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          FPGA四大設計要點解析

          •   本文敘述概括了FPGA應用設計中的要點,包括,時鐘樹、FSM、latch、邏輯仿真四個部分。   FPGA的用處比我們平時想象的用處更廣泛,原因在于其中集成的模塊種類更多,而不僅僅是原來的簡單邏輯單元(LE)。   早期的FPGA相對比較簡單,所有的功能單元僅僅由管腳、內(nèi)部buffer、LE、RAM構(gòu)建而成,LE由LUT(查找表)和D觸發(fā)器構(gòu)成,RAM也往往容量非常小。   現(xiàn)在的FPGA不僅包含以前的LE,RAM也更大更快更靈活,管教IOB也更加的復雜,支持的IO類型也更多,而且內(nèi)部還集成了一
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          經(jīng)驗總結(jié):FPGA時序約束的6種方法

          •   對自己的設計的實現(xiàn)方式越了解,對自己的設計的時序要求越了解,對目標器件的資源分布和結(jié)構(gòu)越了解,對EDA工具執(zhí)行約束的效果越了解,那么對設計的時序約束目標就會越清晰,相應地,設計的時序收斂過程就會更可控。   下文總結(jié)了幾種進行時序約束的方法。按照從易到難的順序排列如下:   0. 核心頻率約束   這是最基本的,所以標號為0。   1. 核心頻率約束+時序例外約束   時序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時序
          • 關(guān)鍵字: FPGA  時序約束  

          零基礎學FPGA(十五)Testbenth 很重要,前仿真全過程筆記(上篇)

          •   上一篇文章我介紹了一下一片簡易CPU的設計,今天的課程我講仿真,也即前仿真。這次課程,小墨同學將和大家從建立工程開始,一步步梳理testbench的書寫過程,幫助大家對仿真有一個深刻的概念。以后在做項目時,不要動不動就把程序下到板子里調(diào)試,看問題不對再去改程序,再下到板子里調(diào)試,如此往返,會浪費大量的時間,簡單的項目還好,但是到了大型項目的話,是不可能有這么多時間讓我們這樣調(diào)的。因此,小墨同學在這里說,testbench很重要,做好了仿真,可以為我們節(jié)約大量的開發(fā)時間。   下面我們開始吧~   
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          智能機漸飽和 ARM將芯片業(yè)務拓展到更多領(lǐng)域

          •   據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)站報道,隨著全球智能手機浪潮逐漸退去,芯片設計商ARM正在為其下一波輝煌打下基礎。   這家少有人提及的公司位于英國劍橋,它每年向蘋果、三星等公司收取巨額的許可和授權(quán)費用,全球95%的智能手機中都用到了它的基礎架構(gòu)。這樣的業(yè)績使得 ARM成為了股市寵兒和業(yè)界中一家少有的來自歐洲的科技巨頭。自2010年以來,ARM的市值已經(jīng)膨脹了六倍以上,目前大約為246億美元。   由于智能手機市場走向飽和,ARM正在醞釀其24年公司歷史以來最為激進的一次轉(zhuǎn)型。這家公司試圖開啟所謂的連接設備市場
          • 關(guān)鍵字: ARM  英特爾  

          基于FPGA的高速PID控制器設計與仿真

          •   在CNC(電腦數(shù)控)加工、激光切割、自動化磨輥弧焊系統(tǒng)、步進/伺服電機控制及其他由電機控制的機械組裝定位運動控制系統(tǒng)中,PID控制器應用得非常廣泛。其設計技術(shù)成熟,長期以來形成了典型的結(jié)構(gòu),參數(shù)整定方便,結(jié)構(gòu)更改靈活,能滿足一般控制的要求。   此類運動控制系統(tǒng)的被控量常為速度、角度等模擬量,被控量與設定值之間的誤差值經(jīng)離散化處理后,可由數(shù)字PID控制器實現(xiàn)的控制算法加以運算,最后再轉(zhuǎn)換為模擬量反饋給被控對象,這就是PID控制中常用的近似逼近原理。   采用這種結(jié)構(gòu)設計的控制系統(tǒng),其性能只能與原連
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          基于ARM與PID算法的開關(guān)電源控制系統(tǒng)

          •   近年來,嵌入式技術(shù)發(fā)展極為迅速,出現(xiàn)了以單片機、專用嵌入式ARM為核心的高集成度處理器,并在通信、自動化、電力電子等領(lǐng)域得到了廣泛應用。電源行業(yè)也開始采用內(nèi)部集成資源豐富的嵌入式控制器來構(gòu)成大型開關(guān)電源的控制系統(tǒng)。將SAMSUNC公司的嵌入式ARM處理器S3C4480芯片,應用到開關(guān)電源的控制系統(tǒng)的設計中,采用C語言和少量匯編語言,就可以實現(xiàn)一種以嵌入式ARM處理器為核心、具有智能PID控制器以及觸摸屏、液晶顯示器等功能的開關(guān)電源控制系統(tǒng)。   系統(tǒng)硬件架構(gòu)   隨著數(shù)字電路和半導體工藝日趨完善成
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          風光正勁,ARM還應該擔心什么?

          •   依靠著蘋果智能手機產(chǎn)品強勢的銷量,ARM公司的股票近日不斷上漲,2月11日,股價上漲4%,接近了歷史最高位。該公司預期,隨著包括蘋果(Apple)iPhone 6等智能手機銷售增加,將推升該公司的專利授權(quán)費用收入進一步提升。   ARM公司總部設在英國劍橋,在2014財年里所獲得的利潤同比增長13%,達到4.113億英鎊,營收同比增長16%,達到英鎊7.95億英鎊。而在2014年第四季度基于ARM的芯片出貨量更是達35億件,同比增長20%。   在2014年,基于ARM架構(gòu)的芯片總出貨量約120億
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          英特爾今年無力蠶食ARM智能機市場份額

          •   國外媒體報道,ARM芯片控制著智能手機市場這并非是個秘密。過去一段時間以來,英特爾一直試圖開發(fā)智能手機芯片,但其應用處理器產(chǎn)品沒有獲得有意義數(shù)量的客戶。據(jù)ARM稱,這種情況今年不會改變。   ARM:智能手機市場份額沒有大規(guī)模流失   在ARM最近的財報分析師電話會議上,一名分析師問到英特爾手機芯片業(yè)務對ARM授權(quán)營收的影響。ARM首席執(zhí)行官西蒙?賽加斯(SimonSegars)回答說,“我們今年披露的數(shù)據(jù)和業(yè)績預期,不能說明智能手機市場份額出現(xiàn)重大流失。”換句話說,ARM
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          IBM與ARM合力降低物聯(lián)網(wǎng)準入門檻

          •   IBM與ARM雙方已經(jīng)正式達成合作協(xié)議,希望借助mBed物聯(lián)網(wǎng)入門套件降低進入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的門檻。   物聯(lián)網(wǎng)設備正逐漸成為觸手可及而又無處不在的技術(shù)方案,配備形式包括傳感器、車輛以及其它電子載體。物聯(lián)網(wǎng)設備接入在線服務,旨在對通過上述途徑收集到的數(shù)據(jù)進行分析與存儲。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個領(lǐng)域皆有相當廣泛的應用,例如由洗衣機及鍋爐有需要服務時向制造商發(fā)出通知,但其廣泛普及也有可能對個人隱私造成破壞。   IBM與ARM工具包旨在降低首款物聯(lián)網(wǎng)設備構(gòu)建難度。        mbed物聯(lián)網(wǎng)
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          ARM三年恐難顛覆 英特爾能否另辟一片天?

          •   為了獲得與ARM叫板的實力,近年來英特爾一直不斷在移動市場潛心謀劃。日前,據(jù)業(yè)界媒體報道,英特爾已向合作伙伴告知將延續(xù)之前的補貼計劃,且平板電腦補貼機種范圍將由10英寸以下擴增至12英寸。雖然英特爾并未正面回應補貼問題,但英特爾平板芯片合作伙伴之一商科集團品牌總監(jiān)楊毅在接受媒體采訪時也認為,英特爾不會輕易放棄市場,補貼政策很可能會繼續(xù)。   之前,英特爾在中國找到“盟友”,CEO科再奇甚至拋出“豪言”,將讓中國的合作伙伴在未來2至3年內(nèi)更專注使用英特爾
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          基于FPGA的跨時鐘域信號處理——借助存儲器

          •   為了達到可靠的數(shù)據(jù)傳輸,借助存儲器來完成跨時鐘域通信也是很常用的手段。在早期的跨時鐘域設計中,在兩個處理器間添加一個雙口RAM或者FIFO來完成相互間的數(shù)據(jù)交換是很常見的做法。如今的FPGA大都集成了一些用戶可靈活配置的存儲塊,因此,使用開發(fā)商提供的免費IP核可以很方便的嵌入一些常用的存儲器來完成跨時鐘域數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜蝿?。使用?nèi)嵌存儲器和使用外部擴展存儲器的基本原理是一樣的,如圖1所示。    ?   圖1 借助存儲器的跨時鐘域傳輸   雙口RAM更適合于需要互通信的設計,只要雙方
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          如何用PMIC快速、輕松且劃算的為FPGA供電

          •   如果你是一名研究現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的工程師,你就應該知道這些器件的高效運行需要優(yōu)化的電源序列。使用離散組件來滿足這些特定的電源需求通常需要一個額外的離散排序器或微控制器。然而,對于小外形尺寸應用來說,找到合適的部件常常會增加成本、時間,甚至外形尺寸,而這樣就不能滿足客戶的技術(shù)規(guī)格了。   如果你不想這么麻煩,不妨考慮一下電源管理集成電路(PMIC)。它主要有三方面的優(yōu)勢:   這是一款滿足你整個系統(tǒng)電源需要的單芯片解決方案。   他提供對所有電壓軌的電源監(jiān)控,使你能夠確認電源軌在系統(tǒng)技
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          基于OTDR原理的光網(wǎng)絡智能測試技術(shù)方案

          •   隨著光通信行業(yè)的大力發(fā)展,光纜大規(guī)模部署,光網(wǎng)絡如何全面地測試成了運營商面臨的主要問題。傳統(tǒng)的測試方式有兩種:光損測試和OTDR測試法。光損測試采用光源和光功率計相結(jié)合來測試光鏈路的損耗,其優(yōu)點是設備價格低廉,使用簡單,但是需要兩名技術(shù)人員才能完成,并且無法準確定位光鏈路的故障點及其原因。OTDR測試可以測量光纖長度、傳輸衰減、接頭衰減和故障定位,具有測試時間短、速度快和精度高等優(yōu)點,但是使用OTDR測試,測試人員對測試結(jié)果有不同的解讀,很大程度上取決于使用者的經(jīng)驗和能力,只有專家級的測試人員才能準確
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          聯(lián)發(fā)科芯片 邁入16納米時代

          •   日前,安謀發(fā)表以臺積電16奈米FinFET+制程生產(chǎn)最新處理器架構(gòu)A72,聯(lián)發(fā)科名列首波客戶名單之一,該制程將在第3季量產(chǎn),代表聯(lián)發(fā)科手機晶片在下半年將進入16奈米FinFET+時代。   ARM在對外宣布今年度主打A72架構(gòu)的同時,也公布三家客戶名單,包括聯(lián)發(fā)科、海思及瑞芯微,都是以手機和平板電腦等行動裝置為主;市場預期高通、三星應該也不會缺席。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  ARM  

          ARM為高端移動體驗樹立全新標桿

          •   ARM近日宣布推出全新IP組合,為2016年上市的移動設備樹立高端用戶體驗新標桿。這套IP組合是以業(yè)界現(xiàn)有針對移動系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)的最高性能處理器技術(shù)ARM Cortex-A72處理器為核心,在特定的配置下,Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K120幀分辨率的情況下,提供顯著的圖形處理性能升級,為用戶帶來震撼的視覺體驗?;谶@一全新業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)組合的設備預計將于2016年面世。   ARM高端移動體驗IP組合
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