- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。
多層板布線：
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
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PCB 多層板
- 功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現(xiàn)所預想的性能來講是一個關鍵因素。當設計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。
許多各種不同的電路用于設計功分器(反過來用即是合路器)和耦合器，它們具有各種不同的形式。
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高頻器件 PCB
- 電路板設計是一項關鍵而又耗時的任務，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網絡逐個元件地檢查整個設計?？梢哉f電路板設計要求的細心程度不亞于芯片設計。
典型的電路板設計流程由以下步驟組成：
前面三個步驟花的時間最多，因為原理圖檢查是一個手工過程。想像一個具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長乏味的一項任務。事實上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會導致最終電路板出問題，比如錯誤的連線、懸浮節(jié)點等。
原理圖捕獲階段一般會面臨以下幾類問題：
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PCB 原理圖
- 將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結構不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。
實現(xiàn)有效的信號注入與設計相關，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時也可能隨電路材料的厚度增加，電路結構的復雜性增加而有更多問題。
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射頻 PCB
- 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
來自人體、環(huán)境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
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PCB ESD
- 當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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PCB EMC
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB 隔離
- 商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現(xiàn)，EDA是計算電磁學和數(shù)學分析研究成果計算機化的產物，其集計算電磁學、數(shù)學分析、虛擬實驗方 法為一體，通過仿真的方法可以預期實驗的結果，得到直接直觀的數(shù)據(jù)。“興森科技-安捷倫聯(lián)合實驗室”經常會接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場仿真軟件的 問題。那么，在眾多電磁場EDA軟件中，我們如何“透過現(xiàn)象看本質”，知道每種軟件的優(yōu)缺點呢?需要了解此問題，首先得從最最基本的求解器維度說起。
本文旨在工程描述一些電磁
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PCB 電磁場
- 2015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉型升級，并借此拉近國內企業(yè)與世界制造強國之間的距離。難得的發(fā)展機遇，讓處于平緩期的國內 PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉身指日可待。
8月25日-27日，勵展博覽集團(Reed Exhib
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PCB 電路板
- 最近在做電子產品的ESD測試，從不同的產品的測試結果發(fā)現(xiàn)，這個ESD是一項很重要的測試：如果電路板設計的不好，當引入靜電后，會引起產品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會損壞元器件，沒有想到，對于電子產品也要引起足夠的重視。
ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學習過的知識中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應等方式產生，其特點是長時間積聚、高電壓(可以產生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時間
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PCB ESD
- 這兩年，受全球經濟變化多端的影響，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長非常緩慢”，“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持續(xù)仍有增長，實在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。
但是，中國PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，在全球PCB領域影響越來越大。2014年，中國PCB產值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
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PCB
- PCB設計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責，但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。同事設計的PCB板，我也經常點評一番，指出缺失的地方，這樣同事在PCB設計上都有較大的提高。
年前同事負責布的一塊步進電機驅動板，性能指標老是達不到文檔提到的性能，雖然能用，大電流丟步，高速上不去，波形差，在深入分析之后發(fā)現(xiàn)違背了一些PCB布線的基本原則，修改之后性能就非常好，這讓我再一次的感受到PCB布線的重要性，尤其是我們經常做大
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PCB
- 摘要：
積木式結構：建筑用的積木式組件(預制件)是構成整座建筑物質單元，它按標準規(guī)格成批制造，可降低造價，并便于設計和施工。施工時，就像搭積木玩具一樣，將預制件組裝在相應的位置上。產品開發(fā)也可以像搭積木玩具一樣，你知道嗎?
第一座完全采用積木式結構、并大量使用預制件的大型建筑，是1851年為倫敦“萬國”博覽會建造的“水晶宮”，它是由原德溫公爵的園丁領班帕克斯頓主持設計建造的。
圖1 “積木式&rd
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PCB
- 臺企整個半導體行業(yè)今年完全走衰的節(jié)奏。
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蘋果 PCB
- PCB前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度增長慣性。臺工研院IEK產經中心預計2015年PCB產業(yè)仍維持增長，產值年增率在3～5%間，年產值成長可至5760億元。臺灣PCB板廠作為中國手機品牌重要零件供應商，受惠于國產智能手機品牌的崛起，尤其在中興、華為、酷派、聯(lián)想及新崛起的小米規(guī)模不斷提升下，臺資PCB供應商皆大獲豐收。對PCB產業(yè)的重視和研究，直接決定著我國電子制造產業(yè)整體的發(fā)展水平，PCB產業(yè)的前進趨勢已成為推動智能終端產業(yè)快速發(fā)展的強力支撐。
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PCB NEPCON
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