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fpga+arm 文章 進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)
愿為“核”輻射 早生華發(fā)(上)
- 感謝安兔兔,一個(gè)小小但迅速修正的疏忽,讓我有機(jī)會(huì)面對(duì)面采訪ARM CMO Ian Drew,在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里,面對(duì)這個(gè)風(fēng)趣幽默,負(fù)責(zé)ARM公司市場(chǎng)推廣策略的灰白頭發(fā)(自稱Gray )的男子,我們從安兔兔談到了Spec,從Intel談到了GPU,從服務(wù)器談到了ECU,甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。 安兔兔這個(gè)手機(jī)硬件跑分軟件因?yàn)榫幾g器的原因,給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù),逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品,雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補(bǔ)丁 修正降低了K
- 關(guān)鍵字: ARM Intel AP MCU
聯(lián)發(fā)推出首款實(shí)現(xiàn)異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)的平板電腦單芯片MT8135
- 2013年7月29日,全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 日前宣布,推出最新旗艦級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的四核平板電腦單芯片MT8135。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā) 單芯片 MT8135 ARM
ARM第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)26% 表現(xiàn)超預(yù)期
- 芯片設(shè)計(jì)商ARM周三發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示其第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)26%至1.712億英鎊(約合2.63億美元),超出了分析師預(yù)期。 ARM第二季度營(yíng)收能夠超預(yù)期,主要得益于手機(jī)廠商和平板電腦廠商需要使用更高級(jí)的圖形和處理器技術(shù)。 ARM在聲明中表示,公司第二季度營(yíng)收為1.712億英鎊(約合2.63億美元),同比增長(zhǎng)了26%。分析師們之前預(yù)測(cè)的營(yíng)收目標(biāo)為1.651億英鎊。ARM第二季度稅前利潤(rùn)為8660萬(wàn)英鎊(約合1.33億美元),同比增長(zhǎng)了30%。 本月剛剛出任ARM首席執(zhí)行官的S
- 關(guān)鍵字: ARM 設(shè)計(jì)
蘋果16/14nm恐分散下單 里昂:臺(tái)積仍能占6成
- 蘋果于23日美國(guó)股市收盤后揭露2013會(huì)計(jì)年度Q3(4~6月)財(cái)報(bào),單季營(yíng)收微幅年增0.86%來(lái)到353.23億美元,優(yōu)于分析師預(yù)期,也激勵(lì)蘋果盤后大漲4%。而隨著蘋果歷經(jīng)近半年的沉潛后,包括低價(jià)版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等新品都將于今年下半年起陸續(xù)推出,也讓市場(chǎng)對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)在搶得蘋果20奈米AP處理器訂單后,于下一世代的16/14奈米制程可以吃到多少蘋果訂單,更為關(guān)注。外資里昂(CLSA)即出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積仍能吃下60%蘋果16/14奈米制程訂單;
- 關(guān)鍵字: 蘋果 FPGA
ARM第二季度利潤(rùn)增30%至1.33億美元
- 據(jù)路透社報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM控股周三公布了第二季度業(yè)績(jī)。受最新系列處理器和圖形技術(shù)需求的推動(dòng),該公司第二季度調(diào)整后稅前利潤(rùn)增長(zhǎng)30%,超分析師預(yù)期。這是西蒙·希加斯(Simon Segars)在7月1日接任CEO以來(lái),ARM首次發(fā)布財(cái)報(bào)。這家位于劍橋的公司稱,第二季度稅前利潤(rùn)為8660萬(wàn)英鎊(約合1.33億美元),同比增長(zhǎng)30%;營(yíng)收同比增長(zhǎng)26%至1.712億美元;雙雙超分析師預(yù)期。 過(guò)去5年里ARM的發(fā)展速度一直高于半導(dǎo)體整體市場(chǎng),這得益于其處理器架構(gòu)在智能手機(jī)和平板電
- 關(guān)鍵字: ARM 處理器
采用ARM控制器的制動(dòng)性能測(cè)試儀設(shè)計(jì)
- 摘要:制動(dòng)性能測(cè)試儀是一種以測(cè)量機(jī)車充分發(fā)出的平均減速度來(lái)檢驗(yàn)機(jī)車制動(dòng)性能,同時(shí)具有其它輔助項(xiàng)目的綜合性測(cè)試儀器。新一代制動(dòng)性能測(cè)試儀的硬件采用ARM控制器,SD存儲(chǔ)卡,USB通信接口以及觸摸式人機(jī)界面,軟件采用基于μC/OS-II的面向任務(wù)的設(shè)計(jì)方法。實(shí)際測(cè)試表明,新儀表的性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
- 關(guān)鍵字: ARM 控制器 測(cè)試儀 制動(dòng)性能 μC/OS-II 201308
ARM big.LITTLE系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用
- 摘要:詳述了ARM首款big.LITTLE系統(tǒng)。利用完全一致的系統(tǒng)結(jié)合Cortex-A15以及Cortex-A7,因而在現(xiàn)有的高性能移動(dòng)平臺(tái)以外開(kāi)啟了全新的可能。
- 關(guān)鍵字: ARM 處理器 移動(dòng)平臺(tái) 轉(zhuǎn)移模式 big.LITTLE 201308
明年ARM處理器主頻將達(dá)到3Ghz
- 目前市面上絕大部分平板和智能手機(jī)都采用了ARM芯片,而這種處理器也隨著臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(GlobalFoundries)等的工藝進(jìn)步 以及人們對(duì)性能的追求預(yù)計(jì)在時(shí)鐘頻率方面會(huì)達(dá)到3Ghz。預(yù)計(jì)明年,臺(tái)積電和格羅方德都會(huì)開(kāi)始向市場(chǎng)推3Ghz主頻的芯片,實(shí)際面向手機(jī)生產(chǎn)商的產(chǎn)品則在高通驍 龍系列芯片中得以實(shí)施。 目前ARM架構(gòu)的芯片中,主頻最高的是高通的Krait 400結(jié)構(gòu),也就是高通驍龍800處理器,達(dá)到了2.3Ghz。Krait 400實(shí)際上是高通自行設(shè)計(jì)的芯片結(jié)構(gòu),部分借鑒了
- 關(guān)鍵字: ARM 處理器
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