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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
- 關(guān)鍵字： IDT SSD Gen 3 PCI
IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
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吉時(shí)利發(fā)布半導(dǎo)體測(cè)試軟件的升級(jí)版KTE 5.3
- 美國(guó)俄亥俄州克利夫蘭，2011年9月19日訊–先進(jìn)電氣測(cè)試儀器與系統(tǒng)的世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)者吉時(shí)利儀器公司發(fā)布了獲得業(yè)界好評(píng)的吉時(shí)利測(cè)試環(huán)境（KTE）半導(dǎo)體測(cè)試軟件的升級(jí)版。KTE V5.3是專為配合吉時(shí)利迄今為止最快、最經(jīng)濟(jì)有效的過(guò)程控制監(jiān)控方案產(chǎn)品線S530參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)的。
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低噪聲、高線性度的3.5GHz LNA設(shè)計(jì)
- 無(wú)線接收機(jī)的靈敏度實(shí)際上主要與系統(tǒng)噪聲系數(shù)(F)有關(guān)，因?yàn)閹?BW)由標(biāo)準(zhǔn)預(yù)先確定。 (公式1) 低噪聲放大器(LNA)正如它的名字含義那樣，通過(guò)減小系統(tǒng)噪聲系數(shù)來(lái)提高接收機(jī)的靈敏度。Friss公式表明，接收機(jī)
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硬盤廠商情何以堪 創(chuàng)見2TB U盤研發(fā)成功
- 據(jù)Tomshardware報(bào)道，臺(tái)灣ITRI(工業(yè)技術(shù)研究所)和存儲(chǔ)廠商創(chuàng)見Transcend聯(lián)合研制成功了容量可達(dá)2TB的USB 3.0 U盤。在目前好多人還沒有機(jī)會(huì)體驗(yàn)2TB超大海量硬盤的今天，U盤的容量已經(jīng)迅速飆升到了2TB，這真是讓硬盤廠商情何以堪啊。
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ST發(fā)布全球首款獨(dú)立Calypso Revision 3智能卡芯片
- 城市交通網(wǎng)絡(luò)和電子售檢票運(yùn)營(yíng)商正不斷尋求可提高智能卡服務(wù)品質(zhì)的方法，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布新款可支持最新版Calypso電子車票開放標(biāo)準(zhǔn)的安全芯片，以支持更多的創(chuàng)新服務(wù)，兼容現(xiàn)有的Calypso標(biāo)準(zhǔn)讀卡器，讓運(yùn)營(yíng)商能夠快速且以更低的成本推出下一代智能卡解決方案。
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基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)
- 摘要：針對(duì)點(diǎn)焊的控制特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中，DSP模塊負(fù)責(zé)智能控制程序運(yùn)算，MCU模塊負(fù)責(zé)進(jìn)行人機(jī)對(duì)話，而信號(hào)的輸入輸出則由獨(dú)立的ADIO模塊負(fù)責(zé)。模擬試驗(yàn)表明，該硬件系統(tǒng)滿足工
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點(diǎn)焊控制 雙處理器 硬件設(shè)計(jì)
點(diǎn)焊是將焊件裝配成搭接接頭，并壓緊在兩電極之間，利用電流通過(guò)焊件時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化母材金屬，冷卻后形成焊點(diǎn)的一種電阻焊方法。其通電加熱時(shí)間一般為幾至幾十周波（一周波為0.02s），而電流有效值一般為幾至幾十KA。
3-30V/2.5穩(wěn)定電源供應(yīng)器制作
- 這是一個(gè)工作在電子非常有用的項(xiàng)目 。它是一個(gè)多功能電源，將解決大部分供應(yīng)任何電子車間的日常工作中出現(xiàn)的問題。它涵蓋了連續(xù)可變電壓從30 V的寬范圍為3 V的輸出電流為2.5 A的最大，對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用已經(jīng)足夠 。電路
- 關(guān)鍵字： 制作 電源供應(yīng)器 穩(wěn)定 3-30V/2.5
Broadcom有線電視網(wǎng)關(guān)給IP家庭網(wǎng)絡(luò)革命注入活力
- 全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0單芯片系統(tǒng)（SoC）將加速寬帶網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)的發(fā)展，在所有有線電視用戶端設(shè)備（CPE） 細(xì)分市場(chǎng)中，該市場(chǎng)是增長(zhǎng)最快的。
- 關(guān)鍵字： Broadcom SoC DOCSIS 3.0
馬自達(dá)實(shí)現(xiàn)“全球最高燃效”的秘笈
- 馬自達(dá)開發(fā)出了新型低燃耗汽油發(fā)動(dòng)機(jī)。該技術(shù)是該公司在有限的經(jīng)營(yíng)資源條件下推出的環(huán)保車戰(zhàn)略的支柱。...
- 關(guān)鍵字： 馬自達(dá) SKYACTIV-G1.3 燃效性能
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