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力拼臺積電 Global Foundries擬定擴產(chǎn)計畫
- 全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電的差距。 據(jù)TechEye.net報導,Global Foundries設(shè)計合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于國際電子論壇(International Electronics Forum)中表示,位于德國的Fab 1、新加坡的Fab 7均將增加產(chǎn)能,德國Fab 1每月產(chǎn)能將達6萬片,新加坡Fab 7每月產(chǎn)能則將達5萬片。 此外,
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全球半導體代工產(chǎn)業(yè)趨向二元化發(fā)展
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- 全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復蘇的過程中整個產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進制程上的競爭將越來越激烈,雖然臺積電目前在市場份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢,但未來他將面臨GlobalFoundries和三星的強勁挑戰(zhàn)。另一方面,在次先進制程上,一些廠商需要重新思考自己的市場定位。 GlobalFoundries來襲 在過去的一年多里,來自阿布扎比的“石油美元”涌入半導體產(chǎn)業(yè)。阿布扎比主權(quán)投資基金之一的ATIC收購了AMD的制造業(yè)務
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全球代工格局生變
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- 臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%,顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求,臺積電第3座12吋晶圓廠將于2010年中開始動工,并將以40納米制程開始切入,未來再伺機循序切入28納米和20納米制程。 縱觀全球代工這幾年來的態(tài)勢, 起伏還是比較大。按理分析半導體業(yè)增長速度減緩了,代工的起伏也不該很大。據(jù)iSuppli于2010年5月對于全球純代工的預測如下表所示, 今年將有39.5%的
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iSuppli:今年全球晶圓代工營收年增近40%
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- 據(jù)iSuppli公司,去年宏觀經(jīng)濟衰退沖擊整個電子價值鏈,晶圓代工領(lǐng)域也不能幸免,但2010年純晶圓供應商的營業(yè)收入有望大增39.5%。 2010年總體純晶圓代工營業(yè)收入將從2009年的178億美元增長到248億美元。今年的預期營業(yè)收入將比2008年的199億美元上升24.6%。iSuppli公司預測,晶圓代工營業(yè)收入到2013年將達到359億美元,復合年度增長率為12.5%。 圖1所示為iSuppli公司對2001-2013年全球純晶圓代工營業(yè)收入的預測。 在創(chuàng)新性新功能的吸引
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GlobalFoundries將擴充產(chǎn)能 備戰(zhàn)臺積電
- 晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工,據(jù)了解,該公司可能會進一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃,以因應市場對晶圓代工業(yè)務的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息,GlobalFoundries的目標競爭對手臺積電最近才透露,計劃在臺中科學園區(qū)興建第三座12吋超大型晶圓廠(gigafab),預計投資30億美元、目標月產(chǎn)能10萬片晶圓。 在一場由市場研究機構(gòu)Future Horizon舉辦的國際電子論壇(International Electronics Forum)上,Glob
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GlobalFoundries公司計劃擴增旗下300mm晶圓廠產(chǎn)能
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- 據(jù)GlobalFoundries公司高層透露,公司目前正在對旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進行擴增,據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠, 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升,其中新加坡Fab7工廠的月產(chǎn)能將提升到50000片,而德累斯頓 Fab1的月產(chǎn)能則將提升到60000片。 這樣的產(chǎn)能級別相比對手臺積電而言已經(jīng)可以說是旗鼓相當,與此同時,Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計劃進化到450mm晶圓尺寸技術(shù),但按擴產(chǎn)后的
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GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠
- 雖然在收購新加坡特許半導體之后沒有繼續(xù)拿下臺灣聯(lián)電,但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為,它的下一個目標很可能是IBM的半導體晶圓廠。 IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務是系統(tǒng)與技術(shù)服務,以及研究用于未來商用機器的新技術(shù)和概念。雖然IBM也在未來半導體材料與架構(gòu)的研發(fā)上投入了大量精力,但制造芯片既沒有多少利潤,也不是主要工作。就像2004年把PC部門賣給聯(lián)想一樣,IBM也可能會在不久后剝離其芯片制造工廠。 Petrov Group首席分析師、前特許半導體市場戰(zhàn)略總監(jiān)Bori
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全球代工進入投資競賽
- 幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過它的競爭對手,而不是真正市場需求。 此種不計后果的思維,使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時期也開建生產(chǎn)線,但是近年來代工己經(jīng)變得越來越保守,因為它們害怕產(chǎn)能過剩。 眼下許多代工廠的表現(xiàn)又好象回復到過去的戰(zhàn)術(shù),開始進入新一輪的投資戰(zhàn)或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。 三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝 與22nm共存
- GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導體制造工藝,但與臺積電不同,新工藝將與 22nm共存,而且GF認為這種半代工藝并不會消失。 臺積電不久前剛剛宣布,將跳過22nm工藝,改而直接上馬更先進的20nm工藝,采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù),可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前,臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝,從40nm直奔28nm。 GF目前的業(yè)務主要有兩種,一是繼續(xù)為AMD制造微處理器,二是開拓新的代工業(yè)務,
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Gartner:2009年全球十大晶圓代工廠商排名
- 2009年蕭條的經(jīng)濟環(huán)境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。 據(jù)市場調(diào)研公司Gartner分析顯示,2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。 贏家輸家 兩家歡喜眾家愁 贏家:GlobalFoundries,三星 輸家:臺積電,聯(lián)電,特許,中芯國際,IBM,Vanguard,Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 就2009年的市場份額而言,臺積電依舊排行首位,之后依次排序為聯(lián)電, 特許
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整裝待發(fā):GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘
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- 對GlobalFoundries公司設(shè)在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經(jīng)理Udo Nothelfer和他的員工來說,今年可以說是任務繁重的一年。今年, 他管理的這間工廠要實現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍,其月晶圓產(chǎn)能要從3萬片增加到6萬片。同時,F(xiàn)ab1工廠的生產(chǎn)任務也將從過去單單為AMD公司代工MPU芯片,轉(zhuǎn)為 現(xiàn)在的還需要為其它多家公司代工芯片產(chǎn)品。不僅如此,今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術(shù)制作的芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量。 Udo Nothelfer 不過挑戰(zhàn)正
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GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產(chǎn)22nm CMOS制程
- GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動22nm CMOS工藝的開發(fā),并計劃將該工藝投入量產(chǎn)。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。 此前,F(xiàn)ab 1被認為將作為45/40nm和32/28nm的主要生產(chǎn)工廠,而正在美國紐約州興建的Fab 8才作為22nm及以下工藝的生產(chǎn)地。 “22nm制程已在Fab 1開動,F(xiàn)ab 1將試產(chǎn)22nm,并投入部分量產(chǎn)?!盕ab 1總經(jīng)理Ud
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節(jié)
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細節(jié)。這款芯片主要面向無線應用,據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右,而耗電則將降低30%,電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露,這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產(chǎn),包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能),其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品,而后者則主要面向消費應用級產(chǎn)品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心,并將采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries入戰(zhàn)局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問):Globalfoundries的發(fā)展壯大,似乎目前對于臺積電的威脅尚不大,然而對于聯(lián)電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工,尤其是高端市場是有利的,可以平穩(wěn)代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念,但是要與臺積電相爭尚欠火候,因為營收差3倍。 2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作,除接受
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GlobalFoundries來勢洶洶 各晶圓廠展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)
- 全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn),僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標,不過執(zhí)行長孫世偉還是不忘股東權(quán)益報酬率,他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營業(yè)凈利20%、股東權(quán)益報酬率10%為努力目標。 對于全球晶圓來勢洶洶,繼購并新加坡特許(Chartered)之后,市占率很可能已經(jīng)接近10%,日前又喊出以全球市占率30%的目標,外界推測,若加上聯(lián)電約15~20%市占率便可達此目標
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globalfoundries(格芯)介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對globalfoundries(格芯)的理解,并與今后在此搜索globalfoundries(格芯)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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