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Xilinx FPGA的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)過程
- 圍繞Xilinx公司FPGA中的MicroBlaze軟核微處理器，對其體系結構、設計流程和相關開發(fā)工具進行了詳細介紹，并且通過一個實例說明了以MicroBlaze軟核處理器為內(nèi)核的嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程。
- 關鍵字： FPGA MicroBlaze 嵌入式設計
FPGA和Nios II軟核的SD卡文件系統(tǒng)實現(xiàn)方法
- 利用Cyclone II系列FPGA構建了一種用于SD卡讀寫的SPI控制器，并在其上實現(xiàn)了一個基于Nios II軟核處理器的嵌入式文件系統(tǒng)。此文件系統(tǒng)是通過在Nios II EDS開發(fā)平臺上移植znFAT32文件系統(tǒng)實現(xiàn)的。
- 關鍵字： FPGA Nios II軟核 SD卡文件系統(tǒng)
基于FPGA的嵌入式串行千兆以太網(wǎng)設計
- 本設計以Xilinx FPGA為棱心芯片，利用內(nèi)嵌硬核處理器PowerPC、嵌入式操作系統(tǒng)Xilkernel和LwIP協(xié)議功能函數(shù)，完成嵌入式串行千兆以太網(wǎng)系統(tǒng)的設計。本設計能夠滿足以太網(wǎng)通信對高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，同時在電路設計時，具有PCB布線簡單以及信號完整性好等優(yōu)點。
- 關鍵字： 千兆以太網(wǎng) FPGA SGMII PowerPCA40
20納米FPGA箭在弦上
- 臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化，F(xiàn)PGA業(yè)界雙雄已爭先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢將愈演愈烈。在45nm工藝節(jié)點，大量ASIC廠商率先量產(chǎn);而到了28nm工藝時代，率先量產(chǎn)的7家公司中已有兩家是FPGA廠商;在20nm時代，F(xiàn)PGA或將拔得頭籌。 超越簡單工藝升級 FPGA向下一代工藝演進并不是“升級”那么簡單，需要諸多創(chuàng)新技術應對挑戰(zhàn)。 邁向更高工藝是市場驅動力所致。&ldquo
- 關鍵字： 臺積電 FPGA 20nm
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