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探究多層電路板的奧秘
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- iPhone7要來(lái)了,大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽,又能防水又能無(wú)線(xiàn)充電,其黑科技含量增長(zhǎng)速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競(jìng)賽比起來(lái)也不遑多讓?zhuān)鳛楣た粕奈覀円谠?huà)題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán),也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì),比如,它的整副“骨架”——電路主板,學(xué)名PCB?! ?nbsp; 圖 1 傳統(tǒng)手機(jī)解構(gòu)圖 PCB,即Printed Circuit Board 印制電路板,既是電
- 關(guān)鍵字: PCB 絲印層
【詳解】FPGA:深度學(xué)習(xí)的未來(lái)?
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- 摘要 最近幾年數(shù)據(jù)量和可訪(fǎng)問(wèn)性的迅速增長(zhǎng),使得人工智能的算法設(shè)計(jì)理念發(fā)生了轉(zhuǎn)變。人工建立算法的做法被計(jì)算機(jī)從大量數(shù)據(jù)中自動(dòng)習(xí)得可組合系統(tǒng)的能力所取代,使得計(jì)算機(jī)視覺(jué)、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等關(guān)鍵領(lǐng)域都出現(xiàn)了重大突破。深度學(xué)習(xí)是這些領(lǐng)域中所最常使用的技術(shù),也被業(yè)界大為關(guān)注。然而,深度學(xué)習(xí)模型需要極為大量的數(shù)據(jù)和計(jì)算能力,只有更好的硬件加速條件,才能滿(mǎn)足現(xiàn)有數(shù)據(jù)和模型規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大的需求?,F(xiàn)有的解決方案使用圖形處理單元(GPU)集群作為通用計(jì)算圖形處理單元(GPGPU),但現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)提供
- 關(guān)鍵字: FPGA GPU
electronica China2016前瞻:可靠性成PCB主要關(guān)注點(diǎn)
- 電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是非常迅速的,電子元件的小型化和密集化,促使PCB從原理圖和設(shè)計(jì)階段開(kāi)始就必須做長(zhǎng)遠(yuǎn)和系統(tǒng)性的考量。從最開(kāi)始就把事情做對(duì),避免重復(fù)性工作,對(duì)于PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是非常關(guān)鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設(shè)計(jì)師所熟知的話(huà)題,但真正能把產(chǎn)品做得非常純熟,需要系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程和方法,以及專(zhuān)業(yè)/執(zhí)著的團(tuán)隊(duì)。所以需要不斷強(qiáng)化自身的整體能力和響應(yīng)速度,結(jié)合PCB制造的前沿技術(shù),以實(shí)現(xiàn)高可靠性的最終產(chǎn)品?! CAB(慕尼黑上海電子展 展位號(hào):3546)將展出多款高速應(yīng)用的產(chǎn)品,以及軟硬結(jié)合板,
- 關(guān)鍵字: NCAB PCB
工程師經(jīng)驗(yàn):電路設(shè)計(jì)的14個(gè)誤區(qū)
- 自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠(chǎng)家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線(xiàn)寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應(yīng)商的成本... 現(xiàn)象一:這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高,就用細(xì)一點(diǎn)的線(xiàn),自動(dòng)布吧 點(diǎn)評(píng):自動(dòng)布線(xiàn)必然要占用更大的PCB面積,同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線(xiàn)多好多倍的過(guò)孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠(chǎng)家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外,就是線(xiàn)寬和過(guò)孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約
- 關(guān)鍵字: 電路 PCB FPGA
PCB布線(xiàn)完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(下)
- 導(dǎo)線(xiàn)圖形 PCB布線(xiàn)路徑和定位 印制導(dǎo)線(xiàn)在規(guī)定的布線(xiàn)規(guī)則的制約下,應(yīng)該走元件之間最短的路線(xiàn)。盡可能限制平行導(dǎo)線(xiàn)之間的耦合。良好的設(shè)計(jì),要求布線(xiàn)的層數(shù)最少,在相應(yīng)于所要求的封裝密度下,也要求采用最寬的導(dǎo)線(xiàn)和最大的焊盤(pán)尺寸。因?yàn)閳A角和平滑的內(nèi)圃角可能會(huì)避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問(wèn)題,所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線(xiàn)中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角?! CB寬度和厚度 剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線(xiàn)的載流量。對(duì)于1盎司和2盎司的導(dǎo)線(xiàn),考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差,允許降低標(biāo)稱(chēng)值的10%(以負(fù)載電流計(jì));對(duì)
- 關(guān)鍵字: PCB 布線(xiàn)
PCB布線(xiàn)完成后應(yīng)該檢查的項(xiàng)目(上)
- 下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計(jì)周期的各個(gè)方面,對(duì)于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項(xiàng)目。 通用PCB設(shè)計(jì)圖檢查項(xiàng)目 1)電路分析了沒(méi)有?為了平滑信號(hào)電路劃分成基本單元沒(méi)有? 2)電路允許采用短的或隔離開(kāi)的關(guān)鍵引線(xiàn)嗎? 3)必須屏蔽的地方,有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒(méi)有? 5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線(xiàn)寬度和間距? 7)是否采用了優(yōu)選的焊盤(pán)尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡(jiǎn)圖是否合適? 9)使用的跨接線(xiàn)是否最少?跨接線(xiàn)要穿過(guò)元件和附件嗎? l
- 關(guān)鍵字: PCB 布線(xiàn)
改革大動(dòng)作劍指PCB,多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展
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- 015年,國(guó)家“改革大動(dòng)作”開(kāi)始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè),智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時(shí),“中國(guó)制造2025”規(guī)劃的出臺(tái),也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí),并借此拉近國(guó)內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國(guó)之間的距離。借此發(fā)展機(jī)遇,讓處于平緩期的國(guó)內(nèi)PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機(jī),有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐,PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待?! ?月15-17日,2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備
- 關(guān)鍵字: PCB 電子展
基于FPGA的VGA顯示系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
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- 針對(duì)VGA(視頻圖形陣列)接口顯示器的檢測(cè)需求,設(shè)計(jì)了一種基于Altera FPGA的VGA顯示系統(tǒng)。詳細(xì)介紹了VGA顯示的原理,采用硬件描述語(yǔ)言Verilog完成了VGA顯示所需的驅(qū)動(dòng)時(shí)序和圖像存儲(chǔ)相關(guān)模塊的設(shè)計(jì),并對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行了綜合仿真,驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性。仿真與測(cè)試結(jié)果表明,該設(shè)計(jì)可以在簡(jiǎn)單的情況下實(shí)現(xiàn)圖像或字符顯示,節(jié)約了硬件成本,還可以滿(mǎn)足不同顯示標(biāo)準(zhǔn)的需要。
- 關(guān)鍵字: VGA 圖像顯示 FPGA 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 201603
國(guó)產(chǎn)FPGA“祥云”達(dá)千萬(wàn)門(mén),京微雅格要爭(zhēng)業(yè)界第三
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- 本文從介紹京微雅格的CME-C1(祥云)芯片入手,分析了國(guó)產(chǎn)FPGA突破面臨的機(jī)會(huì)和技術(shù)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。
- 關(guān)鍵字: FPGA 國(guó)產(chǎn) 京微雅格 40nm 201603
AGM耗時(shí)3年成功逆襲 成FPGA市場(chǎng)上最大黑馬
- 2015年國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)可謂風(fēng)生水起,國(guó)家意志主導(dǎo)的大基金大開(kāi)大合,紫光為首的國(guó)內(nèi)大佬在國(guó)外并購(gòu)頻頻,以海思為首的國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始在國(guó)際市場(chǎng)上擁有話(huà)語(yǔ)權(quán),而在一向由美國(guó)四大公司控盤(pán)的FPGA領(lǐng)域,中國(guó)公司也躍躍欲試,京微雅格、高云、同創(chuàng)國(guó)芯等國(guó)內(nèi)企業(yè)瞄準(zhǔn)了軍工、宇航、機(jī)器人等領(lǐng)域,意圖進(jìn)軍高端FPGA領(lǐng)域,Intel收購(gòu)行業(yè)內(nèi)最大公司Altera,意圖整合數(shù)據(jù)中心FPGA芯片市場(chǎng),而在這個(gè)大佬云集的行業(yè),一家名不見(jiàn)經(jīng)傳的國(guó)內(nèi)企業(yè),卻在悄悄地蠶食Altera和Lattice的中低端FPGA市場(chǎng)份額
- 關(guān)鍵字: AGM FPGA
萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計(jì)工具套件
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- 萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計(jì)工具套件的最新升級(jí)版——3.7版本,現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng),可幫助客戶(hù)以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計(jì)解決方案?! attice Diamond設(shè)計(jì)軟件是一套完整的FPGA設(shè)計(jì)工具,具備易于使用的界面、高效的設(shè)計(jì)流程、卓越的設(shè)計(jì)探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對(duì)于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
- 關(guān)鍵字: 萊迪思 FPGA
電子工程師應(yīng)該修煉的“九陽(yáng)神功”
- 武林絕學(xué) "九陽(yáng)神功"不但可以增強(qiáng)練習(xí)者自身力量,還可以快速學(xué)習(xí)達(dá)到以敵制敵的目的。只要電子工程師修煉下文所說(shuō)的的“九陽(yáng)神功”,你會(huì)得到技能的提升。 第一、理論聯(lián)系實(shí)際,多向人請(qǐng)教和討論。 早在清朝的魏源就提出“師夷長(zhǎng)技以制夷”。雖然這用在平時(shí)的工作中“制夷”說(shuō)法不合適,但是“師”還是很有道理的。比如鄙人在工作中總結(jié)一些防止ESD的方法,比如PCB邊框露銅、地分割技術(shù)、關(guān)鍵信號(hào)
- 關(guān)鍵字: 電子工程師 PCB
高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件并開(kāi)始提供GW1N-1工程樣片
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- 廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布:在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上,新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。隨著新器件的加入,GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達(dá)近 200Kbits的嵌入式塊存儲(chǔ)器及高達(dá)近 20Kbits的分布式存儲(chǔ)器;高達(dá)近 2Mbits的用戶(hù)閃存存儲(chǔ)器;高達(dá)20個(gè)18 位乘18位的乘法器
- 關(guān)鍵字: 高云 FPGA
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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