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          GlobalFoundries:盡快著手Fab 3計(jì)劃

          •   上個(gè)月,GlobalFoundries紐約州晶圓廠Fab 2正式破土動(dòng)工,相隔幾周后,GlobalFoundries宣布,他們將盡快著手Fab 3計(jì)劃。   隨著紐約州晶圓廠的破土動(dòng)工,GlobalFoundries的信心也更加充足,GlobalFoundries主席Hector Ruiz表示:“GlobalFoundries的目標(biāo)是成為半導(dǎo)體制造行業(yè)的領(lǐng)軍者,我們也將盡快著手Fab 3工廠計(jì)劃。”   雖然現(xiàn)在還不清楚Fab 3的具體規(guī)劃,也不知道它的開工時(shí)間,但是既然G
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          自信心爆棚:Globalfoundries首腦稱Fab3工廠項(xiàng)目近期出臺(tái)

          •   最近Globalfoundries公司可謂喜事連連,繼紐約Fab2工廠正式奠基后,又與意法半導(dǎo)體成功簽約。不過按GF公司主席Hector Ruiz的說法,他們現(xiàn)在已經(jīng)開始籌劃第三間制造廠Fab3的項(xiàng)目。目前在建的Fab2將采用300mm技術(shù)生產(chǎn)晶圓,建成初期的2012年,將采用 28nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn),隨后轉(zhuǎn)向22nm制程。     目前外界很難猜測(cè)Fab3項(xiàng)目的細(xì)節(jié),更不用說興建計(jì)劃的日期了。不過此舉至少說明GF對(duì)自己的Fab1/Fab2工廠充滿信心,并對(duì)公司的發(fā)展前景非常樂觀。
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          臺(tái)積電CEO叫板Globalfoundries

          •   隨著Globalfoundries紐約廠的破土動(dòng)工,半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也愈加激烈。近日,臺(tái)積電CEO張忠謀在接受記者采訪時(shí)就將他們和Globalfoundries的競(jìng)爭(zhēng)比作是一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng),把自己比作是斯大林,同時(shí)認(rèn)為他們將取得最終的勝利。   張忠謀說:“我們把Globalfoundries看作是很有競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)手,這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)將十分慘烈,我的任務(wù)就是將我們的損失降到最低。”   他認(rèn)為,Globalfoundries花費(fèi)42億美元在紐約建立Fab 2晶圓廠就是在宣戰(zhàn),Globalfo
          • 關(guān)鍵字: Globalfoundries  晶圓  

          AMD紐約州芯片工廠開工建設(shè) 總投資42億美元

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,從AMD獨(dú)立出來的芯片制造公司GlobalFoundries,周五開始在紐約州北部馬耳他鎮(zhèn)的一塊叢林地建造一家總投資為42億美元的芯片工廠。   雖然美國的制造行業(yè)在繼續(xù)裁員,不過AMD及其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在投資新建工廠。分析師認(rèn)為,科技公司的投資是為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇做準(zhǔn)備,由于美國政府限制芯片技術(shù)向海外轉(zhuǎn)移,因此芯片行業(yè)看到了在美國建廠的重要性。   或許更重要的是,芯片公司想從美國政府那里獲得巨額獎(jiǎng)勵(lì)。紐約州已經(jīng)表示,將向GlobalFoundries馬耳他鎮(zhèn)工廠提供12億美元資金。In-S
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  芯片  28納米  22納米  

          Globalfoundries破土在即 向臺(tái)積電宣戰(zhàn)

          •   自AMD獨(dú)立分出的Globalfoundries,將在本周五(7月24日)以盛大的破土儀式,向全球最大的芯片制造商對(duì)手宣戰(zhàn)。   前身為AMD芯片制造單位的Globalfoundries,耗資42億美元於紐約州Malta興建的晶圓廠,將于24日破土動(dòng)工。   這是Globalfoundries擠身全球一流芯片制造商的關(guān)鍵。該公司的公關(guān)經(jīng)理Jon Carvill表示,未來30天內(nèi)將公布一個(gè)以上的大客戶名單。   初期客戶可能包括為消費(fèi)電子市場(chǎng)設(shè)計(jì)低功率和無線芯片的公司,他說:在那個(gè)領(lǐng)域擔(dān)任重要的角
          • 關(guān)鍵字: Globalfoundries  晶圓  28納米  

          GlobalFoundries呼吁:不該“大躍進(jìn)”18吋晶圓技術(shù)

          •   在Semicon West展會(huì)上,由AMD獨(dú)立出去的晶圓代工廠GlobalFoundries呼吁業(yè)界,應(yīng)該重新將注意力放在現(xiàn)有12吋晶圓技術(shù)的創(chuàng)新上;該公司制造系統(tǒng)與技術(shù)部門副總裁Thomas Sonderman并認(rèn)為,IC產(chǎn)業(yè)實(shí)不該在18吋晶圓廠議題上躁進(jìn)。   「18吋晶圓熱潮顯示,產(chǎn)業(yè)界在提升晶圓廠生產(chǎn)力的問題上缺乏新想法;」Sonderman表示:「在GlobalFoundries,我們?nèi)钥吹?2吋晶圓制程有廣大進(jìn)步空間?!?   近來業(yè)界有不少關(guān)于18吋晶圓技術(shù)的訊息,盡管有人唱衰研發(fā)成本
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓  45納米  

          Globalfoundries 30天內(nèi)公布除AMD以外的新客戶名單

          •   Globalfoundries宣稱將在30天內(nèi)公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客戶,此前據(jù)傳Nvidia將是可能性最大的人選之一。據(jù) Globalfoundries的公關(guān)部經(jīng)理Jon Carvill稱,他們的首批客戶將是“為消費(fèi)電子市場(chǎng)提供低功耗/無線芯片產(chǎn)品的廠商”。   目前為止,Globalfoundries只能生產(chǎn)基于SOI技術(shù)的芯片產(chǎn)品,不過到2010年這家公司將具備生產(chǎn)Bulk結(jié)構(gòu)28/32nm制程芯片的能力,這樣他們將能滿足Nvidia/ATi產(chǎn)品的需求。而
          • 關(guān)鍵字: Globalfoundries  芯片代工  32納米  無線芯片  

          GlobalFoundries將迎來首位AMD之外新客戶

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,今年3月初從AMD分拆出來的芯片制造工廠業(yè)務(wù)新公司Globalfoundries日前宣布,該公司將于不久后迎來除AMD之外的首位新客戶,以擺脫對(duì)AMD的完全依賴,進(jìn)而逐步走上獨(dú)立運(yùn)營之路。   AMD今年3月初完成了其制造工廠業(yè)務(wù)的分拆工作,這部分業(yè)務(wù)已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風(fēng)險(xiǎn)投資公司ATIC組建的合資公司,公司新名稱為Globalfoundries。按照原先分拆計(jì)劃,GlobalFoundries共承擔(dān)11億美元原屬于AMD的部分債務(wù)。包括債務(wù)在內(nèi),Global
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  芯片制造  x86  手機(jī)芯片  

          GlobalFoundries:300mm潛力尚存 暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代

          •   在近日舉行的SEMICON West展會(huì)上,GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對(duì)于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng)新。   該公司副總裁Thomas Sonderman表示,IC產(chǎn)業(yè)并沒有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代。   “匆忙進(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶圓廠生產(chǎn)效率的想法。”Sonderman在一份聲明中表示,“在GlobalFoundries,我們看到300mm制程還有巨大的改善空間。”   據(jù)報(bào)道,Intel、TSMC和Samsu
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓  300mm  450mm  

          GLOBALFOUNDRIES完成高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)的組建

          •   GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson為企業(yè)質(zhì)量副總裁。此次任命標(biāo)志著該公司高級(jí)管理團(tuán)隊(duì)組建完成。這鞏固了公司強(qiáng)大的領(lǐng)導(dǎo)隊(duì)伍,將在GLOBALFOUNDRIES 力圖重塑晶圓代工行業(yè)的背景下,為公司的長(zhǎng)期成長(zhǎng)和成功提供支持。在這一崗位上,Dickinson將盡一切可能提高企業(yè)內(nèi)外各領(lǐng)域的質(zhì)量保證與可靠性水平,以改善客戶體驗(yàn)。   GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Doug Grose說,“為了發(fā)展成業(yè)界首屈一指的全球晶圓代工企業(yè),我們要在質(zhì)量
          • 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工  

          魯毅智訪華 戰(zhàn)略撼動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)格局

          •   日前,魯毅智以美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)副主席、GLOBALFOUNDRIES董事長(zhǎng)的身份訪問了北京。這位在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)德高望重的“宗師”級(jí)人物一下飛機(jī),就與忙著與中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)組織和政府相關(guān)部門進(jìn)行了多次高級(jí)別的會(huì)晤。同時(shí),掛有GLOBALFOUNDRIES董事長(zhǎng)、前任AMD董事長(zhǎng)和董事會(huì)主席等多重身份標(biāo)簽的魯毅智,還與AMD及其客戶、知名學(xué)者、業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行了深入交流。   在歷時(shí)一周的訪華時(shí)間里,魯毅智與各界人士重點(diǎn)探討了AMD的“輕資產(chǎn)”計(jì)劃在戰(zhàn)略層
          • 關(guān)鍵字: GLOBALFOUNDRIES  GPU  半導(dǎo)體代工  

          AMD稱臺(tái)積電是主要合作伙伴 不會(huì)中止合作

          •   AMD稱,盡管產(chǎn)品因最近臺(tái)積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問題而出現(xiàn)供不應(yīng)求,它會(huì)繼續(xù)與臺(tái)積電和Globalfoundries合作。   據(jù)國外媒體報(bào)道稱,AMD平臺(tái)高級(jí)副總裁里克·伯格曼表示,“我們與臺(tái)積電合作已經(jīng)有10年了,它是我們的一家主要合作伙伴。”   AMD上個(gè)月承認(rèn),ATI Radeon HD 4770芯片供不應(yīng)求的原因是臺(tái)積電40納米生產(chǎn)線成品率低有關(guān)。6月份,臺(tái)積電40納米芯片成品率低于25%,這是任何芯片設(shè)計(jì)公司都不能滿意的,特別是AMD。
          • 關(guān)鍵字: AMD  40納米  Globalfoundries  

          Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路

          •   Global Foundries再度展開挖角,繼建置布局營銷業(yè)務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)之后,這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商,Global Foundries預(yù)計(jì)2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中,這次延攬的Norm Armour原屬設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層,而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營運(yùn)干部,兩人都熟稔晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)與IBM技術(shù)平臺(tái)。   Global Foundries宣布新一波人事布局,主要是為了積極籌備位于紐
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓  半導(dǎo)體設(shè)備  SOI  

          晶圓代工22納米競(jìng)賽鳴槍 Global Foundries略勝臺(tái)積電一籌

          •   晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢(shì)洶洶,除積極與臺(tái)積電爭(zhēng)搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單,在技術(shù)上亦強(qiáng)調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領(lǐng)先者,繼臺(tái)積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù),Global Foundries亦不甘示弱,對(duì)外發(fā)表22納米制程,預(yù)計(jì)最快2012年進(jìn)行生產(chǎn),與臺(tái)積電互別苗頭意味濃。   臺(tái)積電日前在京都VLSI大會(huì)上發(fā)表28納米制程,是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術(shù),并將取代32納米成為全世代制程,多數(shù)晶圓廠包括Gl
          • 關(guān)鍵字: GlobalFoundries  晶圓代工  繪圖芯片  28納米  HKMG  

          Global Foundries志在英特爾 臺(tái)廠不是主要對(duì)手

          •   Global Foundries制造系統(tǒng)與技術(shù)副總裁Tom Sonderman表示,Global Foundries位于紐約Fab 2將于7月破土,專攻28納米制程已以下制程技術(shù),未來將持續(xù)延攬來自各界半導(dǎo)體好手加入壯大軍容,同時(shí)他也指出,目前45/40納米良率水平成熟并獲利可期,2009年底前Fab 1將全數(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)40/45納米制程。Global Foundries表示,在晶圓代工領(lǐng)域臺(tái)積電雖是對(duì)手之一,但真正的目標(biāo)(Bench Mark)其實(shí)對(duì)準(zhǔn)英特爾(Intel)。   競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電45/40
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