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          如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

          • 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
          • 關(guān)鍵字: 3D-IC  

          2026年,中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

          • 根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示,2026年,中國大陸將超越韓國和中國臺灣,成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外,KnometaResearch預(yù)計,2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長率為4.5%,2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%,落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預(yù)計到2025年,中國大陸的產(chǎn)能份額
          • 關(guān)鍵字: IC  晶圓  半導(dǎo)體市場  

          GaN FET讓您實現(xiàn)高性能D類音頻放大器

          • D類音頻放大器參考設(shè)計(EPC9192)讓模塊化設(shè)計具有高功率和高效,從而可實現(xiàn)全定制、高性能的電路設(shè)計。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)宣布近日推出EPC9192參考設(shè)計,可實現(xiàn)優(yōu)越、緊湊型和高效的D類音頻放大器,于接地參考、分離式雙電源單端 (SE)設(shè)計中發(fā)揮200 V eGaN FET器件(EPC2307)的優(yōu)勢,在4Ω負載時,每聲道輸出功率達700 W。EPC9192是可擴展的模塊化設(shè)計,其主板配有兩個PWM調(diào)制器和兩個半橋功率級子板,實現(xiàn)具備輔助管理電源和保護功能的雙通道放大器。這種設(shè)計的靈活性高,使
          • 關(guān)鍵字: GaN FET  D類音頻放大器  

          氮化鎵器件讓您實現(xiàn)具成本效益的電動自行車、無人機和機器人

          • 基于氮化鎵器件的逆變器參考設(shè)計(EPC9193)讓您實現(xiàn)具有更高性能的電機系統(tǒng),其續(xù)航里程更長、精度更高、扭矩更大,而且同時降低了系統(tǒng)的總成本。宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)近日宣布推出EPC9193,它是使用EPC2619 eGaN?FET的三相BLDC電機驅(qū)動逆變器,具有14V~65V的寬輸入直流電壓范圍和兩種配置,分別為標(biāo)準(zhǔn)和高電流版本:●? ?EPC9193 是標(biāo)準(zhǔn)參考設(shè)計,在每個開關(guān)位置使用單個FET,可提供高達30ARMS 的最大輸出電流?!? ?EPC91
          • 關(guān)鍵字: 氮化鎵器件  電動自行車  無人機  機器人  EPC  GaN  宜普  

          將達100億美元,SiC功率器件市場急速擴張

          • SiC 市場的快速擴張主要得益于電動汽車的需求,預(yù)計 2023 年市場將比上年增長 60%。
          • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

          GaN引領(lǐng)未來寬帶功率放大器——Qorvo TGA2962

          • Qorvo是一家在射頻解決方案領(lǐng)域具有顯著影響力的美國公司。它通過提供創(chuàng)新的射頻技術(shù),為移動、基礎(chǔ)設(shè)施與國防/航空航天市場提供核心技術(shù)及解決方案,致力于實現(xiàn)全球互聯(lián)。Qorvo在射頻前端模塊、濾波器、功率放大器、開關(guān)、調(diào)諧器等領(lǐng)域都展現(xiàn)出了強大的技術(shù)實力和市場地位。它是全球主要的功頻放大器供貨商,其產(chǎn)品在市場上具有較高的認可度和廣泛的應(yīng)用。這使得Qorvo在推動5G網(wǎng)絡(luò)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用市場的發(fā)展方面發(fā)揮了重要作用。在Qorvo所擅長的寬帶功率放大器領(lǐng)域之中,GaN材料展露出了重要的應(yīng)用潛力。由于
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  GaN  寬帶功率放大器  

          納微半導(dǎo)體與您相約亞洲充電展,最新GaN+SiC技術(shù)展望快充未來

          • 唯一全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體近日宣布將參加于2024年3月20-22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展,邀請觀眾造訪由最新氮化鎵和碳化硅技術(shù)打造,象征著全電氣化未來的“納微芯球”展臺。納微半導(dǎo)體將展出最新的GaNFast?和GeneSiC?應(yīng)用及解決方案,包括:●? ?功率水平更高、以應(yīng)用為導(dǎo)向的GaNSense? Halfbridge半橋氮化鎵技術(shù)●? ?高性能、速度快的第三代高速碳化硅技術(shù)●? &
          • 關(guān)鍵字: 納微半導(dǎo)體  亞洲充電展  GaN+SiC  快充  

          國家電網(wǎng)能源專家:為實現(xiàn)“雙碳”目標(biāo),我國能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

          • 2023年9月27日,在“2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會”期間,舉辦了一場關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會——“集成電路下的綠水青山”。國家電網(wǎng)能源研究院原副院長、首席能源專家胡兆光教授分享了我國能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來方向。
          • 關(guān)鍵字: 202403  雙碳  IC WORLD  

          英飛凌攜手Worksport利用氮化鎵降低便攜式發(fā)電站的重量和成本

          • 英飛凌科技股份公司近日宣布與Worksport Ltd.合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低便攜式發(fā)電站的重量和成本。Worksport將在其便攜式發(fā)電站轉(zhuǎn)換器中使用英飛凌的GaN功率半導(dǎo)體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在采用英飛凌GaN晶體管后,該功率轉(zhuǎn)換器將變得更輕、更小,系統(tǒng)成本也將隨之降低。此外,英飛凌還將幫助Worksport優(yōu)化電路和布局設(shè)計,進一步縮小尺寸并提高功率密度。Worksport首席執(zhí)行官Steven Rossi表示:“英飛凌高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和穩(wěn)固的供應(yīng)鏈為我們提供了
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  Worksport  氮化鎵  GaN  便攜式發(fā)電站  

          EPC推出首款具有最低1mΩ導(dǎo)通電阻的GaN FET

          • 全球增強型氮化鎵(GaN)功率 FET 和 IC領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出 100 V、1 mOhm EPC2361。這是市場上具有最低導(dǎo)通電阻的GaN FET,與EPC的上一代產(chǎn)品相比,其功率密度提高了一倍。EPC2361的RDS(on)典型值只有1 mOhm,采用耐熱QFN封裝,頂部裸露,封裝尺寸只有3 mm x 5 mm。EPC2361的RDS(on)最大值x面積僅為15 mΩ*mm2 –比等效100 V 硅MOSFET的體積小超過五倍。憑借超低導(dǎo)通電阻
          • 關(guān)鍵字: EPC  1mΩ  導(dǎo)通電阻  GaN FET  

          適用于自主駕駛車輛LiDAR的GaN FET快速指南

          • 激光探測及測距 (LiDAR) 的應(yīng)用包括自主駕駛車輛、無人機、倉庫自動化和精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)。在這些應(yīng)用中,大多都有人類參與其中,因此人們擔(dān)心 LiDAR 激光可能會對眼睛造成傷害。為防止此類傷害,汽車 LiDAR 系統(tǒng)必須符合 IEC 60825-1 1 類安全要求,同時發(fā)射功率不超過 200 W。通用解決方案一般采用 1 至 2 ns 脈沖,重復(fù)頻率為 1 至 2 MHz。這很有挑戰(zhàn)性,因為需要使用微控制器或其他大型數(shù)字集成電路 (IC) 來控制激光二極管,但又不能直接驅(qū)動它,這樣就必須增加一個柵極
          • 關(guān)鍵字: 自主駕駛  LiDAR  GaN  FET  

          為什么仍然沒有商用3D-IC?

          • 摩爾不僅有了一個良好的開端,但接下來的步驟要困難得多。
          • 關(guān)鍵字: 3D-IC  HBM  封裝  

          帶隙對決:GaN和SiC,哪個會占上風(fēng)?

          • 電力電子應(yīng)用希望納入新的半導(dǎo)體材料和工藝。
          • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  

          SR-ZVS與GaN:讓電源開關(guān)損耗為零的魔法

          • 當(dāng)今,快充市場正迎來前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。風(fēng)暴仍在繼續(xù),快充市場的迅猛發(fā)展,用戶對于充電器的功率需求也在不斷增大;移動設(shè)備的普及,用戶對于充電器體積的要求也越來越高;同時為了在激烈的市場競爭中脫穎而出,低成本是每個快充產(chǎn)品必須考慮的因素。種種這些都對快充技術(shù)的要求愈發(fā)嚴(yán)格,不僅需要高效率、高功率,還需要適應(yīng)多樣化的標(biāo)準(zhǔn)和滿足用戶個性化的需求。在種種挑戰(zhàn)之下,PI推出了InnoSwitch5-Pro 離線反激式開關(guān)IC,在內(nèi)部集成750V或900V PowiGaN?初級開關(guān)、初級側(cè)控制器、FluxLink?
          • 關(guān)鍵字: PI  SR-ZVS  GaN  氮化鎵  

          模擬: 對于采用雙向自動檢測IC TXB0104在電平轉(zhuǎn)換端口傳輸中組態(tài)的分析

          • AbstractTXB0104是應(yīng)用在AM3352(Sitara MCU/MPU等)和EMMC (嵌入式多媒體存儲卡)芯片之間通信的雙向自動檢測電平轉(zhuǎn)換芯片。當(dāng)系統(tǒng)的軟件資源配置不足,需要電平轉(zhuǎn)換芯片自己識別信號傳輸方向的時候,需要注意外部硬件設(shè)計,不然可能會出現(xiàn)掛載時好時壞的失效情況。問題背景:EMMC與AM3352掛載失敗,定位為TXB0104工作異常。實測中發(fā)現(xiàn)如圖中線路所示:1.只有D0通道無信號,因為將D0數(shù)據(jù)線由主芯片(AM3352)側(cè)飛線到EMMC,D0開始傳輸數(shù)據(jù)信號,eMMC掛載正常
          • 關(guān)鍵字: 自動檢測  IC  TXB0104  電平  轉(zhuǎn)換端口  
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