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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判，希望能夠分擔部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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2.5D EDA工具中還缺少什么？
- 盡管如今可以創(chuàng)建基于中間層的系統(tǒng)，但工具和方法論尚不完善，且與組織存在不匹配問題。
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報告稱 OpenAI 采集了超一百萬小時的 YouTube 視頻來訓練 GPT-4
- 4 月 7 日消息，本周早些時候，《華爾街日報》報道稱 AI 公司在收集高質(zhì)量訓練數(shù)據(jù)方面遇到了困難。今天，《紐約時報》詳細介紹了 AI 公司處理此問題的一些方法，其中涉及到屬于 AI 版權(quán)法模糊灰色區(qū)域的內(nèi)容。報道稱，OpenAI 迫切需要訓練數(shù)據(jù)，并開發(fā)了 Whisper 音頻轉(zhuǎn)錄模型來克服困難，轉(zhuǎn)錄了超過 100 萬小時的 YouTube 視頻來訓練其最先進的大型語言模型 GPT-4。報道提到，OpenAI在 2021 年耗盡了有用的數(shù)據(jù)供應，并在耗盡其他資源后討論了轉(zhuǎn)錄 YouTube 視頻、播客
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊，加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)
- 4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負責人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團隊，這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e誤預測
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紅帽發(fā)布OpenShift 4.15：開啟容器化未來新篇
- 世界領(lǐng)先的開源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，紅帽O(jiān)penShift 4.15現(xiàn)已正式上市。該版本基于Kubernetes 1.28和CRI-O 1.28，重點關(guān)注核心平臺、邊緣和虛擬化技術(shù)，同時通過一個可信、一致且全面的平臺，加速混合云環(huán)境的現(xiàn)代應用開發(fā)和交付。以下是紅帽O(jiān)penShift 4.15的主要特性。紅帽O(jiān)penShift 4.15新特性。信息圖由Sunil Malagi制作在AWS Outposts或AWS Wavelength上使用OpenShift開發(fā)邊緣應用現(xiàn)在，AWS Outpost
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免費借測，限時體驗|研華Socket Type 4英寸嵌入式單板MIO-4370來襲！
- MIO-4370是研華4" EPIC 嵌入式單板電腦 ，支持第12/13代 Intel socket 式CPU，性能選擇更靈活。同時也提供了更豐富的I/O接口及擴展能力，是醫(yī)療、機器視覺、機器人和測試儀器等應用的理想選擇?，F(xiàn)推出免費借測活動，限時開啟，歡迎各位伙伴報名體驗！活動流程：1.掃碼申請，填寫相關(guān)資料2.研華回訪，與您確認信息3.提供產(chǎn)品，定期跟進體驗4.歸還產(chǎn)品，填寫測評反饋（掃碼立即報名）活動周期：報名時間：即日起至2024年3月30日樣機寄送：2024年4月試用周期：1個月（自樣機
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貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標準的高性能系統(tǒng)級模塊?(SoM)，與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計算機，大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應用的
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Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無線測距能力
- 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進UWB驅(qū)動應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規(guī)范，旨在促進標準化和合規(guī)性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案，Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案，可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無線標準的智能家居和智
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超越GPT-4，OpenAI前高管發(fā)布"最強"大模型
- 3月5日消息，美國時間周一，人工智能初創(chuàng)公司Anthropic發(fā)布了其最新的人工智能模型Claude 3。該公司聲稱，Claude 3是迄今為止他們推出的速度最快、性能最強的模型。Claude 3分為三個不同的版本：Opus、Sonnet和Haiku。據(jù)Anthropic介紹，三個版本中，Opus的能力最為出色，它在多項行業(yè)基準測試中的表現(xiàn)超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini Ultra。這些測試覆蓋了從本科生知識水平到研究生推理能力和基礎(chǔ)數(shù)學等領(lǐng)域。Claude 3首次引入了多模態(tài)支持功能
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”，PI推出突破性新品InnoMux-2
- 隨著科技的不斷進步，嵌入式系統(tǒng)在各個領(lǐng)域的應用越來越廣泛，從智能家居到工業(yè)自動化，從通訊設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，無一不體現(xiàn)出對多軌供電的迫切需求。無論是我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C、電腦，還是更復雜的工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備，都離不開多路輸出電源的支持。例如，一臺智能手機在充電、數(shù)據(jù)傳輸、運行應用等不同狀態(tài)下，需要的電壓和電流是不同的，這時就需要多路輸出電源來提供精準、穩(wěn)定的電力供應。同樣，一臺醫(yī)療設(shè)備在運行時，也需要多路輸出電源來確保各種設(shè)備的正常工作，從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實多路輸出電源設(shè)計一直是一個
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美光高性能內(nèi)存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
- 2024 年 3 月 1 日，中國上海 —— Micron Technology，Inc. （美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動閃存助力榮耀最新款旗艦智能手機榮耀 Magic6 Pro 提供端側(cè)人工智能體驗。該手機支持 70 億參數(shù)的大語言模型（LLM）——“魔法大模型”（MagicLM），開創(chuàng)了端側(cè)生成式人工智能新時代。榮耀 Magic6 Pro 以MagicLM 大語言模型為核心，在美光內(nèi)存和存儲的加持下，實現(xiàn)了升級版預測性和
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鎧俠車載UFS 4.0上市，智能駕駛系統(tǒng)將如何升級？
- 智能手機上的UFS 4.0產(chǎn)品雖然已經(jīng)得到廣泛普及，但車載UFS 4.0領(lǐng)域的產(chǎn)品仍相對空白。對于制造商而言，用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的嚴苛驗證，所有驗證工作的前提是車載UFS 4.0產(chǎn)品應該先被生產(chǎn)出來。應該先更新車載SoC還是先有車載UFS 4.0成了一個“雞生蛋，還是蛋生雞”困境，就在近期，鎧俠領(lǐng)先推出的車載UFS 4.0產(chǎn)品很好解決了這個問題，為車載UFS 4.0普及提供堅實的基礎(chǔ)。助力汽車新智能隨著車載處理性能提升，汽車電子電氣架構(gòu)（EEA, Electrical/Electro
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Power Integrations推出具有多路獨立穩(wěn)壓輸出的全新開關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
- 美國加利福尼亞州長灘，APEC 2024，2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩(wěn)壓的多路輸出離線式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個芯片中，提供多達三個獨立穩(wěn)壓輸出，適合于白色家電、工業(yè)系統(tǒng)、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場景。相較于傳統(tǒng)的兩級架構(gòu)，無需使用單獨的DC-DC變換級，可減少元件數(shù)目，減小PCB
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