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羅德與施瓦茨應(yīng)邀參加2016 APAC IIA 會議，展示其先進的PCB 測試解決方案
- 2016年9月21日，INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應(yīng)邀參加本次會議，并展示了其基于Delta-L+的PCB 測試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會議針對印刷電路板的電氣特性方法與驗證(如傳輸線損耗)展開探討，參會者主要來自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。 INTEL依據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)的需要，加速開發(fā)系統(tǒng)化的實現(xiàn)流程，來滿足PCB設(shè)計
- 關(guān)鍵字： R&S PCB
技術(shù)干貨不容錯過：EMC防護電路PCB設(shè)計
- 快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導(dǎo)線間產(chǎn)生感應(yīng)電壓。如果上述情況發(fā)生，由于將不會得到保護，因此感應(yīng)電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達IC的路徑。因此，被保護的輸入線不應(yīng)該被放置在其它單獨、未受保護的走線旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應(yīng)該是：應(yīng)盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號，靠近連接器/觸點PCB側(cè)。 布線時，盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 在使用T
- 關(guān)鍵字： EMC PCB
高速數(shù)字電路的設(shè)計與仿真
- 設(shè)計過程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具，仿真結(jié)果對PCB布線產(chǎn)生指導(dǎo)性意見，布線完成后再提取網(wǎng)絡(luò)，對信號進行布線后仿真，仿真沒有問題后才能送出加工。目前這樣的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是個簡單好用的工具，軟件中包含兩個工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布線設(shè)計前約束布線和各層的參數(shù)、設(shè)置時鐘的布線拓撲結(jié)構(gòu)、選擇元器件的速率、診斷信號完整性，并盡量避免電磁輻射及串擾等問題。BoardSim用于布線以后快速地分析設(shè)計中的信
- 關(guān)鍵字： 數(shù)字電路 PCB
怎樣設(shè)計不規(guī)則形狀的PCB？
- 我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計確實是矩形的，但是很多設(shè)計都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計。本文介紹了如何設(shè)計不規(guī)則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設(shè)計也就變得愈加復(fù)雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。 如圖 1 所示，簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 工具中進行創(chuàng)建。 圖 1：常見
- 關(guān)鍵字： PCB Layout
單片機開發(fā)人員的幾個常疏忽的問題點
- 我的工作主要是主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn)，在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為RD人員的設(shè)計“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的。為了避免各位做RD的朋友出現(xiàn)同樣的錯誤，或為了更好的完成試產(chǎn)我對一些常見的問題點做一些總結(jié)，希望能對大家有所幫助。 1、IC封裝的選擇?，F(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無鉛發(fā)展，歐洲2006年7月1日就要實現(xiàn)全部無鉛化，，現(xiàn)在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此，元器件廠商提供的元器件也出現(xiàn)無鉛與有鉛兩種規(guī)格，
- 關(guān)鍵字： 單片機 PCB
如何用LED開關(guān)電源設(shè)計PCB回路？
- LED開關(guān)電源的研發(fā)速度在最近幾年中有了明顯的技術(shù)飛躍，新產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也加快了許多。作為最后一個設(shè)計環(huán)節(jié)，PCB的設(shè)計也顯得尤為重要，
- 關(guān)鍵字： 開關(guān)電源 PCB LED
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