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          ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35:64位 超低功耗

          •   ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計的CPU Cortex-A35,定位于低功耗的低端手機、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。        從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置:它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的,但被放置在Cortex-A53的下邊,取代對象則是32位的Cortex-A7/A5兩個老核心。   ARM宣稱,A35是其有史以來能效最高的處理器,目標(biāo)功耗不超過125毫瓦,而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦,因此采用16/14nm工藝的話,可以在保持功耗不變甚至
          • 關(guān)鍵字: ARM  Cortex-A35  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢

          •   眾所周知,2011年是后PC機時代。3月份的時候,蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機時代的到來,整個電子產(chǎn)業(yè)特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都看到了通過移動互聯(lián)給云計算驅(qū)動的后PC機時代,對整個產(chǎn)業(yè)鏈來講是非常巨大的機遇。但是,對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是一個巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機時代的機遇、挑戰(zhàn)和趨勢。   在這之前我想給大家報告一個好消息。在過去五年里,ARM在中國的合作伙伴,中國設(shè)計制造的中國芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個半導(dǎo)體行業(yè)的3倍。我們以前一直說ARM幫助全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升,從美國到臺
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          全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

          •   ARM近日宣布,推出全新ARM® CoreLink 系統(tǒng)IP,旨在提高下一代高端移動設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術(shù)和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU),并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應(yīng)。這兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作伙伴,現(xiàn)均可通過授權(quán)獲得;相關(guān)制造芯片預(yù)計在2016年底出貨。   ARM系統(tǒng)和軟件部門總經(jīng)
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          ARM迎接新處理器架構(gòu):成敗無非是重頭再來

          •   繼先前將CoreLink CCI-500連結(jié)器應(yīng)用在Cortex-A72核心架構(gòu)設(shè)計,ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結(jié)器,并且加入多核心多叢集配置功能,預(yù)期下一波處理器核心架構(gòu)可能同樣導(dǎo)入多叢集 (Cluster)運作模式,亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運作模式。   根據(jù)ARM公布消息,新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動偵測核心運作資料改變時,并且強化資料存取緩沖頻寬,將可在處理核心運作資料改變時,強化運算資料同
          • 關(guān)鍵字: ARM  CoreLink   

          中國是ARM服務(wù)器市場的驅(qū)動力

          •   ARM服務(wù)器市場跟隨中國的腳步進(jìn)入白熱化階段,Applied Micro說到。該公司擁有擁有ARM架構(gòu)授權(quán),是第一代ARM服務(wù)器芯片的先驅(qū)者。        “市場已經(jīng)有十來年沒有這么有意思了,”Applied Micro公司營銷副總裁約翰·威廉斯說道,“英特爾公司占了95%到97%的市場份額,這意味著創(chuàng)新和價格競爭微乎其微”。   Applied Micro (APM) 意圖通過X-Gene和Helix來改變這一切。
          • 關(guān)鍵字: ARM  服務(wù)器  

          ARM攜手中科創(chuàng)達(dá)成立安創(chuàng)空間加速器,促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

          •   ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(dá)公司(Thundersoft)共同宣布,成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡稱:安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國智能硬件開發(fā)的創(chuàng)新,促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)與國際市場的聯(lián)動,通過整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源,為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務(wù),智能硬件等創(chuàng)新應(yīng)用將有望更迅速地進(jìn)入市場,從而加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。     
          • 關(guān)鍵字: ARM  智能硬件  

          使用面向FPGA的OpenCL設(shè)計兩百萬點頻域濾波器

          • 快速傅里葉變換(FFT)是信號處理應(yīng)用的基礎(chǔ)。FPGA供應(yīng)商一直以來提供了運行良好的FFT庫,處理適配到FPGA片內(nèi)存儲器中的大量數(shù)據(jù)。但是,如果數(shù)據(jù)規(guī)模太大,應(yīng)該如何應(yīng)對? 為解決這一問題,F(xiàn)PGA設(shè)計人員現(xiàn)在必須要做出設(shè)計決定,這些決定互相糾纏在一起,例如,片內(nèi)FFT內(nèi)核的配置選擇,其數(shù)量,它們怎樣連接并訪問外部存儲器,多個內(nèi)核之間的同步等。分析所有這類設(shè)計決定就是要能夠很好的結(jié)合現(xiàn)有產(chǎn)品,在HDL中編程,這會非常耗時,而且?guī)砹诵阅軉栴}。采用OpenCL等高級編程語言,能夠很快的完成系統(tǒng)設(shè)計分析。本
          • 關(guān)鍵字: FPGA  頻域濾波器  OpenCL  201511  

          OpenPOWER+CAPI實現(xiàn)第二代分布計算

          • 本文介紹了CAPI技術(shù),并給出基于CAPI應(yīng)用的三個案例。
          • 關(guān)鍵字: CAPI  CPU  FPGA  201511  

          ARM對Carbon Design Systems資產(chǎn)收購

          •   ARM近日宣布,對周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購,旨在幫助ARM合作伙伴實現(xiàn)設(shè)計優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購協(xié)議的一部分,Carbon員工將并入ARM。   收購所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長將使ARM在系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實力大幅提升。未來的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計周期的更早階段即得以實施周期精確模型。收
          • 關(guān)鍵字: ARM  Synopsys  

          ARM公司助力中國物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

          •   近日,ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計算的教學(xué)套件,這對于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛好者來說絕對是一個福音。學(xué)生可通過ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(ARM mbed IoT Device Platform),更好地學(xué)習(xí)嵌入式底層開發(fā)技術(shù),創(chuàng)建智能手機應(yīng)用程序,控制互聯(lián)設(shè)備,如機器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實驗室的揭幕儀式上正式發(fā)布,主要用于幫助教師針對重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

          在Xilinx FPGA上快速實現(xiàn)JESD204B

          •   簡介   JESD204是一種連接數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器(ADC和DAC)和邏輯器件的高速串行接口,該標(biāo)準(zhǔn)的 B 修訂版支持高達(dá) 12.5 Gbps串行數(shù)據(jù)速率,并可確保 JESD204 鏈路具有可重復(fù)的確定性延遲。隨著轉(zhuǎn)換器的速度和分辨率不斷提升,JESD204B接口在ADI高速轉(zhuǎn)換器和集成RF收發(fā)器中也變得更為常見。此外,F(xiàn)PGA和ASIC中靈活的串行器/解串器(SERDES)設(shè)計正逐步取代連接轉(zhuǎn)換器的傳統(tǒng)并行LVDS/CMOS接口,并用來實現(xiàn) JESD204B物理層。本文介紹如何快速在Xilinx?
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  

          脫離ARM的可穿戴芯片 國內(nèi)除了龍芯還有哪家?

          • 目前,物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時代寵兒。雖然國內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品,但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國外產(chǎn)品,那么問題來了,擁有自主知識產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強?  
          • 關(guān)鍵字: ARM  龍芯  

          ARM發(fā)布新款GPU芯片 供可穿戴設(shè)備使用

          •   作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者,Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化,保證性能的同時,其功耗大約只有前者的一半。        根據(jù)國外媒體報道,ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU,型號為Mali-470,主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。   作為熱門GPU型號Mali-400的繼任者(專供入門級智能手機和智能手表使用),Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化,其功耗大約只有前者的一半,這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用,比如可穿戴設(shè)備。而在性能
          • 關(guān)鍵字: ARM  Mali-400  

          ARM第三季度營收3.75億美元 同比增長24%

          •   10月21日消息,據(jù)國外媒體報道,由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入,芯片設(shè)計商ARM Holdings Plc(以下簡稱“ARM”)第三季度營收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元,同比增長24%。   ARM總部位于英國劍橋,目前全球智能手機所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示,第三季度營收增長24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元,同比增長35%。分析師此前曾預(yù)計,ARM第三季度營收為2.409億英鎊。如果按照美
          • 關(guān)鍵字: ARM  

          Altera:通信領(lǐng)域,我們做得更好

          •   EEPW:我想了解一下Patrick Dorsey先生對英特爾收購了Altera的一些看法,其次就是Altera也是OpenPower的一個成員,因為加入了Intel之后,Altera這邊會不會繼續(xù)跟OpenPower合作。   Patrick Dorsey:就像您所說的,我們也是OpenPower機構(gòu)的一個成員。關(guān)于我們的看法,我們FPGA會繼續(xù)支持不同的架構(gòu),包括ARM架構(gòu),Power架構(gòu)還有Intel自己的架構(gòu)。   6月份我看我們的新聞發(fā)布宣布我們的OpenCL這個工具可以支持普通的架構(gòu),
          • 關(guān)鍵字: Altera  FPGA  
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