fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

ARM在企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)有多少勝算？

　　近日，有關(guān)谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭將開(kāi)發(fā)用于企業(yè)級(jí)市場(chǎng)的ARM芯片的新聞，為本已廣受關(guān)注的ARM在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)挑戰(zhàn)英特爾的話題，增添了新的談資。　　自從在移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)上大獲全勝之后，ARM就開(kāi)始惦記企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)。它面向高端移動(dòng)設(shè)備和服務(wù)器市場(chǎng)的32位架構(gòu)CortexA15去年才進(jìn)入市場(chǎng)，今年4月其面向企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)的64位架構(gòu)CortexA57就已經(jīng)在臺(tái)積電16nm生產(chǎn)線上流片成功。這意味著，已購(gòu)買(mǎi)相應(yīng)授權(quán)的AMD、博通、LG、NVIDIA、意法半導(dǎo)體等芯片廠商，將會(huì)在明后兩年推出面
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Intel CEO：代工ARM處理器并非不可能

　　迄今為止，Intel的代工業(yè)務(wù)還只能說(shuō)是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準(zhǔn)備使用尚未量產(chǎn)的14nm，但還遠(yuǎn)未形成規(guī)模，也沒(méi)有真正重量級(jí)的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費(fèi)? 　　顯然不會(huì)這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問(wèn)題。從他的表態(tài)看，Intel對(duì)代工是非常認(rèn)真的，今后會(huì)越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。　　事實(shí)上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制
關(guān)鍵字： ARM 處理器

基于ARM的CMMB接收終端設(shè)計(jì)

文章簡(jiǎn)要介紹了中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播系統(tǒng)的體系框架及發(fā)展情況。同時(shí)結(jié)合實(shí)際工作，基于ARM微處理器，設(shè)計(jì)了一套可以切實(shí)可用的終端接收系統(tǒng)，包括CMMB模塊控制，協(xié)議解析，MMI應(yīng)用。
關(guān)鍵字： CMMB ARM 模塊設(shè)計(jì)

ARM將進(jìn)軍20nm領(lǐng)域：功耗降低25%

　　ARM的下一步棋怎么走?看起來(lái)在今年前兩個(gè)季度“表現(xiàn)平平”的它，在英特爾的一波Haswell的大浪下變得似乎沒(méi)什么存在感了。不過(guò)，當(dāng)下的一條消息讓我略感它正在醞釀一場(chǎng)反擊之戰(zhàn)。　　有消息稱，基于ARM架構(gòu)的20nm制程工藝移動(dòng)處理器正在被臺(tái)積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司研發(fā)中，而預(yù)計(jì)問(wèn)世時(shí)間就在明年。同時(shí)，據(jù)了解在20nm制程的幫助下，新一代的ARM架構(gòu)處理器的主頻將突破現(xiàn)在28nm制程的2.3Ghz，從而最終達(dá)到3.0Ghz。　　除此之外，20nm制程工藝還將幫助
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一種基于ARM和FPGA的環(huán)形緩沖區(qū)接口設(shè)計(jì)

目前，基于ARM和FPGA架構(gòu)的嵌入式系統(tǒng)在通信設(shè)備中得到廣泛的應(yīng)用。文章提出了一種基于ARM和FPGA的環(huán)形緩沖區(qū)接口設(shè)計(jì)方案，從而實(shí)現(xiàn)了ARM和FPGA之間的數(shù)據(jù)緩沖和速率匹配。實(shí)際測(cè)試表明該方案能夠有效地對(duì)數(shù)據(jù)速率進(jìn)行匹配，且具有良好的可擴(kuò)展性。
關(guān)鍵字： ARM 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列環(huán)形緩沖區(qū)

基于FPGA的視頻圖像分割技術(shù)設(shè)計(jì)與應(yīng)用

數(shù)字硬盤(pán)錄像機(jī)是一種性價(jià)比很高的視頻監(jiān)控解決方案，具有對(duì)圖像/語(yǔ)音進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間錄像、錄音、遠(yuǎn)程監(jiān)控和控制...
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Digilent Nexys3 FPGA開(kāi)發(fā)板評(píng)測(cè)（三）

　　演示程序　　設(shè)計(jì)工具對(duì)于選擇FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)是非常重要的一個(gè)部分，Xilinx公司提供了強(qiáng)大的集成設(shè)計(jì)工具ISE Design Suite。Spartan-6系列FPGA芯片也是適用于Xilinx所倡導(dǎo)的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)，豐富的IP資源是設(shè)計(jì)變得更加靈活、方便。Digilent也提供了豐富的Demo程序和參考設(shè)計(jì)，可以在其官網(wǎng)免費(fèi)下載。　　本文的演示程序分為兩種版本，分別基于ISE和EDK?？梢粤私馊绾卧贗SE環(huán)境下進(jìn)行FPGA的設(shè)計(jì)以及如何用EDK搭建系統(tǒng)平臺(tái)。該演示程序主要是如何控制N
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基于GPS的恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)目前廣泛對(duì)高精度頻率源的需求，利用FPGA設(shè)計(jì)一種恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)。系統(tǒng)以GPS接收機(jī)提供的秒脈沖信號(hào)為基準(zhǔn)源，通過(guò)結(jié)合高精度恒溫晶振短期穩(wěn)定度高與GPS長(zhǎng)期穩(wěn)定特性好、跟蹤保持特性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，設(shè)計(jì)數(shù)字鎖相環(huán)調(diào)控恒溫晶振的頻率。詳細(xì)闡述系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理及方法，測(cè)試結(jié)果表明，恒溫晶振的頻率可快速被校準(zhǔn)到10 MHz，頻率偏差小于0．01Hz，具有良好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，適合在多領(lǐng)域中作為時(shí)間頻率的標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字：頻率校準(zhǔn) 恒溫晶振數(shù)字鎖相環(huán) FPGA

意法發(fā)布全新STM32超值系列微控制器

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布最新的STM32F030超值系列微控制器。批量訂貨最低價(jià)僅為0.32美元，STM32F030是低預(yù)算項(xiàng)目的理想選擇，同時(shí)還讓設(shè)計(jì)人員有機(jī)會(huì)使用型號(hào)齊全且軟硬件兼容的32位微控制器產(chǎn)品組合，從而提升應(yīng)用性能，擴(kuò)大產(chǎn)品系列。
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從FPGA的制程競(jìng)賽看英特爾與Fabless的后續(xù)變化

　　在Altera宣布進(jìn)入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后，賽靈思(Xilinx)也不甘示弱，宣布進(jìn)入全新的產(chǎn)品線進(jìn)入臺(tái)積電(TSMC)20奈米的投片時(shí)程，并于今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)程。　　然而，同樣也是采取臺(tái)積電的20奈米制程，Altera旗下的Arria10FPGA，則是在2014年初提供樣本販?zhǔn)?，單以臺(tái)積電的20奈米制程的進(jìn)度上來(lái)說(shuō)，Altera落后賽靈思約有一季的時(shí)間。但相對(duì)的，Altera在14奈米三閘極電晶體制程，向英特爾靠攏，將于今年提供測(cè)試晶片。就這方面
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ARM Cortex-M3 微處理器測(cè)試方法研究與實(shí)現(xiàn)

0 引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，集成電路制程工藝從深亞微米發(fā)展到納米級(jí)，晶體管集成度的大幅提高使得芯片復(fù)雜度增加，單個(gè)芯片的功能越來(lái)越強(qiáng)。二十世紀(jì)90 年代ARM 公司成立于英國(guó)劍橋，主要出售芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的授權(quán)。
關(guān)鍵字：方法研究實(shí)現(xiàn) 測(cè)試微處理器 Cortex-M3 ARM

富士通半導(dǎo)體獲得ARM公司big.LITTLE 和 Mali-T624授權(quán)

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM公司于日前簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議：富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE?技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。
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三原則助力FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　一.面積與速度的平衡互換原則　　這里的面積指的是FPGA的芯片資源，包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)的工作頻率是不固定的，而是和設(shè)計(jì)本身的延遲緊密相連)。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，使用最小的面積設(shè)計(jì)出最高的速度是每一個(gè)開(kāi)發(fā)者追求的目標(biāo)，但是“魚(yú)和熊掌不可兼得”，取舍之間展示了一個(gè)開(kāi)發(fā)者的智慧。　　1.速度換面積　　速度優(yōu)勢(shì)可以換取面積的節(jié)約。面積越小，就意味著可以用更低的成本來(lái)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能。速度換面積的
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主頻3GHz ARM處理器2013年將爆發(fā)

　　臺(tái)積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器，預(yù)計(jì)明年可面世。據(jù)了解，當(dāng)前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達(dá)到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達(dá)的 Tegra 4i 處理器，搭載這兩款處理器的設(shè)備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。　　目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機(jī)有，索尼最新發(fā)布的
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飛思卡爾具備定制Vybrid控制器解決方案現(xiàn)已供貨

飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)現(xiàn)已推出帶ARM? Development Studio 5 (DS-5?)開(kāi)發(fā)環(huán)境的Vybrid控制器解決方案，簡(jiǎn)化了需要豐富的人機(jī)界面(HMI)和連接性、以及確定性實(shí)時(shí)控制和響應(yīng)功能的傳統(tǒng)復(fù)雜應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。飛思卡爾Vybrid控制器解決方案在一個(gè)非對(duì)稱多處理架構(gòu)平臺(tái)上構(gòu)建，充分利用了飛思卡爾作為微控制器開(kāi)發(fā)和多核設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的豐富經(jīng)驗(yàn)。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM Vybrid DS-5