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傳iPhone 7將采FOWLP新封裝技術(shù) 恐沖擊PCB市場進(jìn)一步萎縮
- 傳蘋果(Apple)決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FOWLP)技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無須印刷電路板(PCB)的封裝技術(shù)出現(xiàn)，未來恐發(fā)生印刷電路板市場逐漸萎縮的現(xiàn)象。 據(jù)韓媒ET News報導(dǎo)，日前業(yè)界傳聞，蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機(jī)iPhone 7(暫訂)上，將搭載采用FOWLP封裝技術(shù)的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。 先前蘋果決定在天線開關(guān)模組(Antenna Switching Module;ASM)上導(dǎo)
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開關(guān)電源PCB設(shè)計技巧和電氣安全規(guī)范
- 在任何開關(guān)電源設(shè)計中，PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設(shè)計方法不當(dāng)，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進(jìn)行分析： 一、 從原理圖到PCB的設(shè)計流程 建立元件參數(shù)-》輸入原理網(wǎng)表-》設(shè)計參數(shù)設(shè)置-》手工布局-》手工布線-》驗證設(shè)計-》復(fù)查-》CAM輸出。 二、 參數(shù)設(shè)置 相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶?/li>
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【E問E答】數(shù)字電路為什么是低電平有效的多？
- 事實上，它是由常用的電路結(jié)構(gòu)所決定的，低電平時電路往往有較高電平時更低的環(huán)路阻抗，而低阻抗則意味著抗干擾能力更強(qiáng)。結(jié)合實際講一個有用的例子來加深印象： 我們有的同學(xué)可能已經(jīng)學(xué)習(xí)了這樣的一條PCB布線規(guī)則-----在條件許可的情況下，高電平有效線要盡量縮短，低電平有效的線則盡量延長----這一條規(guī)則的存在基礎(chǔ)就是基于低電平時環(huán)路阻抗比較低，抗干擾能力比較強(qiáng)才起來的。 如OC或OD電路要控制一個電平就是通過它這個開關(guān)的通斷來實現(xiàn)的。有在上拉電阻的情況下，開關(guān)接通，得低電平;開關(guān)切斷，得高電平。
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高速PCB設(shè)計中的屏蔽方法
- 高速PCB設(shè)計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時它們的能量越來越弱，此時的布線系統(tǒng)就越容易受干擾。 干擾無處不在，電纜及設(shè)備會對其他元件產(chǎn)生干擾或被其他干擾源嚴(yán)重干擾，例如：計算機(jī)屏幕、移動電話、電動機(jī)、無線電轉(zhuǎn)播設(shè)備、數(shù)據(jù)傳輸及動力電纜等。此外，潛在的竊聽者、網(wǎng)絡(luò)犯罪及黑客不斷增加，因為他們對UTP電纜信息傳輸?shù)臄r截會造成巨大的損害及損失。 尤其在使用高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)時，攔截大量信息所需要的時間顯著低于攔截低速數(shù)據(jù)
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電路系統(tǒng)設(shè)計制作過程和需注意的一些問題
- 本篇文章幾乎將半橋電路的大部分基礎(chǔ)知識都進(jìn)行了總結(jié)和歸納。難得的是，還對半橋電路當(dāng)中出現(xiàn)的問題進(jìn)行了詳盡的分析，并給出了相應(yīng)的解決方案。希望大家能夠全面掌握這些知識，從而為自己的設(shè)計生涯打好堅實的基礎(chǔ)?！ ∈紫龋鹤钕认氲牡目隙ㄊ悄阈枰檬裁刺幚砥?，這需要根據(jù)你的系統(tǒng)采集，發(fā)送數(shù)據(jù)的速度決定。如果就是一個簡單的溫濕度的數(shù)據(jù)采集，那么你可以用帶射頻功能的處理器，比如cc2530等等。數(shù)據(jù)量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮，你處理器的運(yùn)行速度，I/O口速度，是不是集成你需要的功能模塊，
- 關(guān)鍵字： PCB cc2530
electronica China2016前瞻：可靠性成PCB主要關(guān)注點
- 電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是非常迅速的，電子元件的小型化和密集化，促使PCB從原理圖和設(shè)計階段開始就必須做長遠(yuǎn)和系統(tǒng)性的考量。從最開始就把事情做對，避免重復(fù)性工作，對于PCB設(shè)計來說是非常關(guān)鍵的。SI/PI/EMC等雖然是眾多設(shè)計師所熟知的話題，但真正能把產(chǎn)品做得非常純熟，需要系統(tǒng)的設(shè)計流程和方法，以及專業(yè)/執(zhí)著的團(tuán)隊。所以需要不斷強(qiáng)化自身的整體能力和響應(yīng)速度，結(jié)合PCB制造的前沿技術(shù)，以實現(xiàn)高可靠性的最終產(chǎn)品?！ CAB(慕尼黑上海電子展 展位號：3546)將展出多款高速應(yīng)用的產(chǎn)品，以及軟硬結(jié)合板，
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工程師經(jīng)驗：電路設(shè)計的14個誤區(qū)
- 自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本... 現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細(xì)一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約
- 關(guān)鍵字： 電路 PCB FPGA
PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項目（下）
- 導(dǎo)線圖形 PCB布線路徑和定位 印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計，要求布線的層數(shù)最少，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內(nèi)圃角可能會避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機(jī)械方面的問題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。 PCB寬度和厚度 剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對于1盎司和2盎司的導(dǎo)線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標(biāo)稱值的10%(以負(fù)載電流計);對
- 關(guān)鍵字： PCB 布線
PCB布線完成后應(yīng)該檢查的項目（上）
- 下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計周期的各個方面，對于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項目?！ ⊥ㄓ肞CB設(shè)計圖檢查項目 1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有? 2)電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎? 3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有? 5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距? 7)是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡圖是否合適? 9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎? l
- 關(guān)鍵字： PCB 布線
改革大動作劍指PCB，多家知名展商匯聚慕尼黑上海電子展
- 015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，并借此拉近國內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國之間的距離。借此發(fā)展機(jī)遇，讓處于平緩期的國內(nèi)PCB/FPC/HDI電路板行業(yè)再次獲得生機(jī)，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待。 3月15-17日，2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備
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