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GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態(tài)體系又進三員
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通過認證的設(shè)計服務提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態(tài)體系:Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。這三家公司的加入,加強了GLOBALFOUNDRIES利用先進工藝生產(chǎn)復雜系統(tǒng)芯片(SoC)、協(xié)助客戶加速量產(chǎn)的能力。
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ISO/TS 16949認證五周年 GLOBALFOUNDRIES大發(fā)展
- 在200mm半導體制造領(lǐng)域擁有卓越記錄的GLOBALFOUNDRIES今天慶祝重要里程碑:其新加坡的所有200mm晶圓制造設(shè)施通過ISO/ TS 16949:2002質(zhì)量體系認證五周年。ISO/TS 16949認證是實現(xiàn)GLOBALFOUNDRIES 200mm晶圓加工增值不可或缺的一部分,整個解決方案包含完整的技術(shù),涵蓋電源管理、高壓、模擬/混和信號、無線電射頻,以及非易失性存儲器等方面。GLOBALFOUNDRIES將這些半導體制造技術(shù)應用于汽車市場,產(chǎn)品廣泛用于汽車車身、引擎、傳動等各類信息娛樂
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GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速MEMS量產(chǎn)
- GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟,加速進行微機電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項合作著重于技術(shù)開發(fā)合作,將有助GLOBALFOUNDRIES達成目標,成為MEMS晶圓廠的領(lǐng)導者。
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GlobalFoundries提高2011的投資
- 由于全球代工持續(xù)的擴大投資,據(jù)多家設(shè)備制造商的報告,GlobalFoundries提高資本支出,加快訂單。 按分析師的報道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單,而其它一些設(shè)備廠,如Nanometrics,NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。 看來全球代工正醞釀一場投資競賽,包括GlobalFoundries,TSMC,Samsung及稍小數(shù)量級的UMC等。 Nee
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Globalfoundries擴大代工地盤
- 全球代工從top 4時代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。 2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。 全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容,即先進制程代工,包括臺積電,聯(lián)電,中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場,包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。 臺積電的居首地位不會改變。盡管全球代工競爭激烈,追趕者的實力都很強。但是臺積電仰仗這
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO:在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗
- 編者點評(莫大康):全球代工市場今年格外紅火,包括臺積電在內(nèi)預測能增長40%,即從2009的178億美元,增長到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠再分這20%的市場,約35億美元。不用懷疑,其中中芯國際是大戶,占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布,以色列To
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Globalfoundries:年底28nm制程芯片產(chǎn)品流片設(shè)計完成
- Globalfoundries公司日前表示他們今年將可完成首款28nm制程芯片產(chǎn)品的流片設(shè)計工作,并將于明年初開始試產(chǎn)這種產(chǎn)品。(基本與Globalfoundries公司此前發(fā)布的公司制程技術(shù)發(fā)展路線圖一致)據(jù)估計,首批Globalfoundries 28nm制程產(chǎn)品的客戶之一很有可能包括AMD公司的ATI顯卡部門。 Globalfoundries公司的高層人士近日在接受 The Register網(wǎng)站訪問時表示:“我們的28nm制程將以高性能和低功耗為目標,今年底
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Globalfoundries明年推首款28nm芯片
- Globalfoundries表示,該公司最早將會于今年流片首款使用28nm工藝的品,并且將會于2011年初實現(xiàn)風險性試產(chǎn)。Globalfoundries的28nm工藝首個客戶很有可能就是AMD公司,產(chǎn)品將會是圖形顯示芯片。 在接受網(wǎng)站Register采訪時,Globalfoundries公司的一位官員表示:“對于28nm工藝而言,其同時面向了高性能和低功耗產(chǎn)品,我們會在今年年底實現(xiàn)流片,并且將會于2011年初開始生產(chǎn)。” Globalfoundries公司的28n
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GlobalFoundries 32nm制程良率不佳:AMD新品上市拖延
- 據(jù)AMD公司CEO Dirk Meyer表示,由于負責為AMD代工新32nm制程處理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面還存在一些問題,因此AMD公司 推出32nm制程處理器產(chǎn)品的日期可能會“稍微后延”一段時間。Meyer是在最近召開的二季度財報分析電話會議上透露這個消息的,按照AMD原定的計 劃,他們將于今年第三季度推出32nm制程處理器,不過現(xiàn)在這個日期已經(jīng)被推后到今年第四季度,Meyer并表示由于GlobalFoundries公司 目前的32nm制
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Global Foundries宣布2015年將在15nm制程節(jié)點正式啟用EUV光刻技術(shù)
- 在最近召開的SemiCon West產(chǎn)業(yè)會議上, Global Foundries 公司宣布他們將在15nm制程節(jié)點開始啟用EUV極紫外光刻技術(shù)制造半導體芯片。 Global Foundries 公司負責制程技術(shù)研發(fā)的高級副總裁Greg Bartlett還表示,公司將在紐約Fab8工廠建成后馬上開始在這家工廠部署EUV光刻設(shè)備,按之前 Global Foundries公布的計劃,這個時間點大概是在2012年下半年,與之巧合的是,光刻設(shè)備廠商ASML公司也將于這個時間點開始上市EUV光刻設(shè)備。 由
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IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片
- IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布,他們將合作實現(xiàn)半導 體制造工廠的同步,共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解,這種同步模式將確保客戶的芯片設(shè)計能夠在三個國家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn),無需重新設(shè)計,大大降低半導 體制造的風險和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠,預計今年底就會有工廠率先完成同步過程,隨后不久便可以開始投產(chǎn)。 IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠,成員包
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IBM可能與阿布扎比政府開展合作
- 隨著現(xiàn)代芯片制造工藝的研發(fā)成本越來越高,以及不同機構(gòu)之間的合作越來越密切,大型企業(yè)和國家政府也可能會越走越近,比如藍色巨人IBM和阿聯(lián)酋阿布扎比,他們中間就有一個GlobalFoundries。 Petrov Group創(chuàng)始人兼首席分析師、前特許半導體市場戰(zhàn)略總監(jiān)Boris Petrov在接受媒體采訪時表示:“IBM 在與政府打交道的時候會比個體公司感到更舒服,就像是航空母艦對比土著小漁船。” GlobalFoundries的客戶現(xiàn)在都普遍需要更先進的制造工藝,比如
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) 推動行業(yè)協(xié)作
- 在下周舉行的設(shè)計自動化大會(Design Automation Conference, DAC)上,GLOBALFOUNDRIES將推出一個新平臺,以刺激半導體制造業(yè)創(chuàng)新并推動為芯片設(shè)計商提供無與倫比的服務。這個名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公司的內(nèi)部資源與廣大的合作伙伴結(jié)合起來,為代工廠客戶快速實現(xiàn)量產(chǎn)提供有效支持。 GLOBALFOUNDRIES全球銷售和營銷部門高級副總裁Jim Kupec表示:"由于芯片設(shè)計日趨復雜,并且制造合作伙伴關(guān)系也變得日益重要,因此
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Global Foundries加碼投資 明年40納米戰(zhàn)場更火熱
- 全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動作頻頻,不僅合并特許半導體,并大幅擴產(chǎn),更積極布局先進制程,挑戰(zhàn)臺積電與聯(lián)電,市場預期,Global Foundries此次擴充德國廠45/40納米產(chǎn)能后,加上聯(lián)電40納米制程良率提升,以及領(lǐng)先在前頭的臺積電,將使得2011年40納米戰(zhàn)場更為火熱。 目前40納米市場仍由臺積電獨大,不過此次Global Foundries的擴產(chǎn)計劃中,德國德勒斯登Fab1將于2011年開始量產(chǎn),并且計劃擴充45/40納米制程,同時聯(lián)電40納米逐漸跟上
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ATIC:以GF為核心于阿布扎比打造半導體新聚落
- GLOBALFOUNDRIES大股東先進科技投資公司(ATIC)執(zhí)行長lbrahim Ajami 1日表示,公司將在阿布扎比成立半導體產(chǎn)業(yè)的新聚落,未來這個新聚落將會以GLOBALFOUNDRIES為核心,借由阿布扎比充裕的資金實力以及完備的軟硬件設(shè)施建置,來積極爭取半導體研究機構(gòu)、設(shè)計公司與封裝伙伴的進駐。 lbrahim Ajami表示,目前公司已選定臨近阿布扎比國際機場、占地達3平方公里之土地,作為半導體產(chǎn)業(yè)新聚落的設(shè)置據(jù)點,其擁有鄰近區(qū)域運輸樞紐和實體基礎(chǔ)建設(shè)的地理優(yōu)勢。 此外,G
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globalfoundries(格芯)介紹
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