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整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘

　　對(duì)GlobalFoundries公司設(shè)在德國(guó)德累斯頓的Fab1工廠的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來(lái)說(shuō)，今年可以說(shuō)是任務(wù)繁重的一年。今年，他管理的這間工廠要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍，其月晶圓產(chǎn)能要從3萬(wàn)片增加到6萬(wàn)片。同時(shí)，F(xiàn)ab1工廠的生產(chǎn)任務(wù)也將從過(guò)去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉(zhuǎn)為現(xiàn)在的還需要為其它多家公司代工芯片產(chǎn)品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術(shù)制作的芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。　　Udo Nothelfer 　　不過(guò)挑戰(zhàn)正
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GlobalFoundries德國(guó)Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程

　　GlobalFoundries位于德國(guó)Dresden的Fab 1正在啟動(dòng)22nm CMOS工藝的開(kāi)發(fā)，并計(jì)劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。　　此前，F(xiàn)ab 1被認(rèn)為將作為45/40nm和32/28nm的主要生產(chǎn)工廠，而正在美國(guó)紐約州興建的Fab 8才作為22nm及以下工藝的生產(chǎn)地。　　“22nm制程已在Fab 1開(kāi)動(dòng)，F(xiàn)ab 1將試產(chǎn)22nm，并投入部分量產(chǎn)?！盕ab 1總經(jīng)理Ud
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)

　　ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無(wú)線應(yīng)用，據(jù)稱(chēng)芯片的計(jì)算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時(shí)間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進(jìn)行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對(duì)功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費(fèi)應(yīng)用級(jí)產(chǎn)品。　　這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries入戰(zhàn)局　晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮升溫

　　編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn))：Globalfoundries的發(fā)展壯大，似乎目前對(duì)于臺(tái)積電的威脅尚不大，然而對(duì)于聯(lián)電及中芯可能帶來(lái)更大的壓力。顯然總體上對(duì)于全球代工，尤其是高端市場(chǎng)是有利的，可以平穩(wěn)代工的價(jià)格。不過(guò)從未來(lái)看 globalfoundries爭(zhēng)代工第二是無(wú)懸念，但是要與臺(tái)積電相爭(zhēng)尚欠火候，因?yàn)闋I(yíng)收差3倍。　　2008年10月半導(dǎo)體大廠超微(AMD)與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶各晶圓廠展開(kāi)市占率保衛(wèi)戰(zhàn)

　　全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標(biāo)!各家晶圓廠紛紛展開(kāi)市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo)，不過(guò)執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉還是不忘股東權(quán)益報(bào)酬率，他說(shuō)必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營(yíng)業(yè)凈利20%、股東權(quán)益報(bào)酬率10%為努力目標(biāo)。　　對(duì)于全球晶圓來(lái)勢(shì)洶洶，繼購(gòu)并新加坡特許(Chartered)之后，市占率很可能已經(jīng)接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目標(biāo)，外界推測(cè)，若加上聯(lián)電約15~20%市占率便可達(dá)此目標(biāo)
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Globalfoundries三年內(nèi)欲奪30%全球芯片代工

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內(nèi)奪取全球芯片代工行業(yè)30%的市場(chǎng)份額，成為僅次于臺(tái)積電的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD與阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ATIC”)的合資公司。　　ATIC首席執(zhí)行官易卜拉欣·阿賈米(Ibrahim Ajami)表示，“我為Globalfoundries設(shè)定了一個(gè)大膽的目標(biāo)。我們需要在未來(lái)2至3年內(nèi)，將Glob
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ATIC申請(qǐng)全盤(pán)接手GlobalFoundries

　　自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司)共同擁有GlobalFoundries，但是后者顯然不僅僅滿(mǎn)足于目前手上65.8% 的股份。據(jù)路透社報(bào)道，ATIC近日向德國(guó)反壟斷機(jī)構(gòu)Bundeskartellamt提出申請(qǐng)，希望將GlobalFoundries全盤(pán)收入囊中。　　ATIC表示：“此舉與AMD逐漸向無(wú)工廠半導(dǎo)體企業(yè)過(guò)渡的長(zhǎng)期規(guī)劃完全相符，這也是創(chuàng)立GlobalFoundries的關(guān)鍵策略之一。” 　　ATIC全盤(pán)接手GF AMD恐將徹底木有工
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 半導(dǎo)體 fabless

ATIC與韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)展開(kāi)全面合作

　　將新加坡特許半導(dǎo)體融入GlobalFoundries之后，阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)又宣布與韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(KSIA)簽署諒解備忘錄，在半導(dǎo)體行業(yè)展開(kāi)全面合作。　　根據(jù)備忘錄，ATIC和KSIA會(huì)尋求與阿聯(lián)酋、韓國(guó)各自的本國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)以及國(guó)際跨國(guó)公司尋求合作伙伴關(guān)系，并致力于技術(shù)教育和公共、私有技術(shù)的發(fā)展。ATIC和KSIA表示，雙方都有著顯著的知識(shí)產(chǎn)權(quán)資本和共同的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)興趣。　　ATIC、KSIA還會(huì)評(píng)估潛在的發(fā)展機(jī)遇和各種商業(yè)工程，包括半導(dǎo)體相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目、技術(shù)趨
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Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠預(yù)計(jì)2012年完工

　　AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計(jì)劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。　　臺(tái)積電12廠第五期上梁典禮，將由資深營(yíng)運(yùn)副總劉德音主持。設(shè)備商指出，今年半導(dǎo)體景氣進(jìn)入多頭，全球三大晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)火力全開(kāi)，三家公司新廠房總耗資172億美元，相當(dāng)于新臺(tái)幣5,469億元，支出將高度集中在今、明兩年，有史以來(lái)最大。　　GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1，兩座12寸晶圓廠，為了擴(kuò)大40納米以下先進(jìn)
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GlobalFoundries斥資42億美元打造晶圓廠

　　晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計(jì)劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮(zhèn)的芯片廠Fab 8，其中有81%經(jīng)費(fèi)會(huì)用來(lái)采購(gòu)機(jī)器設(shè)備，Malta廠將為全球晶圓造價(jià)最高的廠房。　　該廠建廠經(jīng)費(fèi)高達(dá)42億美元，其中廠房建設(shè)僅占8億美元左右，但機(jī)器設(shè)備價(jià)值超出廠房建設(shè)4倍以上，高達(dá)34億美元。　　全球晶圓發(fā)言人Travis Bullard表示設(shè)備采購(gòu)案已在規(guī)劃中，預(yù)計(jì)于2011年夏季進(jìn)行裝機(jī)測(cè)試，往年微顯影機(jī)臺(tái)支出占半導(dǎo)體業(yè)采購(gòu)約25%，因此推斷微顯影半導(dǎo)體設(shè)備龍頭荷商ASML和尼康
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GlobalFoundries正式宣布兼并新加坡特許半導(dǎo)體

　　GlobalFoundries昨天正式宣布，與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司的合并已經(jīng)正式完成，二者將以GlobalFoundries的品牌開(kāi)始一體化運(yùn)營(yíng)，老字號(hào)“特許”也將從此成為歷史。　　GlobalFoundries稱(chēng)，合并后新公司的技術(shù)和制造將遍及世界各地，從而成為第一個(gè)真正的全球化全套服務(wù)半導(dǎo)體代工廠。　　合并后的GlobalFoundries擁有大約一萬(wàn)名員工，2009年合計(jì)收入超過(guò)20億美元，總部位于美國(guó)加州硅谷，在新加坡?lián)碛形遄?00毫米晶圓廠和一座300毫米
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GlobalFoundries與特許半導(dǎo)體正式合并業(yè)務(wù)

　　GlobalFoundries計(jì)畫(huà)將其業(yè)務(wù)與近期收購(gòu)的特許半導(dǎo)體合并，打造一家營(yíng)收超過(guò)20億美元的晶圓代工廠商，挑戰(zhàn)市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電及聯(lián)電。　　GlobalFoundries執(zhí)行長(zhǎng)Doug Grose在接受路透專(zhuān)訪時(shí)表示，該公司已經(jīng)準(zhǔn)備開(kāi)始與供應(yīng)商和合作夥伴協(xié)調(diào)，以單一公司形式運(yùn)營(yíng)。GlobalFoundries為超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合資公司。　　他指出，該公司正努力整合所有供應(yīng)鏈關(guān)系，可能會(huì)在未來(lái)數(shù)月實(shí)現(xiàn)。　　GlobalFou
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Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品

　　GlobalFoundries公司日前公開(kāi)展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意透露硅圓上芯片的具體型號(hào)，但他們表示這絕對(duì) 不是去年6月份他們?cè)?jīng)展示過(guò)的試驗(yàn)用28nmSRAM芯片樣品。從外表上看，這些芯片非常古怪，有可能是某款CPU或GPU產(chǎn)品，也有可能是用于測(cè)試的芯片產(chǎn)品.根據(jù)計(jì)算，這些芯片的面積似乎超過(guò)了300平方毫米，因此估計(jì)不可能是ARM處理器的芯片，而有可能是采用了ARM處理器核心的某款SOC產(chǎn) 品。　　不管怎么樣，看起來(lái)Global Foundri
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 28納米

GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價(jià)搶單　臺(tái)積電大客戶(hù)心動(dòng)

　　近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價(jià)策略，鎖定無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)大客戶(hù)積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價(jià)格折讓措施，目前包括臺(tái)積電既有多家大客戶(hù)都頗為心動(dòng)，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正式生效后，已接收特許過(guò)去多家大客戶(hù)訂單，這次GlobalFoundries再度主動(dòng)出擊，未來(lái)恐將使得晶圓代工高階制程報(bào)價(jià)再度面臨割喉競(jìng)爭(zhēng)。　　GlobalFoundries攻勢(shì)一波接一波，近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出GlobalFoundries為爭(zhēng)取更多大客戶(hù)訂單青
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工 32納米 28納米

GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議

　　Qualcomm擴(kuò)充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。　　此前，GlobalFoundries稱(chēng)有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術(shù)，并在未來(lái)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開(kāi)展合作。　　GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機(jī)芯片提供代工。雙方都期待GlobalFoundries今年能在德國(guó)Dresden工廠為Qualcomm代工。　　除了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)，雙方還希望在其他領(lǐng)域，如芯片封裝和3D封裝技術(shù)上開(kāi)展合作。　　此
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