- 國內市場完全混亂,已經(jīng)陷入了價格戰(zhàn)中,PCB產品附加值很低。
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PCB 元器件
- 運用時序交錯式類比數(shù)位轉換器(timeinterleavedADC)在每秒高達數(shù)十億次的同步取樣類比訊號是一個技術上的挑戰(zhàn),除此之外,對於混合訊號電路的設計也需要非常謹慎小心。基本上,時序交錯的目標是利用轉換器數(shù)目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動態(tài)的效能。
本文將探討運用時序交錯式類比數(shù)位轉換器時所出現(xiàn)的技術挑戰(zhàn),并對此提供實用的系統(tǒng)設計解決方案。本文也將說明可以解決目前已知問題的創(chuàng)新元件的特色及設計技術。同時利用快速傅立葉轉換(FFT)計算法算出7GSPS速率及兩個轉換器晶片在「交錯解決方案
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PCB ADC
- 導讀:貼片機,顧名思義,就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設備,但是貼片機的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來探討一下吧~~~
1.貼片機工作原理--簡介
貼片機,又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”,它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設備,是整個SMI、生產中最關鍵、最復雜的設備。主要分為手動和全自動兩種。
2.貼片機工作原理--結構功能
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貼片機 PCB ATCA 貼片機工作原理
- 作為包括這些計算的示例,一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線,并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結果,該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標準阻抗(如75Ω的視頻標準阻抗),使"W"調整為8.3 mil左右即可。
微帶線設計的一些指導原則
本例涉及到一個有趣且微妙的要點。參考文獻2討論了與微帶PCB阻抗相關的有用指導原則。若介電常數(shù)為4.0 (
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微帶線 PCB
- 電磁兼容設計通常要運用各項控制技術,一般來說,越接近EMI源,實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源,因此,如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征,可以簡化PCB和系統(tǒng)級設計中的EMI控制。
在考慮EMI控制時,設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的:工藝技術(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
集成電路EMI來源
PCB中集
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EMI PCB
- 解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容,可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而,問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性,這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外,電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降,這些瞬態(tài)
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PCB EMI
- 電子設備的靈敏度越來越高,這要求設備的抗干擾能力也越來越強,因此PCB設計也變得更加困難,如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。
下面是經(jīng)過多年設計總結出來的,在PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的24個竅門:
(1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方。
(2) 可用串一個電阻的辦法,降低控制電路上下沿跳變速率。
(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。
(4) 使用滿足系統(tǒng)要求的最
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PCB 噪聲
- 高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利用中間層來設置屏蔽,更好地實現(xiàn)就近接地,并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度,同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等,所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時,四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是,同時也存在一個問題,PCB半層數(shù)越高,制造工藝越復雜,單位成本也就越高,這就要求在進行PCB Layout時,除了選擇合適的層數(shù)的PCB板,還
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PCB 高頻電路
- 當一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。結果出現(xiàn)了一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題,嚴重的要重新打板,造成浪費。所以,當一塊PCB完成了布局布線之后,很重要的一個步驟就是后期檢查。
PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素,本人列舉了一些自認為最基本
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PCB 封裝
- 明導(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無前例的5000美元起始價推出三款全新PADS®系列產品,以滿足電子工程師日益提高的設計需要。除了具備以前領先市場的PADS產品的易學易用等特點之外,全新的PADS系列還融合了高效設計與分析技術,性價比極高,可以處理各種復雜的電子問題。該系列產品是在以前積累的強大的PADS技術經(jīng)驗基礎上延伸而來的,這些經(jīng)驗經(jīng)過了全球數(shù)以百萬計工程師的數(shù)百萬次設計的實踐檢驗,在某些情況下還利用了領先市場的Xpedition®套件中
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Mentor PCB
- 接上篇
編程思路
對于電阻類數(shù)據(jù),常用的數(shù)表有電阻數(shù)表、AD數(shù)表。
1. 電阻數(shù)表,優(yōu)點是直觀,方便后期查驗,與電源電壓無關;缺點和AD值之間需要額外的計算,占用系統(tǒng)時間。
2. AD數(shù)表,優(yōu)點是MCU只需做比較而無需乘除,與電源電壓無關;缺點是不直觀,需要保存好原始的計算表格以備查驗。
這里使用第二種AD數(shù)表,我們推導一下AD值與地址設置值之間的關系:
因為并聯(lián)電路和串聯(lián)電路都是線性電路,電源VCC的波動會直接導致輸出電壓波動,所以直接把VCC和Vref連接能
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MCU PCB 電阻 AD數(shù)表 VCC
- 前言
命題的起源是一款RS485從機設計過程中,需要給它提供一個手動設置從機地址的功能,市面上同類產品,一般是兩種做法。
一種是純軟件,通過設備的RS485端口,按廠家給出的通信協(xié)議,比如Modbus RTU,修改它作為從機地址的寄存器的值,有些要求重啟才生效。優(yōu)點是節(jié)省了PCB面積和相關的元器件,缺點是操作麻煩,需要客戶先搭建軟硬件環(huán)境,把設備地址修改完后再安裝到系統(tǒng)里。
另一種是硬件上提供了撥碼開關,想修改地址時,撥成不同的地址組合就可以了。這種做法優(yōu)點是操作很簡單,不需要額外的
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RS485 MCU PCB 單片機 電阻
- e絡盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領先供應商的PCB連接器,進一步豐富了已超過21萬種連接器的產品庫存。新增產品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊,以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規(guī)級圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級)圓形連接器。
新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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e絡盟 PCB
- 在高頻領域,信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時,一部分信號將被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩恕P盘柗瓷浜退p的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當失配阻抗幅度增加時,更大部分的信號會被反射,接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。
阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會遇到。
在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中,沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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PCB SMT
- 1 汽車電氣化要求系統(tǒng)設計者提高電源密度
由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟性,汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機械解決方案(例如轉向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而,汽車電氣化的趨勢會繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負擔?,F(xiàn)在,總負載能夠輕松達到3 kW或更高,還有很多汽車應用將汽車的電力負載提高到更高的水平。
節(jié)油功能(例如電動助力轉向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結構)、更復雜的安全特性(例如電動駐車
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MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
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