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PCB線路板回流焊工藝要求
- 焊爐的目的U通過高溫焊料固化，從而達(dá)到將PCB和SMT的表面貼裝組件連接在一起，形成電氣回路。
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PCB拼板技巧
- 首先是拼板的問題，我們知道拼板主要的問題是節(jié)約生產(chǎn)的成本。對于PCB拼板寬度≤260mm～300mm，根據(jù)產(chǎn)線的不同而不同。因?yàn)槲覀兛赡苡泻芏辔锪?，本身?/li>
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6月份北美PCB行業(yè)繼續(xù)增長
- IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2018年6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)快速增長。 訂單出貨比達(dá)到1.05?！ ?018年6月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長了12.6%;年初至今的發(fā)貨量高于去年同期10.5%。與上個月相比，6月份的出貨量增加了18.0%?！ ?018年6月份，PCB訂單量，與去年同期相比，增加了5.6%;年初至今的訂單量高于去年12.8%;與上個月相比，6月份的訂單量增長了5.4%?！ PC市場調(diào)研總監(jiān)S
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為什么設(shè)計(jì)射頻和微波PCB的難度如此之大？
- 簡介 如今的電子產(chǎn)品已經(jīng)不再像上世紀(jì) 70 年代的電視和電冰箱一樣，消費(fèi)者每隔十年才更新?lián)Q代一次?，F(xiàn)在幾乎每個家庭的每位成員都是電子產(chǎn)品的消費(fèi)者，而且隨著科技發(fā)展不斷為智慧手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、汽車和電視帶來各種人們消費(fèi)得起的新功能，人們每年都會購買新產(chǎn)品?！ ∵@些電子產(chǎn)品的共同特征之一是采用無線技術(shù)，而該技術(shù)極度依賴于RF射頻電路。遺憾的是，即使是最自信的設(shè)計(jì)人員，對于射頻電路也往往望而卻步，因?yàn)樗鼤砭薮蟮脑O(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并且需要專業(yè)的設(shè)計(jì)和分析工具。正因?yàn)槿绱?，許多年來，PCB的射頻部分一直是由擁有射
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AI芯片之戰(zhàn)：TPU/GPU/FPGA誰稱雄？
- 智能時代就要到來，芯片市場格局一變再變。兩個典型例子：引領(lǐng)處理器市場 40 多年的英特爾 2015 年底收購?fù)?Altera，今年 4 月就宣布計(jì)劃裁員 1.2 萬;另一方面，GPU 巨頭英偉達(dá)今年 3 月推出加速人工智能和深度學(xué)習(xí)的芯片 Tesla P100，投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)超過 20 億美元，據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，今年 5 月英偉達(dá)售出的 GPU 比去年同月增長 62%，公司當(dāng)前市值 240 億美元?！ ∩疃葘W(xué)習(xí)應(yīng)用大量涌現(xiàn)使超級計(jì)算機(jī)的架構(gòu)逐漸向深度學(xué)習(xí)應(yīng)用優(yōu)化，從傳統(tǒng) CPU 為主 GPU 為輔的
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為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板
- pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊，例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢?！ ∵@種多層板可以幫助機(jī)器導(dǎo)通各種不同的線路呢，不僅如此，還可以起到絕緣的效果，不會讓電與電之間相互碰撞，絕對的安全?！ ∪绻?，您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板，就一定要精心設(shè)計(jì)了，接下來就為大家講解如何設(shè)計(jì)pcb多層板?！ CB多層板設(shè)計(jì) 1.板外形、尺寸、層數(shù)的確定 1)任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。
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從設(shè)置、加載、啟動看Xilinx FPGA配置流程
- 盡管FPGA的配置模式各不相同，但整個配置過程中FPGA的工作流程是一致的，分為三個部分：設(shè)置、加載、啟動?！ ?fù)位結(jié)束配置開始 有多種方式使FPGA的配置進(jìn)入這一過程。在上電時，電壓達(dá)到FPGA要求之前，F(xiàn)PGA的上電復(fù)位模塊將使FPGA保持在復(fù)位狀態(tài);外部控制PROG_B引腳出現(xiàn)一個低脈沖也可以使FPGA保持在復(fù)位狀態(tài)?！ ∏宄渲么鎯?nèi)容 這一步稱為初始化，當(dāng)FPGA復(fù)位結(jié)束，配置存儲器的內(nèi)容會被自動清除。在這個步驟中，除配置專用接口外，F(xiàn)PGA I/O均被置于高阻態(tài)。在整個初始化過程中，I
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA
基于高速PCB串?dāng)_分析及其最小化
- 隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計(jì)者面前的一個重要課題
- 關(guān)鍵字： PCB
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