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          英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領教育及視頻會議技術新潮流

          • 近日,在2024年歐洲視聽設備與信息系統(tǒng)集成技術展覽會(ISE)上,英特爾攜手國內教育及視頻會議解決方案領先企業(yè)視源股份(CVTE)與嵌入式系統(tǒng)方案ODM廠商德晟達,展示了新一代英特爾開放式可插拔標準規(guī)格(OPS)產品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊,OPS 2.0憑借其卓越的技術優(yōu)勢,不僅為教育及視頻會議領域注入了新的活力,更為整個行業(yè)樹立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部HEC中國區(qū)總經(jīng)理陸英潔表示:“新一代OPS 2.0的推出,不僅是
          • 關鍵字: 英特爾  OPS 2.0  視頻會議  

          鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車載UFS 4.0嵌入式閃存

          • 存儲器解決方案的全球領導者鎧俠株式會社近日宣布,該公司已開始提供業(yè)界首款(2)面向車載應用的通用閃存(3)(UFS)4.0版嵌入式閃存設備的樣品(1)。新產品性能高,采用小型封裝,提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用于多種新一代車載應用,諸如車載遠程信息處理系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)以及ADAS系統(tǒng)(4)。鎧俠車載UFS產品的性能顯著提升(5),順序讀取速度提升約100%,順序寫入速度也提升約40%。通過性能提升,相關應用能夠更好地利用5G連接的優(yōu)勢,帶來更快的系統(tǒng)啟動速度和更優(yōu)質的用戶體驗。作為首家推出UFS技術
          • 關鍵字: 鎧俠  UFS 4.0  嵌入式閃存  

          貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證

          • 2024年1月26日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來保護我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權,值得客戶信賴。貿澤遵守嚴格的數(shù)據(jù)安全標準,致力于利用其全面的信息安全管理系統(tǒng) (ISMS) 管理網(wǎng)絡安全并將風險降至最低。貿澤注冊上述
          • 關鍵字: 貿澤  SOC 2 Type II  ISO 27001 Stage 2  Cyber Essentials  

          2.5D和3D封裝的差異和應用

          • 半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害,同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里,我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝:傳統(tǒng)技術和先進技術半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產過程的最后階段。在此關鍵時刻,半導體塊會覆蓋一層保護層,保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質上充當保護外殼,屏蔽
          • 關鍵字: 2.5D封裝  3D封裝  

          DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

          • 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費電子展(簡稱"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統(tǒng)、機器視覺、智慧交通、機器人平臺和AI服務器等設備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上,該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
          • 關鍵字: DEEPX  CES 2024  All-in-4  人工智能  

          消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2

          • 1 月 8 日消息,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據(jù)外媒 techradar 報道,這款頭顯預計在今年下半年亮相,基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數(shù)信息如下:價格據(jù)悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產量為 3 萬臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當前約 7160 元人民幣)區(qū)間市場”,但三星未來很有可能修改定價策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋果的Vision Pr
          • 關鍵字: 三星  蘋果 Vision Pro  競品  XR2 Plus Gen 2  

          持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

          • 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現(xiàn)實(MR)參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個并行攝像頭和專用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個或更多并行攝像頭來進一步提升MR清晰和沉浸式的視覺體驗,全彩視頻透視(通過攝像頭看外面的世界)延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭,與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
          • 關鍵字: 歌爾  高通  驍龍XR2 Gen 2  驍龍XR2+Gen 2 MR  

          商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書》,解讀AI 2.0時代“新基建”

          • 近日,商湯科技智能產業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數(shù)據(jù)研究所,中國智能算力產業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書》(以下簡稱《白皮書》)。《白皮書》不僅明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點和價值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時代智算產業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時代“新基建”數(shù)據(jù)顯示,過去四年,大模型參數(shù)量以年均400%復合增長,AI算力需求增長超過15萬倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統(tǒng)計
          • 關鍵字: 商湯  人工智能  基礎設施  AI 2.0  新基建  

          大模型亂斗 GPT-4迎來“雙子”星?

          • 距離ChatGPT發(fā)布,已經(jīng)過去一年零一周。伴隨著ChatGPT的發(fā)布,OpenAI成為了人工智能領域最耀眼的公司,尤其是在大模型領域,它也是其他所有科技公司的追趕目標,當然也包括谷歌。
          • 關鍵字: 大模型  GPT-4  OpenAI  谷歌  微軟  

          英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

          • 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統(tǒng)互連,輕松支持高帶寬應用
          • 關鍵字: Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  

          消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想

          • IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱,高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱,根據(jù)最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開始大規(guī)模生產第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
          • 關鍵字: 臺積電  8 gen 4  4nm  

          Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

          • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號,數(shù)據(jù)傳輸速率高達 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產品應用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通道,可補償與 PCB、接口、線材及開關相關的損耗。此 ReDriver 可實現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
          • 關鍵字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

          一加Ace 2 Pro體驗報告:質感持續(xù)在線,性能大膽突破

          • 憑借精益求精的品質和在性能賽道上的持續(xù)深耕,“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速贏得“加油”們的認可,在性能旗艦領域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告,一起來感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質感在線,延續(xù)精致設計從初代一加手機的Babyskin,到后來被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃,一加對于機身材質的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致質感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組,并加入了玻璃
          • 關鍵字: 驍龍8  Ace 2 Pro  曲面屏  

          英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

          • 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業(yè)領先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規(guī)范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
          • 關鍵字: Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4   

          英特爾CEO:加速IDM 2.0轉型,推進代工服務發(fā)展

          • 10月27日,英特爾公布了公司2023年第三季度的財報,其中,英特爾代工服務收入達3.11億美元,同比增長4倍,環(huán)比增長34%。英特爾表示,這主要得益于封裝收入的增長和IMS工具銷量的增加,IMS是英特爾旗下開發(fā)先進EUV(極紫外光刻)所需的多波束掩模寫入工具的行業(yè)領導者。作為英特爾“IDM 2.0”轉型戰(zhàn)略的重要一環(huán),英特爾代工服務的搶眼表現(xiàn)支持了英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然認為‘IDM 2.0’是完全正確的,毫無疑問”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了這一戰(zhàn)略,
          • 關鍵字: 英特爾  IDM 2.0  代工服務  
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