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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> gpt-3

          GPTS3.0在綜合測試診斷系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • 摘 要:針對綜合測試診斷系統(tǒng)(CTDS)測試軟件平臺發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測
            試軟件平臺。并以某型角位移傳感器為例,具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自
            動測試系統(tǒng)的方法,給出了利用GPTS3.0 在CTD
          • 關(guān)鍵字: GPTS  3.0  綜合測試  診斷系統(tǒng)    

          基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實現(xiàn)方案

          • 基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實現(xiàn)方案,本文闡述了Spartan-3 FPGA針對DSP而優(yōu)化的特性,并通過實現(xiàn)示例分析了它們在性能和成本上的優(yōu)勢?! ∷械统杀镜腇PGA都以頗具吸引力的價格提供基本的邏輯性能,并能滿足廣泛的多用途設(shè)計需求。然而,當(dāng)考慮在FPGA構(gòu)
          • 關(guān)鍵字: 實現(xiàn)  方案  功能  DSP  Spartan-3  FPGA  基于  

          面向USB3.0的新型ESD防護(hù)設(shè)計

          • 1996年,家喻戶曉的通用串行接口(USB1.0)初次問世,它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式,分別提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年,USB2.0面市,其新的高速(HS)模式可提供高達(dá)480Mbps的速率,并且依然向下兼容低
          • 關(guān)鍵字: USB  3.0  ESD  防護(hù)    

          聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機市場

          •   IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯,在此2.75G版激勵下,聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」,預(yù)計近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示,明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片,同時進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)計明年3.5GAndroid平臺推出,將有機會進(jìn)一步搶下智能型手機市場。   
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  3.5G芯片  

          盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

          •   HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU,其內(nèi)建Touch-key功能,再配合豐富及多樣化的週邊功能,特別適用于電橋式傳感器的量測系統(tǒng),可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品,如:體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。   HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個16-bit Timer及1個8-bit Timer,另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達(dá)16個I/O Pi
          • 關(guān)鍵字: 盛群  MCU  HT46R73D-3  

          u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列

          •   u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應(yīng)用,如移動計算、車載信息娛樂、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)及手持終端,在這些應(yīng)用中無線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用,如自動讀表、固定無線終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程顯示以及 POS 終端。   
          • 關(guān)鍵字: U-blox  無線通信模塊  3.75G  

          一種新的IEC31131-3語言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計方案

          • 0 引言  IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件,是工程師與系統(tǒng)的接口,可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場設(shè)備運行的邏輯組態(tài),從而實現(xiàn)對系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛,IEC6113l一3已經(jīng)在工
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  方案  結(jié)構(gòu)  中間  語言  編譯器  IEC31131-3  

          Spartan-3實現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應(yīng)用

          • 1前言用FPGA實現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng),均是在更大的芯片中嵌入的重復(fù)完成特定功能的計算系統(tǒng),雖則是隱含嵌...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  FPD  Spartan-3  

          Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7

          •   凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7,這些器件采用纖巧封裝,提供了無與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率,同時僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率,僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
          • 關(guān)鍵字: Linear  運算放大器  LTC6252/3/4  LTC6255/6/7  

          USB 3.0

          • USB 3.0是什么?

            USB 3.0是最新的USB規(guī)范,該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前,USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認(rèn)可,接口更成為了硬件廠商接口必備,看看家里常用的主板就清楚了。

            隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進(jìn)步,更
          • 關(guān)鍵字: 3.0  USB  

          Diodes全新小巧晶體管實現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計

          •   Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管,它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝,能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計 (5 matrix emitter Bipolar process)。   這對互補性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米,離版高度為0.5毫米,有助于設(shè)計出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品,還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。   這些微型晶體管適用于MOSFET
          • 關(guān)鍵字: Diodes  晶體管  DFN1411-3  

          USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介

          • usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布,該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率,可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
          • 關(guān)鍵字: USB 3.0  Intel  微軟  惠普  

          USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析

          • USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析,與USB2.0線路結(jié)構(gòu)對比如下:       USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)圖   USB 2.0僅為4條(Power、Ground、UTP Signal Pair),而USB 3.0則采用對偶單純形四線制差分信號線,從其線纜的橫切面可看到,共包括8條線路,相比USB 2.0增加了4條(SDP Signal Pair),具備獨立的Dowmstream和Upstream通道。        USB 3.0雙總線架構(gòu)   USB 2.0為半
          • 關(guān)鍵字: USB 3.0  線纜  雙總線  

          USB 3.0插座示意圖

          • USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的,相對于舊插座來說,USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片,對應(yīng)USB 3.0線纜中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX觸片。     USB 3.0插座示意圖及實物圖          USB 3.0 A型接口示意圖以及實物   USB 3.0線纜A型接口觸片增加到了9pin,其中下方的4pin可兼容舊有的USB 2.0/1.1/1.0標(biāo)準(zhǔn),而后方增加的5pin則屬于USB 3.0,分別為USB3_TX
          • 關(guān)鍵字: USB 3.0  插座  USB3_TX  GND  USB3_RX  
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