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BittWare推出新型TeraBox FPGA加速邊緣服務(wù)器

近日，?Molex旗下BittWare 公司?是企業(yè)級(jí) FPGA 加速器產(chǎn)品領(lǐng)域一家領(lǐng)先的供應(yīng)商，現(xiàn)推出全新的 TeraBox? 200DE 邊緣服務(wù)器。TeraBox 服務(wù)器產(chǎn)品系列是專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心提供的領(lǐng)先產(chǎn)品，而TeraBox 200DE 是構(gòu)建在此成功基礎(chǔ)之上另一創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了世界一流的FPGA加速功能，可部署在邊緣應(yīng)用所需的更具挑戰(zhàn)性的惡劣環(huán)境之下。200DE是一種小體積的 2U 短深服務(wù)器，以新型的戴爾 PowerEdge? XE2420 為基礎(chǔ)。可以填充一系列的 BittWa
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賽靈思攜手 Nimbix 與三星提速云應(yīng)用

現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心成功的要訣是：大規(guī)模提供尖端加速計(jì)算平臺(tái)，從而使世界各地的開(kāi)發(fā)者與解決方案提供商都能被覆蓋到。在過(guò)去十年里，云計(jì)算已運(yùn)用并行計(jì)算來(lái)提高性能，這種方法需要將求解過(guò)程分解成多個(gè)并行任務(wù)，以充分利用所有計(jì)算單元。以GPU 為代表的并行計(jì)算加速器，其中含有多達(dá) 2,000 個(gè)計(jì)算單元。我們不妨將它想象成一個(gè)塞滿(mǎn)小黃人的小型棒球場(chǎng)，每個(gè)小黃人代表 100 萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)。一旦出現(xiàn)某個(gè)問(wèn)題不支持所有小黃人同時(shí)并行工作完成求解，諸如 GPU 這樣的并行計(jì)算加速器就會(huì)面臨嚴(yán)重的性能局限。的確，一些類(lèi)型的問(wèn)題非常適
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基于LabVIEW FPGA的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)

代華斌，秦占陽(yáng) (中國(guó)科學(xué)院?西安光學(xué)精密機(jī)械研究所，陜西?西安?710075)摘? 要：數(shù)據(jù)傳輸就是依照適當(dāng)?shù)囊?guī)程，經(jīng)過(guò)一條或多條鏈路，在數(shù)據(jù)源和數(shù)據(jù)宿之間傳送數(shù)據(jù)的過(guò)程。也表示借助信道上的信號(hào)將數(shù)據(jù)從一處送往另一處的操作?；贚abVIEW FPGA數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)是基于網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊?種，它具有TCP傳輸和UDP傳輸兩種方式，為了保證傳輸過(guò)程中不產(chǎn)生數(shù)據(jù)丟失，本文通過(guò)重新構(gòu)造數(shù)據(jù)類(lèi)型并通過(guò)打包與接包的方式進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，保證了數(shù)據(jù)在高速采樣條件下的連續(xù)性與穩(wěn)定性，為底層FPGA硬件向上位機(jī)數(shù)據(jù)交換提供
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基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用

李會(huì)超，施清清，王大波（珠海格力電器股份有限公司，廣東?珠海?519000）摘? 要：為檢測(cè)識(shí)別PCB焊點(diǎn)焊接可靠性，提出采用金相分析對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過(guò)顯微鏡，利用光學(xué)原理，觀測(cè)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對(duì)PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分析，保證焊點(diǎn)機(jī)械可靠性及抗疲勞性能，提高產(chǎn)品性能及可靠性。關(guān)鍵詞：PCB；金相分析；波峰焊；焊接質(zhì)量；可靠性0 引言印制電路板（PCB）廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中，電子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
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FPGA及IP在邊緣智能中的機(jī)會(huì)

　　Bob?Siller?（Achronix公司?產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)）　　1 FPGA助力智能物聯(lián)網(wǎng)　　多種AI應(yīng)用需要不斷加速，包括：視頻、圖像和語(yǔ)音識(shí)別；數(shù)據(jù)壓縮；加密與解密；自然語(yǔ)言處理；工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)；汽車(chē)駕駛員輔助系統(tǒng)；低延遲邊緣推理；智能網(wǎng)卡和服務(wù)器加速。　　在這些應(yīng)用中，我們看到對(duì)性能的需求日益增長(zhǎng)，從而產(chǎn)生了許多全新的、創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)。業(yè)界對(duì)硬件加速平臺(tái)的需求不斷增加，以釋放CPU周期，從而提供更好的系統(tǒng)總體擁有成本。微軟、谷歌、亞馬遜、蘋(píng)果和特斯拉等終端設(shè)備制造商已開(kāi)始為其特定的AI應(yīng)用工作負(fù)載開(kāi)
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用FPGA實(shí)現(xiàn)海量智能互聯(lián)應(yīng)用

　　邊立劍?（上海安路信息科技公司?人工智能事業(yè)部?總監(jiān))　　1 基于FPGA的可編程計(jì)算越來(lái)越有用武之地　　安路科技一直關(guān)注智能物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，從“智能”和發(fā)展的眼光看待這些海量應(yīng)用。從高科技產(chǎn)業(yè)過(guò)往的發(fā)展軌跡來(lái)看，幾乎可以斷言，物聯(lián)網(wǎng)的智能終端將會(huì)從簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集功能發(fā)展到智能數(shù)據(jù)處理，目標(biāo)識(shí)別，智能計(jì)算和智能數(shù)據(jù)分析，壓縮和傳輸。智能網(wǎng)關(guān)、路由也會(huì)變得越來(lái)越強(qiáng)大?！　‘吘?，在終端數(shù)據(jù)爆炸式發(fā)展的今天，一味依賴(lài)云計(jì)算的互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代已經(jīng)過(guò)去，5G和云端服務(wù)器不是萬(wàn)能的，其數(shù)據(jù)傳輸和處理的能力終究還是有極限
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米爾PYNQ開(kāi)發(fā)板來(lái)了

PYNQ全稱(chēng)為Python Productivity for Zynq，即在Zynq全可編程ARM&FPGA融合處理架構(gòu)的基礎(chǔ)上，添加了對(duì)Python的支持。
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TE Connectivity新型 STRADA Whisper 電纜插座支持下一代數(shù)據(jù)傳輸速率

全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)?近日宣布推出新款?STRADA Whisper 電纜插座，支持工程師設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)速率高達(dá)?112G 的?PAM-4 服務(wù)器、交換機(jī)和路由器。該系列電纜插座整合了?STRADA Whisper 連接器，可實(shí)現(xiàn)多種高速解決方案，包括背板、中板或輸入/輸出?（I/O）產(chǎn)品，繞過(guò)印刷電路板?（PCB），最大限度減少插入損耗和串?dāng)_。TE STRADA Whispe
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賽靈思發(fā)布史上最強(qiáng)ACAP芯片：7nm、還有PCIe 5.0

2018年10月16日,FPGA大廠(chǎng)賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開(kāi)發(fā)者大會(huì) ”(XDF)上,發(fā)布了全球首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)(ACAP)芯片系列Versal,并發(fā)布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個(gè)系列產(chǎn)品也已經(jīng)成功推向了市場(chǎng)。今天(3月11日),賽靈思舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì),正式推出了Versal ACAP產(chǎn)品組合的第三大產(chǎn)品系列—— Versal Premium。賽靈思認(rèn)為,隨著來(lái)自多元化應(yīng)用和工作負(fù)載(比如智能設(shè)備、視頻流、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)等)的數(shù)據(jù)爆炸性增長(zhǎng),這也使得核心網(wǎng)正面
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如何在數(shù)據(jù)中心部署深維FPGA+CPU圖像處理解決方案

實(shí)現(xiàn)了技術(shù)方面的突破，那么要如何與生產(chǎn)環(huán)境集成呢？如何在實(shí)際的業(yè)務(wù)體系中實(shí)現(xiàn)對(duì)FPGA優(yōu)勢(shì)更好的應(yīng)用？實(shí)際部署是其中最值得探討與研究的方向。對(duì)此，深維科技進(jìn)行了一系列的探索與嘗試，形成了以下幾種方案。
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紫光FPGA戰(zhàn)“疫”！助力口罩機(jī)全速生產(chǎn)

2020年初，新冠肺炎疫情的突然爆發(fā)，導(dǎo)致市場(chǎng)上的口罩供應(yīng)嚴(yán)重短缺。在國(guó)家政策的支持下，大量企業(yè)購(gòu)置口罩機(jī)，轉(zhuǎn)產(chǎn)口罩生產(chǎn)。巨大的市場(chǎng)需求，加之疫情造成的復(fù)工難題，導(dǎo)致口罩機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)能異常短缺，嚴(yán)重制約了口罩的及時(shí)供應(yīng)。為了破解這一難題，紫光國(guó)微子公司紫光同創(chuàng)響應(yīng)政府號(hào)召，第一時(shí)間科學(xué)復(fù)工，積極配合多家國(guó)內(nèi)知名工業(yè)控制廠(chǎng)商優(yōu)化方案，全力保障客戶(hù)產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)，以滿(mǎn)足終端口罩機(jī)廠(chǎng)商對(duì)核心控制系統(tǒng)的迫切需求。
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FPGA+CPU助力數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)圖像處理應(yīng)用體驗(yàn)與服務(wù)成本新平衡

圖片逐漸成為互聯(lián)網(wǎng)主要的內(nèi)容構(gòu)成，相應(yīng)的圖片處理需求也在高速成長(zhǎng)，移動(dòng)應(yīng)用與用戶(hù)生產(chǎn)內(nèi)容（UGC）正在驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心圖像處理的業(yè)務(wù)負(fù)載快速增加。本文深維科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO樊平詳細(xì)剖析了圖片加速的必要性、當(dāng)前實(shí)際的圖片解決方案與部署方式以及如何通過(guò)FPGA+CPU異構(gòu)計(jì)算的方案維護(hù)用戶(hù)體驗(yàn)與服務(wù)成本新平衡。
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進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心，F(xiàn)PGA需要做這些轉(zhuǎn)變

　　這兩年，賽靈思提出了“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略，推出了加速卡，以及ACAP（自適應(yīng)計(jì)算平臺(tái)），成立了數(shù)據(jù)中心事業(yè)部。這家傳統(tǒng)的FPGA、SoC芯片廠(chǎng)商，如何看待數(shù)據(jù)中心的機(jī)會(huì)？面對(duì)的挑戰(zhàn)是什么？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體訪(fǎng)問(wèn)賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje。賽靈思執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje1 三個(gè)層面的機(jī)會(huì)賽靈思“數(shù)據(jù)中心為先”戰(zhàn)略包括3個(gè)細(xì)分層面：計(jì)算，網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)。其中最大的市場(chǎng)規(guī)模是計(jì)算，2025年預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到70~80億美元的總體規(guī)模；另外2個(gè)領(lǐng)域，
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安路科技：面對(duì)新冠肺炎，F(xiàn)PGA能做什么？

2020年伊始，新型冠狀病毒肺炎突然爆發(fā)并迅速蔓延，嚴(yán)格的防控措施成了這場(chǎng)戰(zhàn)“疫”的關(guān)鍵。而隨著春節(jié)后大流量的返程，工廠(chǎng)也陸續(xù)開(kāi)工，車(chē)站、機(jī)場(chǎng)、工業(yè)園區(qū)、廠(chǎng)區(qū)、社區(qū)的出入口人多復(fù)雜，防控難度進(jìn)一步加大。傳統(tǒng)的一對(duì)一測(cè)溫防控，效率很低，還容易導(dǎo)致人群聚集。通過(guò)紅外熱成像儀，提高測(cè)溫的準(zhǔn)確性的同時(shí)又能極大提高人群通行量，是急需補(bǔ)充的關(guān)鍵設(shè)備。安路科技是中國(guó)本土的FPGA供應(yīng)商，本文給出了一種基于FPGA的實(shí)時(shí)紅外圖像測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。系統(tǒng)工作原理：紅外傳感器探測(cè)熱量的輻射，并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，該信號(hào)由高速ADC
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高云半導(dǎo)體參加德國(guó)Embedded World 2020展會(huì)并受邀進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講

2020年2月12日，中國(guó)廣州-全球增長(zhǎng)最快的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國(guó)紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。這是高云半導(dǎo)體首次參加Embedded World展會(huì)，此次展會(huì)上，高云半導(dǎo)體將向歐洲市場(chǎng)展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時(shí)高云半導(dǎo)體國(guó)際營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Grant?Jennings還將發(fā)表兩場(chǎng)主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過(guò)
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