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          電源設計控必須了解的2017三大趨勢

          •   2017電源市場需求和技術趨勢風向如何?來e星球,與超六萬的專業(yè)人士一起把握潮流!  需求往往是推動創(chuàng)新的源泉,無論是時尚、金融亦或是我們熟悉的電源領域都存在這樣的現(xiàn)象。抓住了用戶需求,潛在的創(chuàng)新動力才會被激發(fā),也只有適應需求的創(chuàng)新才是最具生命周期的。2017年電源需求在哪?創(chuàng)新著力點在哪?帶著疑問與期盼請來亞洲第一大電子展——2017年慕尼黑上海電子展一探究竟吧!3月14日-16日將有超過6萬多名的專業(yè)觀眾以及眾多的國內外領先電源廠商集聚上海新國際博覽中心,深度探討2017年中國電源市場需求與走勢,
          • 關鍵字: SiC  GaN  

          下一波功率轉換浪潮—專為實現(xiàn)太陽能光伏逆變器的安全、速度和成本效益而設計

          •   引言  太陽能不再是一項新興技術,而是正在經歷重大技術變革的技術,日趨成熟。我們朝著電網平價(太陽能成本與傳統(tǒng)能源發(fā)電類型的成本相當),并且改進傳統(tǒng)能源發(fā)電類型構成的目標前進,因為將面板中的直流電轉換為可用交流電的過程變得更加高效且經濟實惠。  但是,雖然太陽能面板在近幾年價格顯著降低,但下一波太陽能發(fā)展浪潮將由功率轉換器系統(tǒng)的新技術推動。先進復雜的多級功率開關拓撲的興起將基于碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)材料,加上更高的工作電壓(最高1600 VDC),實現(xiàn)更加快速的功率開關,與傳統(tǒng)系
          • 關鍵字: 光伏逆變器  GaN  

          ROHM參展“2017慕尼黑上海電子展” 五大解決方案蓄勢待發(fā)

          •   2017年3月14日(周二)~16日(周四),全球知名半導體制造商ROHM將亮相在"上海新國際展覽中心"舉辦的"2017慕尼黑上海電子展"。屆時ROHM將在E4館設有展位(展位號:4100),向與會觀眾展示ROHM最新的產品與技術。來到現(xiàn)場還將有ROHM的專業(yè)技術人員向您做最詳盡的介紹,期待您的到來?! OHM展位信息  "慕尼黑上海電子展"不僅是亞洲領先的電子行業(yè)展覽,還是行業(yè)內最重要的盛會。而作為擁有近60年歷史的綜合性半導體制造商,&
          • 關鍵字: ROHM  SiC  

          日研究團隊制作了高質量2英寸GaN芯片和MOSFET

          •   日本三菱化學及富士電機、豐田中央研究所、京都大學、產業(yè)技術綜合研究所的聯(lián)合團隊成功解決了在氮化鎵(GaN)芯片上形成GaN元件功率半導體關鍵技術。GaN功率半導體是碳化硅功率半導體的下一代技術。日本通過發(fā)光二極管的開發(fā)積累了GaN元件技術,GaN芯片生產量占據世界最高份額。若做到現(xiàn)有技術的實用化,將處于世界優(yōu)勢地位。   功率半導體有利于家電、汽車、電車等的節(jié)能,產業(yè)需求很大。GaN功率半導體中,硅基板上形成橫型GaN系的高電子遷移率晶體管等設備已經量產,但是,GaN基板上形成GaN的金屬-氧化物半
          • 關鍵字: GaN  MOSFET  

          2017誰將成為功率器件市場亮點?

          •   通信、汽車驅動市場增長,國有品牌競爭力提升   市場規(guī)模繼續(xù)擴大,增速較2015年有所回升   2016年,中國電子信息制造業(yè)生產總體平穩(wěn),增速有所加快,受此影響,中國功率器件市場規(guī)模持續(xù)擴大,市場規(guī)模預計達到1496.1億元,同比增長7.2%,增速較2015年有所回升。   通信、汽車成為2016年市場增長亮點   從下游應用產品的需求來看,通信和汽車領域是推動功率器件市場增長的主要驅動力。   從通信主要產品產量來看,1-10月,我國生產手機17億部,同比增長19.9%,其中智能手機12
          • 關鍵字: 功率器件  GaN  

          新型激光材料加工專利大幅提升SiC生產率

          •   日本 DISCO 公司的科學家們使用一種稱為關鍵無定形黑色重復吸收(key amorphous-black repetitive absorption,KABRA)的專利和正在申請專利的激光材料加工技術,可以將碳化硅(SiC)晶圓的生產率提升到原來的四倍,并且在提高產量的同時減少材料損耗。該技術適用于單晶和多晶錠,不管晶體層的取向如何。目前,SiC 功率器件在市場中的滲透較慢,主要是因為其產量小、且生產成本高。然而,KABRA 方法能夠顯著提高 SiC 器件的產量,并且應該能夠使 SiC 器件作為功率
          • 關鍵字: SiC  

          “十三五”期間,功率半導體產業(yè)應有怎樣的路線圖?

          •   如果說中央處理器(CPU)是一臺計算機的心臟,功率半導體就是電機的心臟,它可以實現(xiàn)對電能的高效產生、傳輸、轉換、存儲和控制。我國發(fā)布《中國制造2025》,勾勒出未來十年產業(yè)轉型升級的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過程中,功率半導體發(fā)揮的作用不可替代。   然而,與集成電路產業(yè)相似,我國功率半導體產業(yè)的發(fā)展水平與國際先進水平也存在著巨大差距。人們常拿我國每年集成電路進口額與石油進行比較,其實如果按比例計算,我國功率半導體的進口替代能力可能更弱。隨著“節(jié)能減排”、“開發(fā)綠色
          • 關鍵字: 功率半導體  SiC  

          技術路線圖指導 做強中國功率半導體

          • 在我國綠色能源產業(yè)發(fā)展的推動下,功率半導體已經成為建設節(jié)約型社會、促進國民經濟發(fā)展、踐行創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的重要支撐。
          • 關鍵字: 功率半導體  GaN  

          “十三五”期間,功率半導體產業(yè)應有怎樣的路線圖?

          •   如果說中央處理器(CPU)是一臺計算機的心臟,功率半導體就是電機的心臟,它可以實現(xiàn)對電能的高效產生、傳輸、轉換、存儲和控制。我國發(fā)布《中國制造2025》,勾勒出未來十年產業(yè)轉型升級的整體方向與發(fā)展規(guī)劃,在此過程中,功率半導體發(fā)揮的作用不可替代。   然而,與集成電路產業(yè)相似,我國功率半導體產業(yè)的發(fā)展水平與國際先進水平也存在著巨大差距。人們常拿我國每年集成電路進口額與石油進行比較,其實如果按比例計算,我國功率半導體的進口替代能力可能更弱。隨著“節(jié)能減排”、“開發(fā)綠色
          • 關鍵字: 功率半導體  GaN  

          手機及可穿戴產品需要快速充電及小體積適配器

          •   充電和電池管理對智能手機來說,仍是關鍵的功能,未來多年將持續(xù)有創(chuàng)新。有線和無線充電的改進可能大大擴展便攜式產品的使用,我們不斷提升此功能的極限。充電系統(tǒng)要求供電產品(如壁式適配器)或無線充電發(fā)射器和接收器(如智能手機和平板電腦)的設計都具高能效。安森美半導體專注于這兩大應用,提供完整、優(yōu)化和高能效的充電方案,以滿足所有這些產品的功率要求。  市場對于更快充電時間、更大電池容量和更小適配器的要求,把智能手機和平板電腦的供電能力推到傳統(tǒng)半導體器件不可行的地步。新一代系統(tǒng)將需要氮化鎵(GaN)方案取代傳統(tǒng)M
          • 關鍵字: 安森美  GaN  

          【功率器件心得分享】+GaN與SiC新型功率器件

          •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP
          • 關鍵字: GaN  SiC  

          【功率器件心得分享】+GaN與SiC新型功率器件

          •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP
          • 關鍵字: GaN  SiC  

          【功率器件心得分享】GaN與SiC新型功率器件

          •   1 GaN 功率管的發(fā)展  微波功率器件近年來已經從硅雙極型晶體管、場效應管以及在移動通信領域被廣泛應用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點,與剛石等半導體材料一起,被譽為是繼第一代 Ge、Si 半導體材料、第二代 GaAs、InP
          • 關鍵字: GaN  SiC  

          【功率器件心得分享】MACOM GaN在無線基站中的應用

          •   MACOM GaN在無線基站中的應用  用于無線基礎設施的半導體技術正在經歷一場重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場。橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)晶體管在功率放大器領域幾十年來的主導地位正在被氮化鎵(GaN)撼動,這將對無線基站的系統(tǒng)性能和運營成本產生深遠的影響。氮化鎵顯而易見的技術優(yōu)勢(包括能源效率提高、帶寬更寬、功率密度更大、體積更小)使之成為LDMOS的天然繼承者服務于下一代基站,尤其是1.8GHz以上的蜂窩頻段。盡管以前氮化鎵與LDMOS相比價格過高,但是MACOM公司
          • 關鍵字: GaN  MACOM  

          第三代半導體技術、應用、市場全解析

          • 第一代半導體材料是元素半導體的天下,第一代半導體材料是化合物半導體材料,然而隨著半導體器件應用領域的不斷擴大,特別是特殊場合要求半導體能夠在高溫、強輻射、大功率等環(huán)境下依然堅挺,第一、二代半導體材料便無能為力,于是賦予使命的第三代半導體材料——寬禁帶半導體材料誕生了。
          • 關鍵字: 寬禁帶半導體  SiC  
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