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7大PCB設(shè)計必知技巧
- 1、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關(guān)系是怎樣的? 一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，約1.4mil的話，大致1mil線寬允許的最大電流為1A。過孔比較復(fù)雜，除了與過孔焊盤大小有關(guān)外，還與加工過程中電鍍后孔壁沉銅厚度有關(guān)。 2、為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠制板? 大多數(shù)工程師都習(xí)慣于將PCB文件設(shè)計好后直接送PCB廠加工，而國際上比較流行的做法是將PCB文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件和鉆孔數(shù)據(jù)后交PCB廠，為何要“多此一舉”呢? 因為電子工程師和PC
- 關(guān)鍵字： PCB
PCB設(shè)計中EMI傳導(dǎo)干擾該如何處理？
- 我們在進(jìn)行電子產(chǎn)品或設(shè)備進(jìn)行EMI分析時先要分析系統(tǒng)的干擾的傳播路徑;如果在我們產(chǎn)品設(shè)計測試時出現(xiàn)超標(biāo)的情況，如果我們能通過分析路徑或者知道干擾源的路徑對解決問題就變得輕松!在實際應(yīng)用中我將EMI的耦合路徑進(jìn)行總結(jié)-為設(shè)計提供理論依據(jù)! EMI的傳播路徑：感性耦合;容性耦合;傳導(dǎo)耦合;輻射耦合! 在電磁兼容設(shè)計中;我們基本的理論是：A.確認(rèn)噪聲源B.了解噪聲源的特性C.確認(rèn)噪聲源的傳播路徑;對于開關(guān)電源系統(tǒng)-《開關(guān)電源：EMC的分析與設(shè)計》的我們就噪聲源進(jìn)行了總結(jié)分析，電磁兼容的三要素是重點(diǎn);
- 關(guān)鍵字： PCB EMI
一種FFT插值正弦波快速頻率估計算法
- 對被噪聲污染的正弦波信號進(jìn)行頻率估計是信號參數(shù)估計中的經(jīng)典問題，目前國內(nèi)外已提出不少方法。文獻(xiàn)給出了在高斯白噪聲中對正弦波信號頻率進(jìn)行最大似
- 關(guān)鍵字： FPGA
基于FPGA的簡易電壓表設(shè)計
- 傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設(shè)計通常以大規(guī)模ASIC(專用集成電路)為核心器件，并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構(gòu)成。這種電壓表的設(shè)計簡單、精確度高，但是由于采用了ASIC器件使得它欠缺靈活性，其系統(tǒng)功能固定，難以更新擴(kuò)展。而應(yīng)用FPGA設(shè)計的電壓表，采用FPGA芯片控制通用A/D轉(zhuǎn)換器，可使速度、靈活性大大優(yōu)于通用數(shù)字電壓表。、 本文采用STEP-MAX10M08核心板和STEP Base Board V3.0底板來完成簡易電壓表設(shè)計，我們將設(shè)計拆分成三個功能模塊實現(xiàn)： ADC081S101_driver
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC
全而詳細(xì)的PCB抗干擾設(shè)計原則
- 抗干擾問題是現(xiàn)代PCB電路設(shè)計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。目前，對系統(tǒng)的采用的抗干擾技術(shù)主要有硬件抗干擾技術(shù)和
- 關(guān)鍵字： PCB 抗干擾設(shè)計
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