fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

避免下一個(gè)雄心勃勃的產(chǎn)品發(fā)布遭遇擱淺

工業(yè)、航空航天和國(guó)防系統(tǒng)中常見(jiàn)之 24V 至 28V 中間總線與新式數(shù)字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來(lái)了設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，有可能輕易導(dǎo)致系統(tǒng)故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災(zāi)。
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低耗能服務(wù)器市場(chǎng)迎接ARM芯片的到來(lái)

　　目前采購(gòu)ARM的服務(wù)器以及IntelAtom-powered服務(wù)器的用戶還很少，但是即將發(fā)布的64位處理器值得注意。　　少數(shù)供應(yīng)商加入了低耗、可擴(kuò)展的ARM服務(wù)器隊(duì)伍，其中包括HP、Dell等等。　　HP在ProjectMoonshot發(fā)布的最新產(chǎn)品中，公司首要任務(wù)是開(kāi)發(fā)低耗服務(wù)器，使用Intel基于Atom的芯片。Atom芯片如今主要用在上網(wǎng)本、智能機(jī)和筆記本電腦中。　　德國(guó)軟件商GlobalInfinipoolGmbH的主管MartinScholl認(rèn)為，出于對(duì)低消耗和高擴(kuò)展性的追求，他
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目光鎖定ARM架構(gòu) 互聯(lián)網(wǎng)巨頭或自主研制芯片

　　7月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于ARM架構(gòu)可以降低計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)成本并賦予芯片中的非CPU元素更多自由度，谷歌、Facebook、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭或?qū)⒓娂娫O(shè)計(jì)制造自有服務(wù)器芯片。　　AMD副總裁安德魯?費(fèi)爾德曼(Andrew Feldman)最近表示，研發(fā)完全定制化、采用ARM架構(gòu)的芯片目前僅需花費(fèi)18個(gè)月時(shí)間和耗資3000萬(wàn)美元，而研發(fā)基于x86的服務(wù)器芯片需要花費(fèi)3、4年時(shí)間并耗資3、4億美元。　　由于芯片研發(fā)成本大大降低、用時(shí)大大減少，CPU消費(fèi)大戶(大型數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)者)有
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動(dòng)化推動(dòng)高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢(shì)越發(fā)明顯，如今自動(dòng)化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢(shì)，或帶來(lái)更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動(dòng)化生產(chǎn)過(guò)程中，要用各種傳感器來(lái)監(jiān)視和控制生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說(shuō)，沒(méi)有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來(lái)，很多工業(yè)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動(dòng)化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動(dòng)化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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芯片行業(yè)，一場(chǎng)成本大戰(zhàn) 誰(shuí)是贏家？

　　這幾年來(lái)，如果說(shuō)在芯片行業(yè)有什么無(wú)法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。　　隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，英特爾和AMR陣營(yíng)近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間，你可能已經(jīng)無(wú)法逃過(guò)英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。　　關(guān)于ARM和X86誰(shuí)是更好的構(gòu)架，誰(shuí)會(huì)贏，誰(shuí)會(huì)取代誰(shuí)的爭(zhēng)論在不同的場(chǎng)合總會(huì)被不斷的提起。　　不過(guò)，如果拋開(kāi)構(gòu)架之爭(zhēng)，其實(shí)處理器市場(chǎng)的差別并沒(méi)有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
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芯片行業(yè) 一場(chǎng)成本大戰(zhàn) 誰(shuí)是贏家？

　　這幾年來(lái)，如果說(shuō)在芯片行業(yè)有什么無(wú)法忽視的大事的話，那非ARM的崛起莫屬了。　　隨著競(jìng)爭(zhēng)的加劇，英特爾和AMR陣營(yíng)近期都發(fā)起了相應(yīng)的宣傳戰(zhàn)。這段時(shí)間，你可能已經(jīng)無(wú)法逃過(guò)英特爾的廣告轟炸了，而高通的梟龍視頻廣告也已經(jīng)在各大視頻網(wǎng)站投放。　　關(guān)于ARM和X86誰(shuí)是更好的構(gòu)架，誰(shuí)會(huì)贏，誰(shuí)會(huì)取代誰(shuí)的爭(zhēng)論在不同的場(chǎng)合總會(huì)被不斷的提起。　　不過(guò)，如果拋開(kāi)構(gòu)架之爭(zhēng)，其實(shí)處理器市場(chǎng)的差別并沒(méi)有那么大。不管是ARM還是X86，它們都是一個(gè)“通用計(jì)算”產(chǎn)品。盡管所使用的指令集不一樣，但
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愛(ài)特梅爾發(fā)布全新ARM Cortex-M0+微控制器系列

愛(ài)特梅爾公司(Atmel)發(fā)布全新Atmel? SAM D20，這是基于ARM? Cortex?-M0+處理器內(nèi)核的新系列嵌入式快閃微控制器中的首個(gè)產(chǎn)品系列，是家庭自動(dòng)化、消費(fèi)、智能計(jì)量和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
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解讀ARM成功秘訣：薄利多銷推廣產(chǎn)品

　　美國(guó)電子雜志Slate周一發(fā)表署名法哈德·曼約奧(Farhad Manjoo)的文章稱，從表面上看，英特爾新一代Haswell處理器是實(shí)現(xiàn)筆記本超長(zhǎng)續(xù)航的功臣，但實(shí)際上，這種進(jìn)步卻源自一個(gè)行業(yè)趨勢(shì)，而背后的推動(dòng)者恰恰是英特爾目前最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手ARM。　　以下為文章全文：　　速度不再重要　　千萬(wàn)別相信企業(yè)標(biāo)稱的電池續(xù)航時(shí)間。他們總喜歡玩文字游戲，例如，即使號(hào)稱單次充電可以“最長(zhǎng)”續(xù)航6個(gè)小時(shí)，就算你只用了45分鐘就沒(méi)電了，也完全在意料之中。
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富士通半導(dǎo)體發(fā)布84款FM4系列32位微控制器產(chǎn)品

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司日前宣布，推出首批基于ARM? Cortex?-M4處理器內(nèi)核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半導(dǎo)體本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列產(chǎn)品，將于2013年7月底開(kāi)始提供樣片。
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美高森美發(fā)布System Builder設(shè)計(jì)工具

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現(xiàn)在可以獲益于其新近發(fā)布的系統(tǒng)創(chuàng)建器(System Builder)設(shè)計(jì)工具。
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ARM的世界：特殊的生存之道

　　智能手機(jī)、平板機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起，讓原本默默無(wú)聞的英國(guó)小公司ARM成了世界矚目的焦點(diǎn)，甚至搞得半導(dǎo)體霸主Intel狼狽不堪，屢屢受挫。2008年開(kāi)始，Intel不斷嘗試進(jìn)入移動(dòng)便攜領(lǐng)域，但始終未能站穩(wěn)腳跟。隨著全新22nmSoC工藝和全新Atom架構(gòu)的披露，Intel終于開(kāi)始大發(fā)神威，ARM也從低調(diào)的后臺(tái)走出來(lái)，暢談自己的發(fā)展策略。Intel經(jīng)常這么干，但是對(duì)ARM來(lái)說(shuō)還是第一次。　　有前媒體近日將刊登連載文章，從多個(gè)不同角度去深入探尋ARM的世界，今天是第一部分：ARM的商業(yè)模式是如何工作的?
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ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞

“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來(lái)越“強(qiáng)勢(shì)”，越來(lái)越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來(lái)，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬(wàn)美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
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ARM和賽普拉斯大學(xué)教育計(jì)劃將共同舉辦活動(dòng)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，公司已與ARM?在大學(xué)教育領(lǐng)域進(jìn)行合作，共同推廣賽普拉斯基于ARM Cortex?-M系列的PSoC?可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)。賽普拉斯大學(xué)聯(lián)盟計(jì)劃與ARM的大學(xué)計(jì)劃均有與全球范圍內(nèi)的大學(xué)成功合作的基礎(chǔ)，為學(xué)校提供補(bǔ)充性的電子工程教育項(xiàng)目，如workshop、實(shí)驗(yàn)、教材和設(shè)備。
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美高森美推出高集成度IGLOO2拓寬FPGA產(chǎn)品組合

　美高森美公司(Microsemi Corporation) 現(xiàn)在宣布推出用于工業(yè)、商業(yè)、航空、國(guó)防、通信和安全應(yīng)用的IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)系列產(chǎn)品?；诜且资钥扉W技術(shù)的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現(xiàn)今市場(chǎng)上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業(yè)界唯一的高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。
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國(guó)內(nèi)FPGA如何因地制宜探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展新道路

　　歸納而言，國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現(xiàn)在專業(yè)人才缺、產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、技術(shù)門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場(chǎng)需求變化頻、整機(jī)研發(fā)周期短、芯片更新?lián)Q代快、產(chǎn)品成本控制低、配套生產(chǎn)能力弱、培育引導(dǎo)環(huán)境缺等因素，給國(guó)產(chǎn)FPGA的研制單位無(wú)形中增加了更大的壓力。　　國(guó)內(nèi)的FPGA廠商應(yīng)該因地制宜，在跟隨半導(dǎo)體工藝改進(jìn)步伐的同時(shí)，結(jié)合市場(chǎng)細(xì)分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設(shè)計(jì)服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，探索FPGA研制與應(yīng)用發(fā)展的新道路。　　面向細(xì)分的應(yīng)用市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)的整合理念，包括探討可
關(guān)鍵字： FPGA IP授權(quán)