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FPGA器件選型研究

1 引言現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA有集成度高、體積小、靈活可重配置、實(shí)驗(yàn)風(fēng)險(xiǎn)小等優(yōu)點(diǎn)，在復(fù)雜數(shù)字系統(tǒng)中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。隨著FPGA技術(shù)的成熟和不斷飛速發(fā)展，數(shù)字電路的設(shè)計(jì)只需一片F(xiàn)PGA器件、一些存儲(chǔ)設(shè)備和一些
關(guān)鍵字： FPGA 選型模擬技術(shù) 電源技術(shù) 模擬IC 電源

CPLD開(kāi)發(fā)板和FPGA開(kāi)發(fā)板的區(qū)別

?????市面上尤其是學(xué)校里面可以看到Xilinx公司或者Altera公司各種不同的開(kāi)發(fā)板，其實(shí)只有兩個(gè)大類，CPLD開(kāi)發(fā)板和FPGA開(kāi)發(fā)板。盡管ＦＰＧＡ和ＣＰＬＤ都是可編程ＡＳＩＣ器件,有很多共同特點(diǎn),但由于ＣＰＬＤ和ＦＰＧＡ結(jié)構(gòu)上的差異,具有各自的特點(diǎn):? ?????①?ＣＰＬＤ更適合完成各種組合邏輯,ＦＰ?ＧＡ更適合于完成時(shí)序邏輯。換句話說(shuō),ＦＰＧＡ更適合于觸發(fā)器豐富的結(jié)
關(guān)鍵字： CPLD FPGA 開(kāi)發(fā)板嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 嵌入式

做印制板的妙法

設(shè)備：計(jì)算機(jī)（當(dāng)然要裝上PROTEL等軟件）過(guò)塑機(jī) 塑料盆激光打印機(jī) 原料：當(dāng)然要有覆銅板三氯化鐵即時(shí)貼的背紙（這是成敗的關(guān)鍵，可以到刻字店去找，就是他們刻字剩下的下腳料，不要太光滑的，我用背面帶“333”商標(biāo)的效果最好，你可以多找?guī)追N試一試）操作： 1、用打印機(jī)將印制板打印到即時(shí)貼背紙（以下簡(jiǎn)稱背紙）。 2、將覆銅板用木炭或細(xì)砂紙打磨亮。 3、把過(guò)塑機(jī)升溫到180--
關(guān)鍵字：印制板電子制造 PCB 其他IC 制程

未來(lái)幾年我國(guó)電子元件市場(chǎng)將出現(xiàn)高速增長(zhǎng)

　　無(wú)源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品，是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中，集成電路和無(wú)源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%，而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過(guò)其價(jià)格。不難看出，無(wú)源電子元件已經(jīng)成為制約整機(jī)進(jìn)一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。　　無(wú)源電子元件在我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展中的地位　　電子元件及其組件制造業(yè)是電子元器件行業(yè)的主要組成部分，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的支撐產(chǎn)業(yè)。電子設(shè)備一般都是由基本的電子元件構(gòu)成的，
關(guān)鍵字： PDA 手機(jī) DVD IC電路板測(cè)試 PCB

實(shí)現(xiàn)電源排序的簡(jiǎn)單電路

　　asic、fpga和dsp可能需要多個(gè)電源電壓，而這些電源電壓的啟動(dòng)順序有種種限制。通常電壓值最高的i/o電壓常常必須首先啟動(dòng)，然后其他電壓按照從高到低的順序逐一啟動(dòng)，最后啟動(dòng)的是芯核電壓。這種情況可能還要求一個(gè)電源線的電壓不能比另一電源線的電壓大一個(gè)二極管壓降以上;否則過(guò)大的電流可從i/o電壓通過(guò)ic回流到較低的電壓，有可能損壞昂貴的ic。你控制這一順序的常用方法是，在排序的相鄰電壓線之間連接外部二極管，以便把一個(gè)較高的電壓嵌位到一個(gè)較低電壓的一個(gè)二極管壓降以內(nèi)，從而防止ic中可能出現(xiàn)的閂鎖現(xiàn)象。二
關(guān)鍵字： asic fpga dsp 電源

專家分析:抑制電路板行業(yè)08年較樂(lè)觀

　　由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，以及亞洲的成本優(yōu)勢(shì)，印刷電路板的制造已經(jīng)逐漸從歐美退出，向亞洲特別是中國(guó)轉(zhuǎn)移。經(jīng)過(guò)近5年來(lái)的大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，形成了全球新的產(chǎn)業(yè)格局。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展時(shí)期，形成中國(guó)/香港、日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、德國(guó)和東南亞地區(qū)七大主要生產(chǎn)中心。其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。2006年中國(guó)已取代日本成為全球最大的印制電路板行業(yè)。我國(guó)印制電路板制造企業(yè)數(shù)量較多，單個(gè)企業(yè)的市場(chǎng)占有份額較小，對(duì)市場(chǎng)的主導(dǎo)能力不強(qiáng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)占有率最
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ESL綜合解決方案提高DSP的設(shè)計(jì)效率，推動(dòng)ASICS與FPGA器件發(fā)展(圖)

關(guān)鍵字： ASICS 推動(dòng) FPGA 器件發(fā)展效率設(shè)計(jì) 綜合解決方案

基于FPGA的數(shù)字式光端機(jī)的研究與設(shè)計(jì)(圖)

關(guān)鍵字：研究設(shè)計(jì) 光端機(jī) 數(shù)字式 FPGA 基于

基于FPGA的SOC系統(tǒng)中的串口設(shè)計(jì)

　　1　概述　　在基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進(jìn)行串口通信數(shù)據(jù)的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進(jìn)行串口通信的協(xié)議的解釋和數(shù)據(jù)打包等處理,將會(huì)消耗大量的FPGA硬件資源。　　為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),降低硬件資源開(kāi)銷,可以在FPGA中利用IP核實(shí)現(xiàn)的嵌入式微處理器來(lái)對(duì)串口數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。　　本文中的設(shè)計(jì)采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對(duì)硬件資源開(kāi)銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。　　嵌入式微處理器PicoB
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行業(yè)預(yù)測(cè)：PCB2008年景氣仍舊看好

　　雖進(jìn)入第一季傳統(tǒng)淡季，但印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)今年景氣仍舊看好，尤其是手機(jī)板、NB板、高毛利及環(huán)保特色等業(yè)者大有可為。觀察去年第四季PCB廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)，健鼎去年12月?tīng)I(yíng)收突破27億元NTD創(chuàng)歷史新高，今年在HDI板與NB板的帶動(dòng)下，全年合并營(yíng)收將增長(zhǎng);至于金像電、耀華去年第四季業(yè)績(jī)都創(chuàng)下新高;而華通12月?tīng)I(yíng)收約17億元NTD，今年手機(jī)板出貨量可望有大幅度成長(zhǎng)。　　金像電因筆記本電腦(NB)板出貨優(yōu)于預(yù)期，初估去年12月合并營(yíng)收約19億元NTD，營(yíng)收維持高檔;累計(jì)去年第四季合并營(yíng)收約57.42億元
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三廢治理抬高準(zhǔn)入門檻 PCB綠色生產(chǎn)加大力度

　　自2003年以來(lái)，中國(guó)已成為世界PCB工業(yè)第二大生產(chǎn)國(guó)，而且每年還以20%左右的速度增長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，中國(guó)PCB工業(yè)要實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，必須實(shí)行清潔生產(chǎn)，從根本上摘掉“用水大戶”和“污染大戶”的帽子。　　三廢治理抬高準(zhǔn)入門檻　　目前PCB行業(yè)的環(huán)境和資源問(wèn)題以及可持續(xù)發(fā)展被擺到了前所未有的戰(zhàn)略高度。中國(guó)PCB工業(yè)的發(fā)展，必須加強(qiáng)治理，使之走上清潔生產(chǎn)的循環(huán)經(jīng)濟(jì)的軌道，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型的行業(yè)。我國(guó)提出“降耗減排”，要在“十一五”期間實(shí)現(xiàn)降低總能耗20%，減少排污總量10%的目標(biāo)，這對(duì)中
關(guān)鍵字： PCB 三廢治理 PCB 電路板

SEP3203處理器與FPGA數(shù)據(jù)通信接口設(shè)計(jì)

采樣數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)FPGA的算法處理后，SEP3203處理器通過(guò)DMA方式將運(yùn)算結(jié)果存儲(chǔ)到片外SDRAM，SEP3203與FPGA的數(shù)據(jù)通信遵循SRAM時(shí)序。通過(guò)兩組FIFO存儲(chǔ)A／D數(shù)據(jù)，系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了信號(hào)的不間斷采集和信號(hào)處理的流水線操作。
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2008年中國(guó)HDI市場(chǎng)留給內(nèi)資PCB企業(yè)的機(jī)會(huì)

　　一、HDI板主要應(yīng)用領(lǐng)域　　PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。HDI板依結(jié)構(gòu)可分為全層互連與基本型兩大類，后者采用電鍍?yōu)閷优c層的導(dǎo)電連接，雖然制程及設(shè)計(jì)自由度均不如前者，但由于材料成本較低，所以廣為應(yīng)用。HDI板市場(chǎng)的迅速發(fā)展主要來(lái)自手機(jī)及IC封裝的應(yīng)用，下一波則是來(lái)自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場(chǎng)有五成以上集中
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前沿技術(shù)提高圖像處理實(shí)例分析

　　intevac是商用和軍用市場(chǎng)光學(xué)產(chǎn)品的前沿開(kāi)發(fā)商。本文介紹該公司nightvista嵌入式電子系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)，該產(chǎn)品是高性能超低亮度緊湊型攝像機(jī)。該攝像機(jī)最初采用了流行的數(shù)字信號(hào)處理器、幾個(gè)assp和外部存儲(chǔ)器件。系統(tǒng)對(duì)性能的需求越來(lái)越高，工程師團(tuán)隊(duì)決定試驗(yàn)一種替代方案——在可編程邏輯中實(shí)現(xiàn)可配置軟核處理器。這一決定帶來(lái)了以下好處：　　達(dá)到了目標(biāo)所要求的性能：　　1.在單個(gè)FPGA中集成了分立的元件和數(shù)字信號(hào)處理(dsp)功能　　2.功耗降低了近80% 　　3.將五塊元件板縮減到一塊，顯著
關(guān)鍵字： intevac FPGA 圖像處理音視頻技術(shù)

一種基于FPGA的新型誤碼測(cè)試儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　引言　　誤碼儀是評(píng)估信道性能的基本測(cè)量?jī)x器。本文介紹的誤碼儀結(jié)合FPGA 的特點(diǎn),采用全新的積分式鑒相結(jié)構(gòu)，提出了一種新的誤碼測(cè)試方法，經(jīng)多次測(cè)試驗(yàn)證，方案可行，設(shè)計(jì)的系統(tǒng)穩(wěn)定。本文設(shè)計(jì)的誤碼儀由兩部分組成：發(fā)信機(jī)和接收機(jī)。　　1 發(fā)信機(jī) 　　發(fā)信機(jī)的主要功能是產(chǎn)生具有隨機(jī)特性的偽隨機(jī)m 序列，通過(guò)FPGA 由VHDL 編程實(shí)現(xiàn)。偽隨機(jī)序列產(chǎn)生原理如下：　　　　圖1 偽隨機(jī)序列產(chǎn)生原理圖　　其中，ak-i是各移位寄存器的狀態(tài)，Ci對(duì)應(yīng)各寄存器的反饋系數(shù)，為1表示參與反饋
關(guān)鍵字： FPGA 測(cè)試儀 VHDL MCU和嵌入式微處理器