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日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
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Altium Designer技巧：關(guān)閉自動生成room功能

　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖，則每個原理圖都會生成一個對應(yīng)的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms　　room在某些情況下對PCB設(shè)計很有益處，比如可以利用room實現(xiàn)布局布線的復(fù)用，如果PCB中有多個同樣的模塊，利用room進(jìn)行布局復(fù)用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設(shè)置一些特殊的設(shè)計規(guī)則，而免得將這些設(shè)計規(guī)則作用于全局，而一個良好的規(guī)則設(shè)計對PCB設(shè)計大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
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七個訣竅了解如何設(shè)計小型藍(lán)牙可穿戴醫(yī)療設(shè)備

對于開發(fā)人員來說，構(gòu)建小型的藍(lán)牙醫(yī)療設(shè)備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優(yōu)化物料清單（BOM）來減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍(lán)牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢外，還能夠提供醫(yī)療應(yīng)用所需的各種外設(shè)功能和特性，從而節(jié)省大量PCB占地面積，增強(qiáng)設(shè)計靈活性并降低成本。幾十年來，芯科科技一直與許多醫(yī)療設(shè)備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開發(fā)了幾個與無線醫(yī)療應(yīng)用相關(guān)的功能，并將它們集成到我們的藍(lán)牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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熱烈祝賀!2023中國大學(xué)生工創(chuàng)賽各地區(qū)選拔賽圓滿結(jié)束

自9月22日開始，2023年中國大學(xué)生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續(xù)展開，10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦，也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號。在此，向那些成功晉級國賽的選手們致以熱烈祝賀，同時也期待他們在11月份即將舉辦的國賽中的卓越表現(xiàn)。眾所周知，今年工創(chuàng)賽國賽的賽制有所調(diào)整。從大賽官網(wǎng)中公布的賽制信息我們可以看到，今年增設(shè)了全新的新能源車賽道，要求參賽隊自主創(chuàng)意設(shè)計并制作一臺具有方向控制功能的電動車，該電動車在根據(jù)紅軍長征路線設(shè)計的競賽場地上順序前行，并在規(guī)定的標(biāo)志點進(jìn)行
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PCB的抄板五大步驟

抄板，就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實物的前提下，利用反向技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析。將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試，完成原電路樣板的整個復(fù)制?！?拿一塊PCB板，首先需要在紙上記錄好所有元氣件的型號、參數(shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張元器件位置的照片?！?拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉；用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調(diào)高一下掃描的像
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PCB的安全間距如何設(shè)計？

PCB設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。電氣相關(guān)安全間距1. 導(dǎo)線間間距就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā)，有條件的情況下是越大越好，比較常見的是10mil。2. 焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說，焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有
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美升級芯片禁令臺系PCB廠估影響小

美對中國大陸擴(kuò)大出口芯片禁令，中國臺灣系PCB板廠、載板廠及銅箔基板（CCL）廠，終端客戶主要都以歐美CSP廠為主，業(yè)界人士估算，此事對年營收的影響程度，應(yīng)在個位數(shù)以內(nèi)。受到英偉達(dá)芯片禁令消息沖擊，市場先前點名的AI PCB概念股包括臺光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺耀、博智等，18日股價集體跳水，高技及臺耀雙雙被打入跌停板，聯(lián)茂也重挫逾8％。PCB及CCL廠商認(rèn)為，目前美國新規(guī)定才剛公布，客戶仍在厘清影響程度，以PCB及CCL廠而言，終端客戶究竟有多少是中國大陸的CSP廠，有多少業(yè)績是出給非中國
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滬電股份：半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付

近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機(jī)產(chǎn)品部分，800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證；基于半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
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給SiC FET設(shè)計PCB有哪些注意事項？

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合）等寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)推出后，功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關(guān)速度和較低的傳導(dǎo)損耗，能夠在各類應(yīng)用中提高效率和功率密度。然而，與緩慢的舊技術(shù)相比，高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大，可能產(chǎn)生不必要的感應(yīng)電流和電壓，導(dǎo)致效率降低，組件受到應(yīng)力，影響可靠性。此外，由于現(xiàn)在SiC FET導(dǎo)通電阻通常以毫歐為單位進(jìn)行測量，因此，PCB跡線電阻可能相當(dāng)大，須謹(jǐn)慎降低以保持低系統(tǒng)傳導(dǎo)損耗。設(shè)定電流邊緣速率S
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可靠而高效的工業(yè)PCB連接，如何輕松實現(xiàn)？

讓機(jī)器代替人去工作，是人類社會發(fā)展的一個主旋律，圍繞這個愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀(jì)后半期，人們又在工業(yè)制造中引入了“自動化”的概念，也就是采用各種技術(shù)、方法和工具，盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預(yù)，使得整個流程更加高效、快速和無差錯，從此人類正式走入了工業(yè)自動化時代。進(jìn)入21世紀(jì)，人類在工業(yè)自動化的基礎(chǔ)上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出，其主旨就是通過各種信息化的技術(shù)推動工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，釋放出蘊藏在數(shù)據(jù)中的巨大潛能，引領(lǐng)工業(yè)制造進(jìn)入智能化時代。不過，無論工業(yè)自動化如何演變，在生產(chǎn)制造的
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熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷C IN，但受模塊封裝尺寸的限制，還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個小型高頻陶瓷
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PCB傳統(tǒng)四層堆疊的缺點

如果層間電容不夠大，電場將分布在電路板相對較大的區(qū)域上，從而層間阻抗減小，返回電流可以流回頂層。在這種情況下，該信號產(chǎn)生的場可能會干擾附近改變層的信號的場。這根本不是我們所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 層板上，各層之間的距離較遠(yuǎn)（至少 0.020 英寸，如圖 1 和圖 2 所示），并且層間電容很小。當(dāng)走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時，圖 1 和圖 2 中的層疊的個問題就會出現(xiàn)。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示，當(dāng)信號走線從第 1 層到第 4 層（紅線）時
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PCB 布局來減少二次諧波失真

值得一提的是，實際上，變壓器輸出不是理想的差分信號——兩個輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會增加二次諧波失真。可以看出，二次諧波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴(yán)重。通過差分信號驅(qū)動對稱結(jié)構(gòu)通常是抑制二次諧波的基本技術(shù)。讓我們看看這個技術(shù)是如何工作的。假設(shè)我們的非線性電路是無記憶的（即任何時刻的輸出僅取決于同時的輸入）。我們可以使用以下等式來近似非線性輸入輸出特性：其中分別是電路輸入和輸出信號。在此等式中，系數(shù)指定電路的線性增益，而則表征二次諧波失真。為
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為什么PCB板大多都是綠色的？答案不是便宜

如果關(guān)注過電腦硬件，就會發(fā)現(xiàn)不管CPU主板，還是內(nèi)存顯卡，PCB電路板的顏色大多數(shù)都是綠色的。既然有很多玩家愿意多花錢買不同顏色的版本，為什么商家沒有做出多彩的PCB呢？我們看到的PCB板的顏色其實是阻焊劑的顏色，不同顏色的阻焊劑在生產(chǎn)制造中的作用和影響不同，導(dǎo)致最后廠商的選擇不同。首先是在生產(chǎn)中需要阻焊劑更好地讓紫外線通過，確保曝光需要曝光的地方，而不同顏色的阻焊劑對紫外光的影響不同，其中綠色，藍(lán)色和紅色的透光率更高，也就更適合涂布。其次是在線路檢查中需要有電路的部分和沒有電路的部分有更高的差別，采用黃
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PCB 布局挑戰(zhàn)——改進(jìn)您的開關(guān)模式電源設(shè)計

這里發(fā)揮作用的機(jī)制和風(fēng)險是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統(tǒng)的其他部分，或者更糟的是，以輻射和傳導(dǎo)發(fā)射的形式耦合到系統(tǒng)之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關(guān)的 EMC 原則通常要求設(shè)計人員密切注意 SMPS 布局中的兩個耦合因素，如圖 1 所示：具有高 dv/dt 的電壓開關(guān)節(jié)點“熱電流回路”，其中包含子系統(tǒng)中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉(zhuǎn)換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片（修改后）由Analog Devices
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