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          三國(guó)殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

          • 在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi),F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域,DSP在數(shù)字信號(hào)方面是絕對(duì)的霸主,ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人,而FPGA由于其價(jià)格高、功耗大,主要用于ASIC前端驗(yàn)證和一些高端領(lǐng)域,在DSP和ASIC面前絕對(duì)屬于小弟。
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          運(yùn)用智能的調(diào)試和綜合技術(shù)隔離FPGA設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤

          • 如果您的FPGA設(shè)計(jì)無法綜合或者沒能按預(yù)期在開發(fā)板上正常工作,原因往往不明,要想在數(shù)以千計(jì)的RTL和約束源文件中找出故障根源相當(dāng)困難,而且很多這些文件還可能是其他設(shè)計(jì)人員編寫的。考慮到FPGA設(shè)計(jì)迭代和運(yùn)行時(shí)間的
          • 關(guān)鍵字: FPGA  調(diào)試  隔離    

          玩轉(zhuǎn)FPGA必備基礎(chǔ)

          • 通過論壇里如火如荼的FPGA DIY活動(dòng)就能看出來FPGA必然是現(xiàn)今的技術(shù)熱點(diǎn)之一。無論學(xué)生還是工程師都希望跨進(jìn)FPGA的大門。網(wǎng)絡(luò)上各種開發(fā)板、培訓(xùn)班更是多如牛毛,仿佛在告訴你不懂FPGA你就OUT啦。那么我們要玩轉(zhuǎn)FPGA必須具備哪些基礎(chǔ)知識(shí)呢?下面我們慢慢道來。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  HDL  Altera  Xilinx  DIY  

          如何在FPGA和ASIC設(shè)計(jì)中結(jié)合高速USB功能

          • 通用串行總線已經(jīng)很普遍了,這是由于其使用簡(jiǎn)單,隨插即用,并具有魯棒性的優(yōu)點(diǎn)。USB已經(jīng)找到了進(jìn)入曾經(jīng)使用串口...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC設(shè)計(jì)  高速USB功能  

          基于FPGA的司機(jī)眼球跟蹤疲勞檢測(cè)報(bào)警系統(tǒng)

          • 摘要:本系統(tǒng)是針對(duì)現(xiàn)有市場(chǎng)上銷售的車輛多注重于事故發(fā)生時(shí)對(duì)人身安全的保障(如安全氣囊等),忽略了防范事故于未然的考慮而提出的?;贔PGA的司機(jī)眼球跟蹤疲勞報(bào)警系統(tǒng)可以很好的解決上述問題,且相較于傳統(tǒng)的DSP實(shí)
          • 關(guān)鍵字: FPGA  眼球跟蹤  疲勞檢測(cè)  報(bào)警系統(tǒng)    

          IPC調(diào)低對(duì)2013年度PCB銷售增長(zhǎng)預(yù)期

          • IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?日前發(fā)布《6月份北美地區(qū)印制板(PCB)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》,調(diào)研結(jié)果顯示市場(chǎng)對(duì)訂單的需求有些遲緩。據(jù)此,IPC調(diào)低了2013年P(guān)CB銷售預(yù)期。
          • 關(guān)鍵字: IPC  電路板  PCB  

          Altera演示Cavium OCTEON?多核處理器的Interlaken互聯(lián)

          • Altera公司 (NASDAQ: ALTR)日前宣布,Stratix? V FPGA的Interlaken知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)內(nèi)核實(shí)現(xiàn)了與Cavium OCTEON多核處理器的互操作。這一成功的工作保證了芯片至芯片前端互聯(lián),更方便OEM做出器件選擇決定。
          • 關(guān)鍵字: Altera  以太網(wǎng)  FPGA  

          指尖革命:PCB抄板解決觸摸屏短板之苦

          •   隨著觸控技術(shù)的發(fā)展,手機(jī)、平板、電腦及PC外設(shè)等廠家無不開始積極布局神奇的觸控技術(shù),以搶占市場(chǎng)先機(jī)。據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈廠家表示,雖然觸摸屏筆記本電腦在今年整體筆記本電腦出貨量當(dāng)中可能只占8%,但筆記本電腦ODM廠商對(duì)觸摸屏筆記本電腦長(zhǎng)期表現(xiàn)仍持樂觀態(tài)度,預(yù)計(jì)下半年增長(zhǎng)到10%。然而,長(zhǎng)期以來由于技術(shù)、定價(jià)及軟件支持的影響,我國(guó)仍遭受著嚴(yán)重的觸控面板短缺之苦。深圳堯順科技PCB抄板及代加工,從反向角度研究國(guó)外高科技觸摸屏技術(shù),或可解決我國(guó)的各種觸摸屏產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)及軟件支持難點(diǎn)。   指尖革命:PCB抄板
          • 關(guān)鍵字: PCB  抄板  

          基于FPGA 的ARM 并行總線研究與仿真

          • 摘要:通過EP2C20Q240 器件和LPC2478 處理器,研究ARM 應(yīng)用系統(tǒng)外部并行總線的工作原理和時(shí)序特性,以及在FPGA 中 ...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ARM  并行總線    

          架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準(zhǔn)

          • 編者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布,延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新,投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

          基于FPGA的ARM并行總線研究與仿真

          • 0 引言在數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,F(xiàn)PGA+ARM 的系統(tǒng)架構(gòu)得到了越來越廣泛的應(yīng)用,F(xiàn)PGA 主要實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的處理;ARM 主要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的流程控制.人機(jī)交互.外部通信以及FPGA 控制等功能.I2C.SPI 等串行總線接口只能實(shí)現(xiàn)FPGA 和AR
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ARM  并行總線  仿真    

          避免ISM-RF產(chǎn)品中的PCB布局“缺陷”

          • 引言工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療射頻(ISM-RF)產(chǎn)品的無數(shù)應(yīng)用案例表明,這些產(chǎn)品的印制板(PCB)布局很容易出現(xiàn)各種缺陷。人們時(shí)常發(fā)現(xiàn)相同IC安裝到兩塊不同電路板上,所表現(xiàn)的性能指標(biāo)會(huì)有顯著差異。工作條件、諧波輻射、抗干擾能
          • 關(guān)鍵字: ISM-RF  PCB  產(chǎn)品  布局    

          2012臺(tái)PCB產(chǎn)業(yè)全球市占率分布概況

          •   根據(jù)顧問機(jī)構(gòu)Prismark統(tǒng)計(jì),臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)2012年全球市占率約30%,高于日本的24%與南韓14%,其它國(guó)家合計(jì)則占32%。   以產(chǎn)品區(qū)分,臺(tái)灣IC載板約占全球31%市占率,南韓占24%,日本則占43%,其余僅占2%,日、韓技術(shù)仍優(yōu)于臺(tái)系廠商。臺(tái)灣高密度連接板(HDI)市占率則為33%,南韓占17%,日本占23%,其它占28%。臺(tái)灣軟板(FPC)全球市占率為20%,南韓為23%,日本則占37%,其余占20%。成熟的傳統(tǒng)消費(fèi)板、多層板中,臺(tái)灣占32%全球市占,南韓占7%,日本占14%,其余則
          • 關(guān)鍵字: PCB  IC載板  

          蘋果16/14nm恐分散下單 里昂:臺(tái)積仍能占6成

          •   蘋果于23日美國(guó)股市收盤后揭露2013會(huì)計(jì)年度Q3(4~6月)財(cái)報(bào),單季營(yíng)收微幅年增0.86%來到353.23億美元,優(yōu)于分析師預(yù)期,也激勵(lì)蘋果盤后大漲4%。而隨著蘋果歷經(jīng)近半年的沉潛后,包括低價(jià)版iPhone、iPhone 5S、iPhone 6等新品都將于今年下半年起陸續(xù)推出,也讓市場(chǎng)對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)在搶得蘋果20奈米AP處理器訂單后,于下一世代的16/14奈米制程可以吃到多少蘋果訂單,更為關(guān)注。外資里昂(CLSA)即出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積仍能吃下60%蘋果16/14奈米制程訂單;
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  FPGA  

          半成品面板出貨增:提高面板廠利潤(rùn)

          •   NPD DisplaySearch表示,第2季全球超過60%的電視面板是以半成品(Opencell)的形式出貨,由于半成品的利潤(rùn)較高,可提升電視面板的獲利率。   面板半成品指的是面板只具備驅(qū)動(dòng)IC和PCB板,但不具備背光板和功率元件組裝而成的完整面板模組(LCM)。   NPD DisplaySearch說,日?qǐng)A貶值有助降低某些原材料成本,例如玻璃基板及使用在彩色濾光片的化學(xué)物質(zhì)等。加上面板廠在2013到2014年間完成折舊,這都有助半成品的成本下降。同時(shí),在六至八代廠中,使用0.5毫米的玻璃基
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          fsp:fpga-pcb介紹

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