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單片機(jī)模塊——OLED模塊

在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個(gè)有8個(gè)像素點(diǎn)組成的小豎棍，像素點(diǎn)的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學(xué)習(xí)單片機(jī)入門(mén)的時(shí)候?qū)W習(xí)的8位LED，沒(méi)錯(cuò)，小豎棍上的8個(gè)像素點(diǎn)，同樣也是位0時(shí)熄滅，為1時(shí)點(diǎn)亮，給他不同的數(shù)值，就可以點(diǎn)亮相應(yīng)的像素點(diǎn)，知道了這一點(diǎn)，就可以更進(jìn)一步的了解屏幕的結(jié)構(gòu)了如果我把被賦予不同數(shù)值的小豎棍，一條一條并列起來(lái)，就得到了一個(gè)簡(jiǎn)單的圖案，給小豎棍賦予不同的數(shù)值，就會(huì)排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
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9種單片機(jī)常用的軟件架構(gòu)

1.線性架構(gòu)這是最簡(jiǎn)單的一種程序設(shè)計(jì)方法，也就是我們?cè)谌腴T(mén)時(shí)寫(xiě)的，下面是一個(gè)使用C語(yǔ)言編寫(xiě)的線性架構(gòu)示例：#include <reg51.h> // 包含51系列單片機(jī)的寄存器定義// 延時(shí)函數(shù)，用于產(chǎn)生一定的延遲void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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那些在電路設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的奇葩問(wèn)題，你遇到過(guò)嗎

網(wǎng)友甲提問(wèn)：電路板孔洞太小元器件無(wú)法穿過(guò)怎么辦？對(duì)于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導(dǎo)致引腳插不進(jìn)通孔，那肯定是沒(méi)辦法通過(guò)波峰焊的。可以嘗試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤(pán)上，之后再點(diǎn)上熱熔膠固定。這應(yīng)該是最低成本的整改方案了，特別是針對(duì)已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機(jī)的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時(shí)候，要嚴(yán)格按照器件規(guī)格書(shū)的推薦尺寸來(lái)修改。如果做得太大，則會(huì)在過(guò)波峰焊的時(shí)候，焊錫流進(jìn)元器件的那一面，有可能會(huì)
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Linux正則表達(dá)式

一，正則表達(dá)式1，正則表達(dá)式由一堆特殊符號(hào)和字母構(gòu)成----元字符一些具有特殊含義的符號(hào)：？ . * + ^ $ （） {}作用1）對(duì)文本中內(nèi)容進(jìn)行過(guò)濾2）對(duì)文件中的內(nèi)容進(jìn)行過(guò)濾正則表達(dá)式的種類：基礎(chǔ)正則表達(dá)式擴(kuò)展正則表達(dá)式通常結(jié)合三個(gè)命令來(lái)使用：grepsedawk1，grep 命令：作用：對(duì)文件中的內(nèi)容進(jìn)行過(guò)濾格式： grep 選項(xiàng) 匹配內(nèi)容文件選項(xiàng)：-v：取反-o：僅僅顯出所匹配的內(nèi)容-E：使用擴(kuò)展-i：忽略大小寫(xiě)例：從 a.txt&nb
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利用AI缺陷檢測(cè)系統(tǒng)提高PCB質(zhì)量

傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機(jī)器視覺(jué)算法進(jìn)行缺陷檢測(cè)，而由于PCB上大約有2-3個(gè)電氣元件對(duì)比度低，無(wú)法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準(zhǔn)確識(shí)別，每個(gè)PCB在自動(dòng)目視檢查后仍需要技術(shù)高超的檢查員進(jìn)行復(fù)檢。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，AOI篩選的漏判率達(dá)70-80%。客戶目標(biāo)我們的客戶是一家知名的PCB制造商，在中國(guó)和日本擁有三個(gè)大型制造中心，該客戶計(jì)劃利用AI技術(shù)提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產(chǎn)線的成品率。項(xiàng)目挑戰(zhàn)為提高成品率，客戶決定采用深度學(xué)習(xí)CNN，取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言，AI計(jì)劃從原型
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PCB生產(chǎn)成本多少？分析pcb報(bào)價(jià)明細(xì)幫你省錢(qián)！

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印制電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件，而PCBA則是PCB組裝后的成品，包括了PCB以及上面的所有工序，如元件焊接、SMT貼片加工等。對(duì)于電子設(shè)備廠家的采購(gòu)人員來(lái)說(shuō)，了解PCB及PCBA的生產(chǎn)成本和報(bào)價(jià)明細(xì)至關(guān)重要，這不僅關(guān)系到產(chǎn)品的成本控制，還直接影響到企業(yè)的盈利能力。一、PCB生產(chǎn)成本分析板材成本：PCB的板材是主要的原材料成本。不同類型的板材，如FR4、CEM-1、鋁基板等，價(jià)格差異顯著。板材的成本會(huì)受到市場(chǎng)供需關(guān)系、原材料價(jià)格波動(dòng)以及生產(chǎn)工藝復(fù)雜度等多重因素的影響。加工成本
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PCB沉金，不只是為了好看，還有這些實(shí)用功能！

在電子設(shè)備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質(zhì)量和性能直接關(guān)系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝，作為PCB制造過(guò)程中的一項(xiàng)重要技術(shù)，對(duì)于提升PCB的多項(xiàng)性能起著至關(guān)重要的作用。以下是對(duì)PCB沉金工藝作用的詳細(xì)分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和焊接性，能夠有效提高焊接點(diǎn)的牢固性和可靠性。在電子設(shè)備中，焊接點(diǎn)的質(zhì)量直接關(guān)系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過(guò)沉金工藝處理的PCB，在焊接時(shí)能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點(diǎn)，從而確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接
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從并行到串行再返回：對(duì)SerDes的理解

串行化/去串行化電路，統(tǒng)稱為SerDes，為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處，尤其是當(dāng)需要高數(shù)據(jù)速率時(shí)。在我工程生涯的早期，我認(rèn)為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時(shí)移動(dòng)所有8個(gè)（或16個(gè)，或32個(gè)…）數(shù)據(jù)位的簡(jiǎn)單性和效率，使用一兩個(gè)控制信號(hào)進(jìn)行握手，而不需要復(fù)雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專業(yè)應(yīng)用的高級(jí)協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內(nèi)部存儲(chǔ)、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù)，這意味著串行
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實(shí)例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來(lái)的影響

本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的仿真電路來(lái)檢查開(kāi)關(guān)波形，并觀察寄生電感變化時(shí)的 PCB 布局。使用理想模型進(jìn)行仿真ADI LTC1871 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個(gè)外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個(gè)輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來(lái)開(kāi)始運(yùn)行仿真以觀察每個(gè)終端的波形。LTC1871 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器仿真結(jié)果仿真結(jié)果如下圖 (
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PCB哪些因素影響損耗

我們經(jīng)常討論P(yáng)CB中損耗大小的問(wèn)題。有的工程師就會(huì)問(wèn)，哪些因?yàn)闀?huì)影響損耗的大小呢？其實(shí)，最常見(jiàn)的答案通常會(huì)說(shuō)PCB材料的損耗因子、PCB傳輸線的長(zhǎng)度、銅箔粗糙度，其實(shí)答案肯定遠(yuǎn)不至于此。下面我們分別就相應(yīng)參數(shù)做一些實(shí)驗(yàn)給大家介紹下PCB板中哪些因素對(duì)傳輸線損耗有影響。首先看看介質(zhì)損耗因子Df對(duì)損耗的影響，以Df為變量，分析Df的變化對(duì)損耗的影響，下圖是分析的原理圖：仿真對(duì)比結(jié)果如下，顯然，隨著PCB介質(zhì)損耗因子的變大，損耗越來(lái)越大：長(zhǎng)度也是損耗的主要因素之一，把傳輸線長(zhǎng)度設(shè)定為L(zhǎng)en變量，分析Len的變化
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10個(gè)技巧幫你高效設(shè)計(jì)高頻電路

高頻電路PCB的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，涉及的因素很多，都可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路設(shè)計(jì)師一個(gè)非常復(fù)雜的設(shè)計(jì)過(guò)程，其布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)至關(guān)重要。因此，設(shè)計(jì)者需要在實(shí)際的工作中不斷研究和探索，不斷積累經(jīng)驗(yàn)，并結(jié)合新的設(shè)計(jì)技巧才能設(shè)計(jì)出性能優(yōu)良的高頻電路PCB。本文搜集整理了高頻電路設(shè)計(jì)的十大技巧，希望能助你事半功倍。一、多層板布線高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽
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PCB布板，有理有據(jù)

電容模型電容并聯(lián)高頻特性電感模型電感特性鏡象面概念高頻交流電流環(huán)路過(guò)孔 (VIA) 的例子PCB板層分割降壓式(BUCK)電源：功率部分電流和電壓波形降壓式電源排版差的例子電路等效圖PCB Trace - Via 電感估算焊盤(pán)(PAD)和旁路電容的放置降壓式電源排版的例子降壓式電源排版的例子
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PCB打樣回來(lái)，我們?cè)撛趺凑{(diào)？

無(wú)論是讓別人做的板子，還是自己設(shè)計(jì)制作的PCB板，拿到手的第一件事就是檢查板子的完整性，如鍍錫、裂痕、短路、開(kāi)路及鉆孔等問(wèn)題，如果板子的作用比較嚴(yán)謹(jǐn)，那么可以順帶檢查下電源與地線間的電阻值。一般情況下，自己動(dòng)手做的板子在鍍錫完成后就會(huì)將元器件裝上，而讓人做得話，只是一個(gè)帶孔的鍍錫PCB板空殼，需要拿到手的時(shí)候自己安裝元器件。有人對(duì)于自己設(shè)計(jì)的PCB板有較大的信息，所以喜歡一次性先把元器件上全了再測(cè)試，其實(shí)，建議最好還是一點(diǎn)一點(diǎn)來(lái)。調(diào)試中的PCB電路板新PCB板調(diào)試可以先從電源部位開(kāi)始。最安全的方法就是，上
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開(kāi)關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)是開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)非常重要的一步，對(duì)電源的電性能、EMC、可靠性、可生產(chǎn)性都有關(guān)聯(lián)。當(dāng)前開(kāi)關(guān)電源的功率密度越來(lái)越高，對(duì)PCB布局、布線的要求也越發(fā)嚴(yán)格，合理科學(xué)的PCB設(shè)計(jì)讓電源開(kāi)發(fā)事半功倍，以下細(xì)節(jié)供您參考。一、布局要求PCB布局是比較講究的，不是說(shuō)隨便放上去，擠得下就完事的。一般PCB布局要遵循幾點(diǎn)：圖13、放置器件時(shí)要考慮以后的焊接和維修，兩個(gè)高度高的元件之間盡量避免放置矮小的元件，如圖2所示，這樣不利于生產(chǎn)和維護(hù)，元件之間最好也不要太密集，但是隨著電子技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的開(kāi)關(guān)電源越來(lái)越趨于小型
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輕松識(shí)別電路板上的各種元器件，看這篇就夠了！

電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎(chǔ)構(gòu)成元素。對(duì)于初學(xué)者或是對(duì)電子領(lǐng)域感興趣的人來(lái)說(shuō)，認(rèn)識(shí)和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來(lái)，我們將從元器件的種類、標(biāo)識(shí)以及識(shí)別方法等方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多，但主要可以分為以下幾大類：電阻：用于限制電流的元件，通常用來(lái)分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環(huán)或數(shù)字來(lái)表示其阻值。電容：用于儲(chǔ)存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標(biāo)識(shí)通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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