，1GSa/s的采樣速率。用戶只需要通過動態(tài)鏈接庫文件就可以輕松控制模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)處理?？捎糜谫|(zhì)譜分析、雷達(dá)信號捕捉、材料分析等場
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下一個十年ARM要做什么？
- 物聯(lián)網(wǎng)、還垂涎很久的服務(wù)器領(lǐng)域。
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ARM成立25年 它交出了一份怎樣的成績單？
- 作為半導(dǎo)體行業(yè)最上游的公司，ARM的合作伙伴遠(yuǎn)比競爭對手多，從1990年成立到現(xiàn)在已經(jīng)積累了1000多家合作伙伴，這些合作伙伴在ARM誕生的25 年里賣出了750多億基于ARM架構(gòu)的芯片。一千多家公司為你打工，這是一個很了不起的成績，更何況這些“打工仔”中還有高通、聯(lián)發(fā)科和三星這樣的巨頭?！ ?nbsp; 談到ARM的競爭對手，大部分人第一反應(yīng)可能是英特爾x86或者是MIPS。不過那是過去式了，在物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)場里，ARM的競爭對手會更多。 昨天是ARM公司成立25
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直接數(shù)字合成技術(shù)實現(xiàn)函數(shù)信號發(fā)生器
- 本文利用直接數(shù)字合成技術(shù)通過一款FPGA可編程邏輯芯片實現(xiàn)函數(shù)信號發(fā)生器的研制，該信號發(fā)生器是以Altera公司生產(chǎn)的EP4CE6F17C8芯片為設(shè)計載體，通過DDS技術(shù)實現(xiàn)兩路同步信號輸出。通過軟件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0開發(fā)環(huán)境編程，實現(xiàn)多種波形信號輸出，信號具有高精度的頻率分辨率能力，最高可達(dá)36位。最后通過實驗輸出的波形信號符合標(biāo)準(zhǔn)。
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下一代FPGA有望實現(xiàn)突破性優(yōu)勢
- 本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng)，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新發(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計人員實現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨(dú)立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
- 關(guān)鍵字： FPGA SoC
采用三柵極技術(shù)FPGA的突破性優(yōu)勢
- 引言 2013年2月，Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨(dú)家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三柵極)晶體管技術(shù)。這使得Altera成為當(dāng)前采用最先進(jìn)、最高性能半導(dǎo)體技術(shù)的獨(dú)家專業(yè)FPGA供應(yīng)商。本文介紹了三柵極及相關(guān)技術(shù)的歷史與現(xiàn)狀，以便了解三柵極技術(shù)對高性能FPGA性能的影響，以及其在數(shù)字電路速度、功率以及生產(chǎn)方面有何種程度的優(yōu)勢。 晶體管設(shè)計的背景 1947年，貝爾實驗室展示了第一支晶體管，采用的是鍺
- 關(guān)鍵字： Altera FPGA
Altera功能安全包與靈活的FPGA相結(jié)合，實現(xiàn)“鎖步”處理器解決方案，降低了風(fēng)險，促進(jìn)產(chǎn)品及時面市
- Altera公司今天宣布，開始提供面向Nios? II嵌入式處理器的Altera?功能安全鎖步解決方案，這一解決方案降低了設(shè)計周期風(fēng)險，幫助系統(tǒng)設(shè)計人員簡化工業(yè)和汽車安全應(yīng)用的認(rèn)證。Altera與意大利比薩的功能安全領(lǐng)先供應(yīng)商YOGITECH聯(lián)合開發(fā)的鎖步解決方案采用了Altera FPGA、SoC，認(rèn)證工具流程，以及YOGITECH的知識產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核。這一解決方案幫助客戶在Altera FPGA中輕松實現(xiàn)SIL3安全設(shè)計，包括低成本Cyclone? V&n
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