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ARM欲迎新輝煌風(fēng)險(xiǎn)不小

　　便攜設(shè)備與ARM可說(shuō)是互相提攜。截至目前，連接設(shè)備領(lǐng)域還沒(méi)有一種能夠主導(dǎo)市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。為了讓工程師和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員使用其芯片，ARM正在進(jìn)行多種多樣的努力。
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工程師分享：如何正確選擇電源模塊？

　　也許你常常會(huì)發(fā)現(xiàn)自己面臨相當(dāng)緊張的項(xiàng)目最后期限要求。舉例來(lái)說(shuō)，你的經(jīng)理剛給你布置了為一個(gè)新電信系統(tǒng)設(shè)計(jì)電源的任務(wù)。設(shè)計(jì)從在FPGA上實(shí)現(xiàn)的概念證明開(kāi)始，現(xiàn)在到了必須創(chuàng)造電源的時(shí)候。一個(gè)隔離式電源模塊提供12V電源，為先進(jìn)的ASIC、微控制器、FPGA和各種其他元件供電。一如既往，這些元件實(shí)際上充滿(mǎn)了電路板的空間，提供充分的電力、穩(wěn)定性、熱性能、低噪聲及可靠性需要挑戰(zhàn)物理定律。而你只有一個(gè)星期時(shí)間來(lái)創(chuàng)造這個(gè)電源。(嘆息)沒(méi)錯(cuò)，就是這樣，好戲開(kāi)場(chǎng)了! 　　由于ASIC、微控制器和FPGA的大電流要求，你
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FPGA在數(shù)字信號(hào)處理中的簡(jiǎn)單應(yīng)用

　　數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)已經(jīng)成功運(yùn)用于信號(hào)地濾波、語(yǔ)音、圖像、音頻、信息系統(tǒng)、控制和儀表設(shè)備?？删幊虜?shù)字信號(hào)處理器在20 世紀(jì)70 年代地引入更是使DSP 技術(shù)突飛猛進(jìn)，取得巨大成功，這些PDSP 都是基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)計(jì)算機(jī)范例的架構(gòu)。它的優(yōu)勢(shì)源于大多說(shuō)信號(hào)處理算法的乘-累加運(yùn)算(MAC)都是非常密集的。通過(guò)多級(jí)流水線架構(gòu)，PDSP 可以獲得僅受陣列乘法器的速度限制的MAC 速度。由此可以認(rèn)為FPGA 也能夠用來(lái)實(shí)現(xiàn)MAC 單元，且具有速度優(yōu)勢(shì)，但是，如果PDSP 能夠滿(mǎn)足所需要的MAC 速度，那么
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FPGA四大設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析

　　本文敘述概括了FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)中的要點(diǎn)，包括，時(shí)鐘樹(shù)、FSM、latch、邏輯仿真四個(gè)部分。　　FPGA的用處比我們平時(shí)想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類(lèi)更多，而不僅僅是原來(lái)的簡(jiǎn)單邏輯單元(LE)。　　早期的FPGA相對(duì)比較簡(jiǎn)單，所有的功能單元僅僅由管腳、內(nèi)部buffer、LE、RAM構(gòu)建而成，LE由LUT(查找表)和D觸發(fā)器構(gòu)成，RAM也往往容量非常小。　　現(xiàn)在的FPGA不僅包含以前的LE，RAM也更大更快更靈活，管教IOB也更加的復(fù)雜，支持的IO類(lèi)型也更多，而且內(nèi)部還集成了一
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經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：FPGA時(shí)序約束的6種方法

　　對(duì)自己的設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)方式越了解，對(duì)自己的設(shè)計(jì)的時(shí)序要求越了解，對(duì)目標(biāo)器件的資源分布和結(jié)構(gòu)越了解，對(duì)EDA工具執(zhí)行約束的效果越了解，那么對(duì)設(shè)計(jì)的時(shí)序約束目標(biāo)就會(huì)越清晰，相應(yīng)地，設(shè)計(jì)的時(shí)序收斂過(guò)程就會(huì)更可控。　　下文總結(jié)了幾種進(jìn)行時(shí)序約束的方法。按照從易到難的順序排列如下：　　0. 核心頻率約束　　這是最基本的，所以標(biāo)號(hào)為0。　　1. 核心頻率約束+時(shí)序例外約束　　時(shí)序例外約束包括FalsePath、MulticyclePath、MaxDelay、MinDelay。但這還不是最完整的時(shí)序
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA（十五）Testbenth 很重要，前仿真全過(guò)程筆記（上篇）

　　上一篇文章我介紹了一下一片簡(jiǎn)易CPU的設(shè)計(jì)，今天的課程我講仿真，也即前仿真。這次課程，小墨同學(xué)將和大家從建立工程開(kāi)始，一步步梳理testbench的書(shū)寫(xiě)過(guò)程，幫助大家對(duì)仿真有一個(gè)深刻的概念。以后在做項(xiàng)目時(shí)，不要?jiǎng)硬粍?dòng)就把程序下到板子里調(diào)試，看問(wèn)題不對(duì)再去改程序，再下到板子里調(diào)試，如此往返，會(huì)浪費(fèi)大量的時(shí)間，簡(jiǎn)單的項(xiàng)目還好，但是到了大型項(xiàng)目的話，是不可能有這么多時(shí)間讓我們這樣調(diào)的。因此，小墨同學(xué)在這里說(shuō)，testbench很重要，做好了仿真，可以為我們節(jié)約大量的開(kāi)發(fā)時(shí)間。　　下面我們開(kāi)始吧~ 　　
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智能機(jī)漸飽和 ARM將芯片業(yè)務(wù)拓展到更多領(lǐng)域

　　據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站報(bào)道，隨著全球智能手機(jī)浪潮逐漸退去，芯片設(shè)計(jì)商ARM正在為其下一波輝煌打下基礎(chǔ)。　　這家少有人提及的公司位于英國(guó)劍橋，它每年向蘋(píng)果、三星等公司收取巨額的許可和授權(quán)費(fèi)用，全球95%的智能手機(jī)中都用到了它的基礎(chǔ)架構(gòu)。這樣的業(yè)績(jī)使得 ARM成為了股市寵兒和業(yè)界中一家少有的來(lái)自歐洲的科技巨頭。自2010年以來(lái)，ARM的市值已經(jīng)膨脹了六倍以上，目前大約為246億美元。　　由于智能手機(jī)市場(chǎng)走向飽和，ARM正在醞釀其24年公司歷史以來(lái)最為激進(jìn)的一次轉(zhuǎn)型。這家公司試圖開(kāi)啟所謂的連接設(shè)備市場(chǎng)
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基于FPGA的高速PID控制器設(shè)計(jì)與仿真

　　在CNC(電腦數(shù)控)加工、激光切割、自動(dòng)化磨輥弧焊系統(tǒng)、步進(jìn)/伺服電機(jī)控制及其他由電機(jī)控制的機(jī)械組裝定位運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中，PID控制器應(yīng)用得非常廣泛。其設(shè)計(jì)技術(shù)成熟，長(zhǎng)期以來(lái)形成了典型的結(jié)構(gòu)，參數(shù)整定方便，結(jié)構(gòu)更改靈活，能滿(mǎn)足一般控制的要求。　　此類(lèi)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的被控量常為速度、角度等模擬量，被控量與設(shè)定值之間的誤差值經(jīng)離散化處理后，可由數(shù)字PID控制器實(shí)現(xiàn)的控制算法加以運(yùn)算，最后再轉(zhuǎn)換為模擬量反饋給被控對(duì)象，這就是PID控制中常用的近似逼近原理。　　采用這種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的控制系統(tǒng)，其性能只能與原連
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基于ARM與PID算法的開(kāi)關(guān)電源控制系統(tǒng)

　　近年來(lái)，嵌入式技術(shù)發(fā)展極為迅速，出現(xiàn)了以單片機(jī)、專(zhuān)用嵌入式ARM為核心的高集成度處理器，并在通信、自動(dòng)化、電力電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。電源行業(yè)也開(kāi)始采用內(nèi)部集成資源豐富的嵌入式控制器來(lái)構(gòu)成大型開(kāi)關(guān)電源的控制系統(tǒng)。將SAMSUNC公司的嵌入式ARM處理器S3C4480芯片，應(yīng)用到開(kāi)關(guān)電源的控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，采用C語(yǔ)言和少量匯編語(yǔ)言，就可以實(shí)現(xiàn)一種以嵌入式ARM處理器為核心、具有智能PID控制器以及觸摸屏、液晶顯示器等功能的開(kāi)關(guān)電源控制系統(tǒng)。　　系統(tǒng)硬件架構(gòu) 　　隨著數(shù)字電路和半導(dǎo)體工藝日趨完善成
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風(fēng)光正勁，ARM還應(yīng)該擔(dān)心什么？

　　依靠著蘋(píng)果智能手機(jī)產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)的銷(xiāo)量，ARM公司的股票近日不斷上漲，2月11日，股價(jià)上漲4%，接近了歷史最高位。該公司預(yù)期，隨著包括蘋(píng)果(Apple)iPhone 6等智能手機(jī)銷(xiāo)售增加，將推升該公司的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)用收入進(jìn)一步提升。　　ARM公司總部設(shè)在英國(guó)劍橋，在2014財(cái)年里所獲得的利潤(rùn)同比增長(zhǎng)13%，達(dá)到4.113億英鎊，營(yíng)收同比增長(zhǎng)16%，達(dá)到英鎊7.95億英鎊。而在2014年第四季度基于ARM的芯片出貨量更是達(dá)35億件，同比增長(zhǎng)20%。　　在2014年，基于ARM架構(gòu)的芯片總出貨量約120億
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英特爾今年無(wú)力蠶食ARM智能機(jī)市場(chǎng)份額

　　國(guó)外媒體報(bào)道，ARM芯片控制著智能手機(jī)市場(chǎng)這并非是個(gè)秘密。過(guò)去一段時(shí)間以來(lái)，英特爾一直試圖開(kāi)發(fā)智能手機(jī)芯片，但其應(yīng)用處理器產(chǎn)品沒(méi)有獲得有意義數(shù)量的客戶(hù)。據(jù)ARM稱(chēng)，這種情況今年不會(huì)改變。　　ARM：智能手機(jī)市場(chǎng)份額沒(méi)有大規(guī)模流失　　在ARM最近的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，一名分析師問(wèn)到英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)對(duì)ARM授權(quán)營(yíng)收的影響。ARM首席執(zhí)行官西蒙?賽加斯(SimonSegars)回答說(shuō)，“我們今年披露的數(shù)據(jù)和業(yè)績(jī)預(yù)期，不能說(shuō)明智能手機(jī)市場(chǎng)份額出現(xiàn)重大流失。”換句話說(shuō)，ARM
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IBM與ARM合力降低物聯(lián)網(wǎng)準(zhǔn)入門(mén)檻

　　IBM與ARM雙方已經(jīng)正式達(dá)成合作協(xié)議，希望借助mBed物聯(lián)網(wǎng)入門(mén)套件降低進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的門(mén)檻。　　物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備正逐漸成為觸手可及而又無(wú)處不在的技術(shù)方案，配備形式包括傳感器、車(chē)輛以及其它電子載體。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入在線服務(wù)，旨在對(duì)通過(guò)上述途徑收集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析與存儲(chǔ)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域皆有相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，例如由洗衣機(jī)及鍋爐有需要服務(wù)時(shí)向制造商發(fā)出通知，但其廣泛普及也有可能對(duì)個(gè)人隱私造成破壞。　　IBM與ARM工具包旨在降低首款物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備構(gòu)建難度。　　　　mbed物聯(lián)網(wǎng)
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ARM三年恐難顛覆英特爾能否另辟一片天？

　　為了獲得與ARM叫板的實(shí)力，近年來(lái)英特爾一直不斷在移動(dòng)市場(chǎng)潛心謀劃。日前，據(jù)業(yè)界媒體報(bào)道，英特爾已向合作伙伴告知將延續(xù)之前的補(bǔ)貼計(jì)劃，且平板電腦補(bǔ)貼機(jī)種范圍將由10英寸以下擴(kuò)增至12英寸。雖然英特爾并未正面回應(yīng)補(bǔ)貼問(wèn)題，但英特爾平板芯片合作伙伴之一商科集團(tuán)品牌總監(jiān)楊毅在接受媒體采訪時(shí)也認(rèn)為，英特爾不會(huì)輕易放棄市場(chǎng)，補(bǔ)貼政策很可能會(huì)繼續(xù)。　　之前，英特爾在中國(guó)找到“盟友”，CEO科再奇甚至拋出“豪言”，將讓中國(guó)的合作伙伴在未來(lái)2至3年內(nèi)更專(zhuān)注使用英特爾
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基于FPGA的跨時(shí)鐘域信號(hào)處理——借助存儲(chǔ)器

　　為了達(dá)到可靠的數(shù)據(jù)傳輸，借助存儲(chǔ)器來(lái)完成跨時(shí)鐘域通信也是很常用的手段。在早期的跨時(shí)鐘域設(shè)計(jì)中，在兩個(gè)處理器間添加一個(gè)雙口RAM或者FIFO來(lái)完成相互間的數(shù)據(jù)交換是很常見(jiàn)的做法。如今的FPGA大都集成了一些用戶(hù)可靈活配置的存儲(chǔ)塊，因此，使用開(kāi)發(fā)商提供的免費(fèi)IP核可以很方便的嵌入一些常用的存儲(chǔ)器來(lái)完成跨時(shí)鐘域數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜蝿?wù)。使用內(nèi)嵌存儲(chǔ)器和使用外部擴(kuò)展存儲(chǔ)器的基本原理是一樣的，如圖1所示。　　 ? 　　圖1 借助存儲(chǔ)器的跨時(shí)鐘域傳輸　　雙口RAM更適合于需要互通信的設(shè)計(jì)，只要雙方
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如何用PMIC快速、輕松且劃算的為FPGA供電

　　如果你是一名研究現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)的工程師，你就應(yīng)該知道這些器件的高效運(yùn)行需要優(yōu)化的電源序列。使用離散組件來(lái)滿(mǎn)足這些特定的電源需求通常需要一個(gè)額外的離散排序器或微控制器。然而，對(duì)于小外形尺寸應(yīng)用來(lái)說(shuō)，找到合適的部件常常會(huì)增加成本、時(shí)間，甚至外形尺寸，而這樣就不能滿(mǎn)足客戶(hù)的技術(shù)規(guī)格了。　　如果你不想這么麻煩，不妨考慮一下電源管理集成電路(PMIC)。它主要有三方面的優(yōu)勢(shì)：　　這是一款滿(mǎn)足你整個(gè)系統(tǒng)電源需要的單芯片解決方案。　　他提供對(duì)所有電壓軌的電源監(jiān)控，使你能夠確認(rèn)電源軌在系統(tǒng)技
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