fsp:fpga-pcb 文章進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級(jí)電路仿真和驗(yàn)證可幫助工程師縮短產(chǎn)品上市時(shí)間

德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對(duì)TI電源和信號(hào)鏈產(chǎn)品進(jìn)行復(fù)雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長(zhǎng)的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時(shí)候都能更容易地評(píng)估用于新設(shè)計(jì)的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項(xiàng)目時(shí)間內(nèi)進(jìn)行精確設(shè)計(jì)的需求日漸增長(zhǎng)。如無法可靠地測(cè)試設(shè)計(jì)，可能會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間表嚴(yán)重滯后并帶來高昂的代價(jià)，因此仿真軟件成為每個(gè)工程師設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵工具。&n
關(guān)鍵字： IC PCB

Limata推出X1000系列：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場(chǎng)LDI激光成像系統(tǒng)設(shè)備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺(tái)，專為PCB制造商快速運(yùn)轉(zhuǎn)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品（QTA）配置。X1000可以配置為實(shí)惠的入門級(jí)解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴(kuò)展的系統(tǒng)平臺(tái)，在短短幾個(gè)小時(shí)內(nèi)快速升級(jí)。制造商可以從低成本的單頭模塊機(jī)器開始，隨著產(chǎn)量的增加，無縫地將產(chǎn)能提高到最多3頭模塊機(jī)器，同時(shí)配備18個(gè)激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機(jī)型-X1000HR，具有8/&nbs
關(guān)鍵字： QTA IC PCB

IPC與成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作，開啟職業(yè)教育項(xiàng)目新篇章

近日，IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)）與成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院達(dá)成戰(zhàn)略合作，這也是IPC亞太區(qū)的首家教育機(jī)構(gòu)合作伙伴，標(biāo)志著IPC正式開啟了其在亞太區(qū)助推職業(yè)教育共促電子行業(yè)發(fā)展的新篇章。該項(xiàng)合作旨在與亞太區(qū)內(nèi)廣泛的職業(yè)教育機(jī)構(gòu)一同打造面向電子行業(yè)的職業(yè)教育內(nèi)容與認(rèn)證項(xiàng)目，以及國際化的職業(yè)技能競(jìng)賽平臺(tái)，為行業(yè)輸送專業(yè)人才，促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。在該項(xiàng)目框架內(nèi)，雙方將發(fā)揮各自的平臺(tái)與資源優(yōu)勢(shì)，在教育認(rèn)證、人才培養(yǎng)、專業(yè)技能提升、就業(yè)促進(jìn)等方面展開深度合作，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)互通。作為一家全球性的協(xié)會(huì)，IPC通過標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證、教育和
關(guān)鍵字： PCB OEM IPX EMS

用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（eFPGA）

對(duì)于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進(jìn)行對(duì)比，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測(cè)器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個(gè)后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強(qiáng)了，包括自動(dòng)緊急制動(dòng)、車道偏離警告、后方盲點(diǎn)檢測(cè)和交通標(biāo)志識(shí)別等。這一趨勢(shì)表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時(shí)間從48個(gè)
關(guān)鍵字： ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA

易靈思宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列

可編程產(chǎn)品平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點(diǎn),并采用易靈思的 “Quantum? 計(jì)算架構(gòu)”。“Quantum 計(jì)算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計(jì)算和路由功能。增強(qiáng)的計(jì)算能力,加上利用16納米工藝實(shí)現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
關(guān)鍵字： XLR AI FPGA IoT SIP

安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

7月3-5日,?2020慕尼黑上海電子展?在國家會(huì)展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司,在此次展會(huì)上,重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗?EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品?,更配置對(duì)應(yīng)的終端展示區(qū),聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用,增設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)。ELF系列FPGA?以?低成本、低功耗?的特點(diǎn),備受喜愛。這一系列的器件?可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs?,?
關(guān)鍵字： FPGA EAGLE系列 ELF系列

安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用

7月3-5日，2020慕尼黑上海電子展在國家會(huì)展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司，在此次展會(huì)上，重點(diǎn)展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品，更配置對(duì)應(yīng)的終端展示區(qū)，聚焦FPGA在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，增設(shè)了互動(dòng)體驗(yàn)。點(diǎn)擊圖片查看視頻ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特點(diǎn)，備受喜愛。這一系列的器件可編程單元規(guī)模最高可達(dá) 9K LUTs，最大用戶IO數(shù)量達(dá)336。內(nèi)嵌的FLASH無需外部配置器件，有效縮小產(chǎn)品體積。與此同時(shí)，更有支持AES加
關(guān)鍵字： FPGA EAGLE系列 ELF系列

萊迪思推出全新Certus-NX，重新定義低功耗通用FPGA

?萊迪思半導(dǎo)體公司?，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布推出全新Lattice Certus?-NX系列FPGA。該系列器件在通用FPGA市場(chǎng)上擁有領(lǐng)先的IO密度，每平方毫米的IO密度最高可達(dá)同類FPGA競(jìng)品的兩倍。Certus-NX FPGA擁有卓越的低功耗、小尺寸、高可靠性和瞬時(shí)啟動(dòng)等特性，支持高速PCI Express（PCIe）和千兆以太網(wǎng)接口，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)協(xié)同處理、信號(hào)橋接和系統(tǒng)控制。Certus-NX FPGA面向從自動(dòng)化工業(yè)設(shè)備中的數(shù)據(jù)處理到通信基礎(chǔ)設(shè)施中的系統(tǒng)管理等一
關(guān)鍵字： FPGA 低功耗

作為一名優(yōu)秀的PCB攻城獅，你真的了解“接地”嗎？

接地可視為所有PCB的設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，而在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。什么是“地”？電子設(shè)備的“地”通常有兩種含義：1、一種是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的電位為基準(zhǔn)，并以大地作為零電位，把電子設(shè)備的金屬外殼、電路基準(zhǔn)點(diǎn)與大地相連接。2、另一種是“系統(tǒng)基準(zhǔn)地”（信號(hào)地），接地就是指在系統(tǒng)與某個(gè)電位基準(zhǔn)面之間建立低阻的導(dǎo)電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統(tǒng)中的所有單元電路都有一個(gè)公共的參考0電位，也就是各個(gè)電路之間沒有電位差，
關(guān)鍵字： PCB 攻城獅接地

Intel宣布首款A(yù)I優(yōu)化Stratix 10 NX FPGA

　　Intel這幾年全力投入AI人工智能，尤其在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，擁有業(yè)內(nèi)最完整的解決方案，Xeon CPU、Xe GPU（開發(fā)中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以靈活應(yīng)對(duì)各種不同的工作負(fù)載，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化加速?！　〗裉?，Stratix 10 FPGA家族迎來了最新成員“Stratix 10 NX”，號(hào)稱第一款專為AI優(yōu)化的FPGA，通過定制硬件集成了高性能AI，可帶來高帶寬、低延遲的A
關(guān)鍵字： Intel AI Stratix FPGA

萊迪思FPGA軟件方案Propel支持RISC-V IP低功耗設(shè)計(jì)

低功耗FPGA大廠萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA軟件解決方案Lattice Propel，提供擴(kuò)充RISC-V IP及更多類型周邊組件的IP函式庫，并以「按建構(gòu)逐步校正」（correct-by-construction）開發(fā)工具協(xié)助設(shè)計(jì)工作，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)FPGA開發(fā)自動(dòng)化。萊迪思最新推出的Lattice Propel開發(fā)工具包含兩大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及軟件開發(fā)工具Lattice Propel SDK。Lattic
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA Propel RISC-V

英特爾推出業(yè)界領(lǐng)先的AI與數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，全新處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、FPGA解決方案集體亮相

英特爾公司近日正式發(fā)布第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器及全新的AI軟硬件產(chǎn)品組合，旨在進(jìn)一步助力客戶在數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)及智能邊緣環(huán)境中加速開發(fā)和部署AI及數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載。作為業(yè)界首個(gè)內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器，第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器能夠幫助圖像分類、推薦引擎、語音識(shí)別和語言建模等應(yīng)用的AI推理和訓(xùn)練更簡(jiǎn)便地部署在通用CPU上。英特爾公司副總裁兼至強(qiáng)處理器與存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析對(duì)當(dāng)今各類企業(yè)至關(guān)重要。英特爾一直致力于不斷強(qiáng)化處理器的
關(guān)鍵字： AI FPGA IoT IDC

原材料價(jià)格回升，PCB大廠建滔宣布漲價(jià)

6月15日，覆銅板巨頭建滔發(fā)布漲價(jià)通知，鑒于覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價(jià)格不斷回升，導(dǎo)致覆銅板成本上升，故將于7月1日起，對(duì)所有材料的銷售價(jià)格進(jìn)行調(diào)漲：> FR-4（40*48）加價(jià)幅度 +10元/張；> CEM-1/22F（40*48）加價(jià)幅度 + 5元/張；> VO/HB（1030*1230）加價(jià)幅度 + 5元/張；> PP（150米）加價(jià)幅度 + 100元/卷。
關(guān)鍵字： PCB 漲價(jià) 建滔

FPGA，新基建的“芯”推力

新基建是數(shù)字技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施，具有發(fā)展速度快、技術(shù)含量高等特點(diǎn)，隨著新技術(shù)新應(yīng)用層出不窮，其對(duì)計(jì)算、架構(gòu)、協(xié)議、接口的動(dòng)態(tài)更新提出了新的需求，因此，對(duì)底層芯片提出了新的考驗(yàn)。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足高新技術(shù)對(duì)于計(jì)算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場(chǎng)增量？又將提出怎樣的技術(shù)挑戰(zhàn)？我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機(jī)遇？新基建將大幅拉動(dòng)FPGA新需求新基建是以技術(shù)創(chuàng)新和信息網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ)，來推動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施體系的數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)以及融合創(chuàng)新等。在原型設(shè)計(jì)、協(xié)議
關(guān)鍵字： FPGA 新基建基礎(chǔ)設(shè)施