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億道聯(lián)合ARM與深職院共建聯(lián)合實驗室
- 21ic訊 2011年12月15日下午，億道聯(lián)合ARM和深圳職業(yè)技術學院共同舉行ARM技術聯(lián)合實驗室掛牌儀式。ARM中國總裁吳雄昂先生、ARM大學項目經理時昕先生、億道集團總經理鐘景維先生、計算機學院副院長徐人鳳；副院長聶哲；計算機應用技術專業(yè)全體教師參加了此次活動。這次合作表達了ARM重視高職教育及教育應用各個領域，為今后更深入的應用領域人才儲備展開深入工作，同時也體現(xiàn)了億道大學合作部與各大學的密切合作的伙伴關系，體現(xiàn)了高校對億道教育部門服務的認可。圖一：儀式現(xiàn)場圖二：ARM-億道-深職院聯(lián)合實驗室揭牌
- 關鍵字： 億道 ARM 聯(lián)合實驗室
一文看懂蘋果WWDC20：iOS 14更好玩，可Intel要哭瞎了
- 6月23日消息，蘋果于今夜凌晨1點如約帶來了WWDC20全球開發(fā)者大會的開幕演講，由于受到今年疫情的影響，蘋果也是33年來首次將WWDC開幕演講改為線上舉行。有別于國內友商的云直播，蘋果這次采用的是提前錄制好的視頻在官網進行播出。熬夜看完的小伙伴一定被蘋果這高質量的視頻所深深吸引，不亞于你在電影院觀看一部好萊塢大片帶來的視覺盛宴，無論是拍攝手法、視頻清晰度還是場景切換都做得異常生動，同時還與這次活動的核心發(fā)布內容完美結合。按照慣例，蘋果這次還是重點更新發(fā)布iOS 14、全新iPadOS、macOS Big
- 關鍵字： 蘋果 開發(fā)者大會 WWDC iOS 14 iPadOS macOS Big Sur watchOS 7 ARM Mac
蘋果自研ARM芯片，開啟“下一個十年”
- “2020年6月23日，凌晨1點，蘋果WWDC20正式開幕?！闭缤暌粯樱衲闣WDC并沒有因為全球新冠疫情而改變，雖然線上發(fā)布會的形式是今年大多數(shù)品牌所采用最多的形式，但對于蘋果來說，這可是30多年以來的先例。明眼人一看就知道這場發(fā)布會是錄播，也怪不得庫克接受采訪時說道：“我已知道了一切”，沒有現(xiàn)場的互動，也沒有人頭攢動，更加凸顯的是WWDC20這場發(fā)布會的快節(jié)奏以及龐大的信息量，從iOS14到Apple Silicon，全程用時1小時46分19秒。這一次蘋果讓自己的生態(tài)更加完善，更何況蘋果真正的用實
- 關鍵字： 蘋果 自研 ARM
基于ARM芯片的MacBook Pro和iMac或年底發(fā)布
- 天風證券分析師郭明錤在報告中表示，蘋果計劃在WWDC上推出基于Arm定制設計的Mac芯片。郭明錤透露，首批采用ARM芯片的Mac機型將是13.3英寸MacBook Pro和全新重新設計的iMac，蘋果計劃在2020年第四季度或2021年初發(fā)布新機型。另有一款神秘的MacBook機型在研發(fā)中，郭明錤稱其采用“全新的外形設計”并基于ARM芯片，預計將于2021年下半年投入量產，而帶有Mini-LED顯示屏的MacBook也將在2021年上半年推出。
- 關鍵字： ARM MacBook Pro Mac
ARM前總裁再放狠話！ARM中國也受美國“新規(guī)”管控：不能再給華為授權
- 【6月21日訊】相信大家都知道，自從美國在5月中旬再次對華為發(fā)布了“芯片斷供新規(guī)”后，面對美國不斷地升級的手段，很多網友都紛紛開始擔憂華為海思芯片，畢竟一旦華為海思全球芯片供應鏈受到影響，這對于華為而言，極有可能會是一個極大的打擊，從目前各大芯片代工巨頭的曖昧表態(tài)來看，確實也是存在一定的斷供可能性。而近日，又有媒體爆料，ARM中國前總裁也是放出了狠話：“即便是ARM中國能夠得到ARM公司的授權，并且ARM中國最大的股東也是中資，持股占比高達51%，但由于ARM公司在美國奧斯汀設有研發(fā)部門，所以ARM公司也
- 關鍵字： ARM 美國“新規(guī)” 華為授權
萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設計
- 低功耗FPGA大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構逐步校正」（correct-by-construction）開發(fā)工具協(xié)助設計工作，進一步實現(xiàn)FPGA開發(fā)自動化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
- 關鍵字： 萊迪思 FPGA Propel RISC-V
英特爾推出業(yè)界領先的AI與數(shù)據分析平臺，全新處理器、內存、存儲、FPGA解決方案集體亮相
- 英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強?可擴展處理器及全新的AI軟硬件產品組合，旨在進一步助力客戶在數(shù)據中心、網絡及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據分析工作負載。作為業(yè)界首個內置bfloat16支持的主流服務器處理器，第三代英特爾?至強?可擴展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識別和語言建模等應用的AI推理和訓練更簡便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強處理器與存儲事業(yè)部總經理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據分析對當今各類企業(yè)至關重要。英特爾一直致力于不斷強化處理器的
- 關鍵字： AI FPGA IoT IDC
距離與Arm一較高下，RISC-V還有多遠的路要走？
- 處理器內核領域已經被x86和Arm架構“統(tǒng)治”了太長時間，對自主可控孜孜以求的中國半導體人一直在尋找突圍機會，從龍芯MIPS架構到申威Alpha架構，努力始終不曾停止。而中美貿易摩擦的爆發(fā)，尤其是華為禁令事件的發(fā)生，讓一切忽然之間變得更加迫切起來。在此背景下，RISC-V帶著中國“芯”自主可控的希望火遍全網。然而，與后發(fā)優(yōu)勢、精簡、模塊化、易實現(xiàn)、自定制指令擴展等預示著RISC-V未來前途無量描述同時進入人們視野的，是軟硬件生態(tài)不足、缺乏商業(yè)成功產品等不利現(xiàn)狀。那么，拋開復雜的外力影響，僅從現(xiàn)
- 關鍵字： Arm RISC-V 處理器內核
FPGA，新基建的“芯”推力
- 新基建是數(shù)字技術的基礎設施，具有發(fā)展速度快、技術含量高等特點，隨著新技術新應用層出不窮，其對計算、架構、協(xié)議、接口的動態(tài)更新提出了新的需求，因此，對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢，能夠滿足高新技術對于計算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場增量？又將提出怎樣的技術挑戰(zhàn)？我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機遇？新基建將大幅拉動FPGA新需求新基建是以技術創(chuàng)新和信息網絡為基礎，來推動基礎設施體系的數(shù)字轉型、智能升級以及融合創(chuàng)新等。在原型設計、協(xié)議
- 關鍵字： FPGA 新基建 基礎設施
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