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          MediaTek構(gòu)建Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng),迎接規(guī)模化量產(chǎn)

          • 2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi 7無(wú)線連接技術(shù)的企業(yè)之一,MediaTek在2023年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2023)上,首次展示了其構(gòu)建的完整Wi-Fi 7全球生態(tài)系統(tǒng),以迎接下一代無(wú)線終端設(shè)備的規(guī)模量產(chǎn)。MediaTek Wi-Fi 7產(chǎn)品致力于在各種類型的終端上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定且長(zhǎng)效的無(wú)線連接體驗(yàn),包括住宅網(wǎng)關(guān)、Mesh路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等,這些終端產(chǎn)品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術(shù)上持續(xù)投資的成果。作為最新一代Wi-F
          • 關(guān)鍵字: MediaTek  Wi-Fi 7  

          聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布,采用其 6nm Filogic 芯

          • IT之家 1 月 3 日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科官方消息,作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一,聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國(guó)際消費(fèi)電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無(wú)線連接功能的完整生態(tài)系統(tǒng)。據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個(gè)產(chǎn)品類別,包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設(shè)備、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示,去年,聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了全球首個(gè) Wi-Fi 7 技術(shù)演示,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構(gòu)建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)方面取得的重大進(jìn)展。官方表示,這一系列的設(shè)備,其中許多都搭載
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Wi-Fi 7  Filogic 880  Filogic 380  

          Wi-Fi 7和Matter獲批:必須了解的知識(shí)

          • 嗯,也不完全是。但這位已故參議員把互聯(lián)網(wǎng)形容為一排排有限的路徑并沒(méi)有錯(cuò),而且不斷壯大的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 需要越來(lái)越大的管道。更大的管道意味著可以更快地傳輸更多數(shù)據(jù),滿足更多功能需求。如今,世界各地的數(shù)據(jù)量不斷增加,并且充分發(fā)揮了其應(yīng)有的作用,因此數(shù)據(jù)備份領(lǐng)域具有很大潛力。每天都有越來(lái)越多的信息通過(guò)這個(gè)管道傳遞,對(duì)數(shù)據(jù)的需求也越來(lái)越大。一旦這些數(shù)據(jù)到達(dá)終端用戶住宅,它就需要一個(gè)更強(qiáng)大的標(biāo)準(zhǔn)化方式支持在家中使用。在智能家居中,這意味著數(shù)據(jù)必須能夠高效地從手機(jī)傳輸?shù)奖?、電視、智能揚(yáng)聲器等
          • 關(guān)鍵字: Wi-Fi 7  Matter  

          IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

          • 針對(duì)氮化鋁陶瓷基板的IGBT應(yīng)用展開(kāi)分析,著重對(duì)不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進(jìn)行可靠性進(jìn)行研究。通過(guò)對(duì)比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強(qiáng)度、熱循環(huán)、功率循環(huán),分析結(jié)果可知,活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板,剝離強(qiáng)度25 MPa,(-40 ~150)℃熱循環(huán)達(dá)到1 500次,能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測(cè)試7萬(wàn)次,滿足IGBT模塊對(duì)陶瓷基板可靠性需求。
          • 關(guān)鍵字: IGBT  AlN陶瓷基板  金屬化  可靠性應(yīng)用  202212  

          一文讀懂功率半導(dǎo)體

          • 功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。凡是在擁有電流電壓以及相位轉(zhuǎn)換的電路系統(tǒng)中,都會(huì)用到功率器件,MOSFET、IGBT主要作用在于將發(fā)電設(shè)備產(chǎn)生的電壓和頻率雜亂不一的“粗電”通過(guò)一系列的轉(zhuǎn)換調(diào)制變成擁有特定電能參數(shù)的“精電”、供給需求不一的用電終端,為電子電力變化裝置的核心器件之一。在分立器件發(fā)展過(guò)程中,20世紀(jì)50年代,功率二極管、功率三極管面世并應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)。20世紀(jì)60至70年代,晶閘管等半導(dǎo)體功率器件快速發(fā)展。20世紀(jì)70年代
          • 關(guān)鍵字: 功率半導(dǎo)體  MOSFET  IGBT  

          高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),變革家庭網(wǎng)絡(luò)

          10分鐘狂充80%電量!東風(fēng)碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車

          • 近日消息,從東風(fēng)汽車官方獲悉,東風(fēng)碳化硅功率模塊項(xiàng)目課題已經(jīng)順利完成,將于2023年搭載東風(fēng)自主新能源乘用車,實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。IGBT行業(yè)的門檻非常高,除了芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn),IGBT模塊封裝測(cè)試的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)等環(huán)節(jié)同樣有著非常高的技術(shù)要求和工藝要求,作為IGBT模塊的升級(jí)產(chǎn)品、第三代半導(dǎo)體,碳化硅功率模塊有著更低損耗、更高效率、更耐高溫和高電壓的特性。該模塊能推動(dòng)新能源汽車電氣架構(gòu)從400V到800V的迭代,從而實(shí)現(xiàn)10分鐘充電80%,并進(jìn)一步提升車輛續(xù)航里程,降低整車成本。同時(shí),總投資2.8億元的功率模塊二期項(xiàng)
          • 關(guān)鍵字: 東風(fēng)  碳化硅  功率模塊  IGBT  

          吉利也要自制IGBT功率模塊,一期年產(chǎn)60萬(wàn)套

          • 吉利招標(biāo)平臺(tái)發(fā)布了一則《晶能微電子一期工廠改造項(xiàng)目監(jiān)理工程招標(biāo)公告》。該公告指向,吉利加入IGBT封裝的自制隊(duì)伍。從開(kāi)發(fā)走向制造晶能微電子一期工廠改造項(xiàng)目租賃樂(lè)坤產(chǎn)業(yè)園 A-3 的314單元約 5000 平萬(wàn)米,建設(shè)年產(chǎn)60萬(wàn)套IGBT 功率模塊的一期工廠,主要包括 3000 平方米的萬(wàn)級(jí)潔凈室及實(shí)驗(yàn)室,1000平方米的動(dòng)力站,1000 平方米的倉(cāng)庫(kù)及辦公區(qū)。本項(xiàng)目位于杭州市余杭區(qū)錢江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū),杭州錢江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)于2006年3月6日經(jīng)浙江省人民政府批準(zhǔn)設(shè)立,是余杭區(qū)五大“產(chǎn)業(yè)平臺(tái)”之一,是連接杭州城東智
          • 關(guān)鍵字: IGBT  功率模塊  吉利  

          半導(dǎo)體周期調(diào)整IGBT走強(qiáng),頭部公司訂單飽滿紛紛擴(kuò)產(chǎn)

          • 半導(dǎo)體周期雖然出現(xiàn)階段性調(diào)整,但受益于新能源汽車、新能源發(fā)電等需求推動(dòng),以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為代表的功率器件強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng),相關(guān)IGBT公司訂單量飽滿,產(chǎn)能供不應(yīng)求。車規(guī)級(jí)IGBT持續(xù)放量作為IGBT龍頭,斯達(dá)半導(dǎo)今年前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)達(dá)到5.9億元,同比增長(zhǎng)1.21倍,增速超過(guò)營(yíng)業(yè)收入,銷售毛利率達(dá)到41.07%,環(huán)比提升。在12月5日斯達(dá)半導(dǎo)三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上,公司高管介紹,近幾個(gè)季度營(yíng)收增長(zhǎng)主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自公司產(chǎn)品在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、風(fēng)電等行業(yè)持續(xù)快速放量,市場(chǎng)份額不斷提高;隨著規(guī)?;?yīng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IGBT  

          揭秘 IGBT 模塊封裝與流程

          • IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊,誕生于20世紀(jì)80年代,并在90年代進(jìn)行新一輪的改革升級(jí),通過(guò)新技術(shù)的發(fā)展,現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開(kāi)關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點(diǎn)于一身,而這些技術(shù)特點(diǎn)正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年,電動(dòng)汽車的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動(dòng)汽車主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù),代表著中等功率模塊技術(shù)的先進(jìn)水平,高可靠性、高功率密度并且要求成本競(jìng)爭(zhēng)力是其首先需要滿足的要求。功率器件模
          • 關(guān)鍵字: IGBT  功率模塊  封裝  

          車規(guī)級(jí)IGBT,爆火

          • 11月25日,時(shí)代電氣發(fā)布公告稱,公司擬對(duì)控股子公司株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中車時(shí)代半導(dǎo)體”)增資人民幣24.6億元,增資的資金用于中車時(shí)代半導(dǎo)體向公司購(gòu)買汽車組件配套建設(shè)項(xiàng)目(包含IGBT項(xiàng)目)部分資產(chǎn)。天眼查顯示,近日,宜興中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司成立,注冊(cè)資本36億元。該公司由時(shí)代電氣、株洲芯連接零號(hào)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同持股,經(jīng)營(yíng)范圍包含:半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷售;工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展;貨物進(jìn)出口等。就在今年9月,時(shí)代電氣就已投資111億元加速擴(kuò)產(chǎn)IGBT項(xiàng)
          • 關(guān)鍵字: IGBT  車規(guī)級(jí)芯片  

          Connext 7.0推出早期訪問(wèn)版,大幅提升可擴(kuò)展性和安全性

          • 系統(tǒng)自動(dòng)自主性一直都在不斷演進(jìn),從而能去做人類不能做或應(yīng)該盡量避免去做的工作,而且它們能比人類做得更好。雖然系統(tǒng)的自動(dòng)自主性還在提升,但其設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)確實(shí)遇到了特殊的挑戰(zhàn)。自動(dòng)自主系統(tǒng)組件應(yīng)當(dāng)有能力在人力比較難以掌控的環(huán)境中運(yùn)行,例如礦井之下、火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)等。在執(zhí)行任務(wù)過(guò)程中,人的行為和自動(dòng)自主系統(tǒng)的行為之間的界限可能會(huì)不時(shí)而且反復(fù)地發(fā)生變化。因此,這些系統(tǒng)可能需要在人和自主組件之間以及不同自主組件之間進(jìn)行動(dòng)態(tài)功能分配。從通信和互連的角度來(lái)看,這就提出了兩個(gè)關(guān)鍵需求:1. 應(yīng)該允許組件在較小的子系統(tǒng)中進(jìn)行組織和
          • 關(guān)鍵字: Connext 7.0  早期訪問(wèn)版  

          純電動(dòng)汽車用PMSM系統(tǒng)堵轉(zhuǎn)設(shè)計(jì)與應(yīng)用

          • 摘 要:介紹了一種純電動(dòng)汽車用永磁同步電機(jī)系統(tǒng)的堵轉(zhuǎn)控制包含對(duì)原理、法規(guī)要求過(guò)程分析、測(cè)試方法及 策略控制應(yīng)用,通過(guò)對(duì)永磁同步電機(jī)的基本工作原理變換到堵轉(zhuǎn)的工作原理及帶來(lái)的問(wèn)題的原因,通過(guò)建立堵 轉(zhuǎn)策略及仿真計(jì)算開(kāi)展實(shí)施驅(qū)動(dòng)電機(jī)和IGBT的溫度保護(hù)策略,并確立目標(biāo)開(kāi)展對(duì)驅(qū)動(dòng)電機(jī)和IGBT選型設(shè)計(jì), 通過(guò)仿真設(shè)計(jì)校核并通過(guò)臺(tái)架和整車實(shí)車測(cè)試驗(yàn)證設(shè)計(jì)目標(biāo),驗(yàn)證了系統(tǒng)性能,安全性高,在通過(guò)設(shè)計(jì)對(duì)整車 目標(biāo)進(jìn)行校核的同時(shí),防止過(guò)度開(kāi)發(fā),降低了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本。關(guān)鍵詞:PMSM;PWM;堵轉(zhuǎn);IGBT;載頻0
          • 關(guān)鍵字: 202211  PMSM  PWM  堵轉(zhuǎn)  IGBT  載頻  

          XGS-PON與Wi-Fi 7的異質(zhì)混合網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢(shì)

          • 被動(dòng)光纖網(wǎng)絡(luò)(Passive Optical Network;PON)剛開(kāi)始是在光纖線路終端(Optical Line Terminal;OLT)以及光網(wǎng)絡(luò)裝置(Optical Network Unit;ONU)之間,以異步傳輸模式(Asynchronous Transfer Mode;ATM)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)APON。PON網(wǎng)絡(luò)的主要架構(gòu)是由OLT、ONU、被動(dòng)光學(xué)組件所組合而成,被動(dòng)光學(xué)組件包括光學(xué)組合器(Optical Combiner)以及光學(xué)分路器(Optical Splitter),被動(dòng)光學(xué)組件意
          • 關(guān)鍵字: XGS-PON  Wi-Fi 7  異質(zhì)混合網(wǎng)絡(luò)  

          基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀解決方案

          • 全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗(yàn)應(yīng)用非常廣泛的儀器之一,用來(lái)檢測(cè)紅細(xì)胞、血紅蛋白、白細(xì)胞、血小板等項(xiàng)目。是基于電子技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的全自動(dòng)智能設(shè)備,功能齊全,操作簡(jiǎn)單,依托相關(guān)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)分析等方面具有出色表現(xiàn),可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)參數(shù)的可靠分析,通過(guò)聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實(shí)現(xiàn)線上信息共享等功能,被廣泛應(yīng)用在醫(yī)院臨床檢驗(yàn)中。圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)?全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀硬件系統(tǒng)主要分三條線,首先是數(shù)據(jù)線,以FPGA處理器為主,主要用于原始數(shù)據(jù)的高速采集和獲取;其次是控制線,以MCU處理器為主,主要
          • 關(guān)鍵字: FPGA+MPU+MCU  米爾  全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀  i.MX8M Mini  Artix-7  
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